帳號:
密碼:
相關物件共 19
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
ADI嵌入式軟體發展環境簡化和加速智慧邊緣開發 (2024.10.08)
智慧邊緣的特性和功能不斷發展,但也隱藏著更高網路安全風險。Analog Devices, Inc.(ADI)日前發表以開發者為中心的套件,整合跨裝置、跨市場的硬體、軟體和服務,協助客戶實現智慧邊緣創新的速度更快和安全性更高
AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增
凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技(ADLINK)推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組,共有兩種外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,兩者均提供最多 8核心的 CPU,TDP為6/9/12W
戴爾科技集團全面佈局生成式AI 四大AI策略助企業開創永續未來 (2023.09.26)
戴爾科技集團舉辦「戴爾科技論壇(Dell Technologies Forum 2023)」,探討包含多雲、人工智慧(AI)、未來辦公、資安、永續等熱門主題議程,協助企業掌握應用新技術、尋找新動能、開創新商模
AMD的Kria K24 SOM滿足工業及商業應用 加速邊緣創新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系統模組(SOM)和KD240驅動入門套件,為Kria自行調適SOM及開發人員套件產品組合的最新產品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率運算,導向成本敏感型工業和商業邊緣應用
凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS,這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器,為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules;COM)系列的全新力作,現已開放訂購
凌華新款MXM模組MXM-AXe採用Intel Arc獨立顯示晶片 (2023.03.08)
凌華科技(ADLINK)推出首款採用Intel Arc圖形處理器的MXM(R3.1)Type A獨立圖形模組─MXM-AXe。該模組透過Intel Arc的硬體光線追蹤功能、專用的AI加速器,並支援多達4個4K顯示器,提升回應性、精確性和可靠性,適合對於圖形處理、時間敏感要求高的邊緣應用─例如博弈、醫療、媒體處理、交通等領域
英特爾發表第4代Xeon處理器 號稱最永續的資料中心CPU (2023.01.11)
英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器(代號Sapphire Rapids)、Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio),是英特爾最重要的劃時代革新產品之一,顯著提升客戶資料中心的效能、效率、安全性,並為AI、雲端、網路和邊緣、以及超級電腦提供各項新功能
Intel Innovation Taipei以創新技術結合在地觀點 擘劃無限未來 (2022.11.02)
英特爾在台舉辦「Intel Innovation Taipei」,為英特爾亞太暨日本區首場實體Intel Innovation活動,不僅將美國主場的精彩資訊移師到台北,更針對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容
Kyndryl勤達睿獲得思科金牌整合合作夥伴認證 (2022.09.06)
IT 基礎架構服務公司 Kyndryl 勤達睿榮獲思科全球金牌整合合作夥伴認證 (Cisco Global Gold Integrator)。這是思科最高等級的認證,代表著思科對 Kyndryl 向遍布全世界的共同客戶提供先進解決方案能力的高度讚賞
聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心 培育在地人才 (2022.06.29)
聯發科技宣布與美國普渡大學合作,在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心,並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作
凌華推出SMARC小尺寸電腦模組 具高效能AI和圖形運算能力 (2022.06.21)
凌華科技宣布推出首款採用聯發科系統晶片(MediaTek SoC)之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器,具有高效能人工智慧和圖形運算能力,是各種邊緣智聯網應用之理想選擇,包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用,及工業物聯網、機器人等等
HPE推出邊緣與分散式架構AI群體學習方案 開啟AI創新時代 (2022.05.17)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)推出HPE群體學習(HPE Swarm Learning)創新AI解決方案,加速從前端資料獲得所需的洞察。從病人疾病診斷資料到防詐騙偵測前端信用卡交易資料等應用,讓客戶在不侵犯資料隱私的情況下,跨地點或組織共享與統合AI模型的學習內容
戴爾科技集團為零售業擴大邊際創新 (2022.04.28)
戴爾科技集團宣布擴大邊際解決方案,協助零售業者運用零售點生成的數據快速創造更多價值,並提升顧客體驗。 為跟上產業需求的腳步並同時創造更好的顧客體驗,零售業者已將邊際技術應用於生活百貨採購、路邊取貨,無障礙結帳到預防耗損等各方面
提高產線效率 邊緣運算邁入工業市場 (2022.03.25)
工業自動化發展讓大家有目共睹,關鍵技術包括嵌入式處理器。 透過MCU來賦予邊緣運算效能,特別是必須滿足工業等級的應用場景。
2022.2月(第363期)運算新時代 (2022.02.09)
人工智慧及大數據正快速崛起, 資料中心也因數位轉型加速擴大。 另一方面, 新興加速運算裝置也帶動伺服器硬體成長, 掀起資料中心運算架構變革潮。 而人工智慧時代來臨, 勢必加速AI與ML功能導入各種行動裝置
借助自行調適系統模組 加速邊緣創新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到邊緣和終端,使智慧城市和自動工廠得以實現。這些應用需具備極高的可靠性並提供高效能,同時也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必須要能靈活應變,才能在現在和未來以最佳方式實現AI技術
展現混合式IT及智慧邊緣創新成果 HPE 2018營收連二季成長 (2018.07.20)
慧與科技(Hewlett Packard Enterprise Company; HPE) 於日前發布2018會計年度第二季 (2018年2至4月) 財報,該公司第二季淨營收達75億美元,比去年同期成長10%。這是繼2018年第一季淨營收年成長率11% (達 77 億美元) 之後,HPE 連續在第二季實現雙位數成長的亮眼表現
Aruba重新定義行動化、雲端與IoT所需的企業核心交換技術 (2017.06.14)
HPE旗下子公司Aruba針對現今的行動化、雲端與物聯網(IoT)環境推出新的企業核心/匯聚交換器,並搭配先進的ArubaOS-CX作業系統。Aruba 8400系列核心交換器與ArubaOS-CX將交換平台推升至更高境界


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
8 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
9 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
10 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw