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ADI推出符合EN55022B規格的低EMI μModule穩壓器 (2018.05.03)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出Power by Linear LTM4653，該元件為一款 58VIN降壓型 μModule穩壓器，能安全地在工廠自動化、工業機器人、通訊基礎設備和航空電子系統等雜訊環境中由波動或未經穩壓的24V至 48V輸入電源操作，LTM4653將輸入和輸出濾波器整合於單一封裝中，因而能夠滿足針對資訊技術設備之EN55022 Class B EMC標準要求 |
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[評析]COMPUTEX轉型之餘 卻未見更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以說是近年來，最多造勢活動的一年，撇除每年固定的星期一的國際展前記者會，今年的三至五月份約莫就有三至四次的展前記者會，針對不同的主題，來一同形塑COMPUTEX 2016的轉型概念 |
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IDT購併德國半導體ZMDI (2015.12.01)
IDT公司宣布將以現金3.1億收購私人公司ZMDI（Zentrum Mikroelektronik Dresden AG）。透過此次收購，IDT觸角將拓展至汽車及工業市場，並強化其在高性能可程式化電源裝置和時序及訊號調節技術的地位 |
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賽靈思與Aquantia拓展現有銅纜線基礎設備功能 (2014.10.14)
結合賽靈思All Programmable解決方案與全新Aquantia AQrate技術，突破各種架構瓶頸，提升各種資料中心、行動、企業和影音應用的處理能力。
美商賽靈思 (Xilinx) 與高速乙太網路連結解決方案廠商Aquantia宣布，雙方針對各種資料中心、行動、企業和影音應用，拓展現有銅纜線基礎設備的功能 |
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英飛凌蟬連全球功率半導體市場龍頭 (2014.09.16)
英飛凌科技股份有限公司 蟬聯全球功率半導體龍頭地位，於去年的市場持續取得領先。根據市調機構 IHS Inc 的研究報告，英飛凌以 12.3% 的市佔率連續 11 年奪得第一。英飛凌也在 MOSFET 功率電晶體市場亦首次取得領先 |
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進軍感測器市場 TI推電感數位轉換器 (2013.09.18)
以往產業界對TI（德州儀器）的認識，大多是以類比及嵌入式處理元件的供應商的印象為主，不過，這樣的印象我們可能要改觀了。
TI推出業界首款的電感數位轉換器（Inductance-to-Digital Converter；LDC），此一元件將有助於TI大幅拓展在感測領域的市佔率 |
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14nm將改變可編程市場遊戲規則 (2013.04.22)
近年來，FPGA應用需求與日俱增，不論是無線通訊基礎設備、工控自動化、連網汽車、醫療成像以及航太軍事等嵌入式應用領域，都相當需要FPGA的可編程邏輯組合實現各種功能 |
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英飛凌榮獲奧地利國家創新獎 (2013.04.09)
英飛凌科技榮獲 2013 奧地利國家創新獎 (National Innovation Prize)，該公司因其在奧地利菲拉赫(Villach) 廠所開發的 12吋薄晶圓技術而獲獎。英飛凌(奧地利)董事會成員，負責技術及創新的 Sabine Herlitschka 博士代表英飛凌從奧地利經濟部長 Reinhold Mitterlehner 手上接下這座獎項 |
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NS新款半橋閘極驅動器可提昇高電壓應用 (2011.06.22)
美國國家半導體（National Semiconductor）近日宣佈，推出首款針對高電壓電源轉換器增強型氮化鎵（GaN）功率場效應電晶體（FET）而最佳化的100V半橋閘極驅動器。新推出的LM5113是一款高整合high-side和low-side GaN FET驅動器，與使用離散驅動器的設計相比，其可減少75%的元件數量，還能縮小多達85%的印刷電路板（PCB）面積 |
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TI推出以DSP為基礎之新款多核心SoC架構 (2010.02.24)
德州儀器 (TI) 於昨日（2/23）宣佈，推出一款以 TI 多核心數位訊號處理器為基礎的新型SoC架構，該產品可將定點及浮點功能，同時整合於高效能的 CPU 中。
TI表示，該款新產品 的全新多核心 SoC 運行頻率高達 1 |
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惠普與微軟攜手 搶攻整合通訊市場 (2009.05.21)
外電消息報導，惠普（HP）與微軟（Microsoft）於週二（5/19）共同宣佈，雙方將進行為期4年的全球合作計畫，預計投入1.8億美金於開發端對端整合通訊產品、提供專業服務以及聯合行銷等相關業務 |
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高速多媒體傳輸介面技術應用蔚為風潮 (2009.01.05)
多媒體影音視訊傳輸儲存應用日益普及，系統互連（System Interconnect）及網路虛擬整合（virtualization）傳輸架構，也越來越依賴高速數位串流I/O介面設計和IC晶片解決方案。本刊接受Globalpress邀請安排參加亞洲媒體採訪團 |
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TI推出新高效能多核心數位訊號處理器 (2008.10.22)
德州儀器(TI)宣佈推出一款可顯著降低成本、功耗，並節省電路板面積的全新高效能多核心數位訊號處理器 (DSP)，協助設計人員將多個DSP整合於單一電路板，充分滿足高效能的執行需求，例如同時執行多通道處理或同時執行多個軟體應用等 |
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TI模組化DSC開發套件加速設計數位電源與控制 (2008.06.10)
德州儀器（TI）宣佈推出五套針對特定應用的開發套件，適用於TMS320F28x數位訊號控制器（DSC）。這個模組化套件可迅速建立各種設計的原型，包括DSC通訊基礎設備、可交換式處理器卡模組或控制卡的工業及商業應用、可存取裝置訊號的開發電路板實驗套件，以及針對特定應用的DC/DC與AC/DC數位電源開發套件 |
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滿足通訊設備需求的整合式電源管理控制器 (2008.05.13)
通訊用類比電源管理產品呈現持續性的成長，每年都約有15％的成長速度。這些設備成長如此快速的主要原因，在於用戶端不斷要求網路頻寬必須不斷地增高、無線傳輸的速度也必須不斷地提昇，這些應用要求都造成了傳統設計上的壓力 |
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專訪：德州儀器亞太區電源產品技術總監嚴宗福 (2008.05.13)
通訊用類比電源管理產品呈現持續性的成長，每年都約有15％的成長速度。這些設備成長如此快速的主要原因，在於用戶端不斷要求網路頻寬必須不斷地增高、無線傳輸的速度也必須不斷地提昇，這些應用要求都造成了傳統設計上的壓力 |
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易利信發布2008年第一季財報 (2008.04.29)
易利信總裁暨執行長史凡柏格（Carl-Henric Svanberg）表示︰「考量到當前的市場環境和美元疲軟的因素，易利信的業務在第一季表現良好。2008年，我們謹慎看待2008年的無線通訊基礎設施市場將呈現持平，因此會持續削減成本以作為因應 |
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2007年亞洲媒體團矽谷採訪特別報導（下） (2008.01.30)
上期已介紹過eASIC、Tensilica、Linear及AMD等四家科技公司，分別針對其經營策略與技術特色做了概要的報導。接著，本期將繼續報導Solarflare、Vitesse、Gennum、Atrimi及HyperTransport等五家科技公司 |
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對於2008年的產業趨勢與技術發展你有什麼看法或預測? (2008.01.02)
對於2008年的產業趨勢與技術發展你有什麼看法或預測? |
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摩托羅拉以3.5億美元出售嵌入式運算部門 (2007.10.01)
外電消息報導，摩托羅拉（Motorola）於上週五（9/28）表示，已決定將其嵌入式通訊運算部門，以3.5億美元現金的價格，出售給Emerson電子公司，以專注於手機事業的營運。這筆交易預計在今年年底完成 |
