帳號:
密碼:
相關物件共 19
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
ADI嵌入式軟體發展環境簡化和加速智慧邊緣開發 (2024.10.08)
智慧邊緣的特性和功能不斷發展,但也隱藏著更高網路安全風險。Analog Devices, Inc.(ADI)日前發表以開發者為中心的套件,整合跨裝置、跨市場的硬體、軟體和服務,協助客戶實現智慧邊緣創新的速度更快和安全性更高
AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增
凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技(ADLINK)推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組,共有兩種外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,兩者均提供最多 8核心的 CPU,TDP為6/9/12W
戴爾科技集團全面佈局生成式AI 四大AI策略助企業開創永續未來 (2023.09.26)
戴爾科技集團舉辦「戴爾科技論壇(Dell Technologies Forum 2023)」,探討包含多雲、人工智慧(AI)、未來辦公、資安、永續等熱門主題議程,協助企業掌握應用新技術、尋找新動能、開創新商模
AMD的Kria K24 SOM滿足工業及商業應用 加速邊緣創新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系統模組(SOM)和KD240驅動入門套件,為Kria自行調適SOM及開發人員套件產品組合的最新產品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率運算,導向成本敏感型工業和商業邊緣應用
凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS,這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器,為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules;COM)系列的全新力作,現已開放訂購
凌華新款MXM模組MXM-AXe採用Intel Arc獨立顯示晶片 (2023.03.08)
凌華科技(ADLINK)推出首款採用Intel Arc圖形處理器的MXM(R3.1)Type A獨立圖形模組─MXM-AXe。該模組透過Intel Arc的硬體光線追蹤功能、專用的AI加速器,並支援多達4個4K顯示器,提升回應性、精確性和可靠性,適合對於圖形處理、時間敏感要求高的邊緣應用─例如博弈、醫療、媒體處理、交通等領域
英特爾發表第4代Xeon處理器 號稱最永續的資料中心CPU (2023.01.11)
英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器(代號Sapphire Rapids)、Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio),是英特爾最重要的劃時代革新產品之一,顯著提升客戶資料中心的效能、效率、安全性,並為AI、雲端、網路和邊緣、以及超級電腦提供各項新功能
Intel Innovation Taipei以創新技術結合在地觀點 擘劃無限未來 (2022.11.02)
英特爾在台舉辦「Intel Innovation Taipei」,為英特爾亞太暨日本區首場實體Intel Innovation活動,不僅將美國主場的精彩資訊移師到台北,更針對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容
Kyndryl勤達睿獲得思科金牌整合合作夥伴認證 (2022.09.06)
IT 基礎架構服務公司 Kyndryl 勤達睿榮獲思科全球金牌整合合作夥伴認證 (Cisco Global Gold Integrator)。這是思科最高等級的認證,代表著思科對 Kyndryl 向遍布全世界的共同客戶提供先進解決方案能力的高度讚賞
聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心 培育在地人才 (2022.06.29)
聯發科技宣布與美國普渡大學合作,在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心,並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作
凌華推出SMARC小尺寸電腦模組 具高效能AI和圖形運算能力 (2022.06.21)
凌華科技宣布推出首款採用聯發科系統晶片(MediaTek SoC)之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器,具有高效能人工智慧和圖形運算能力,是各種邊緣智聯網應用之理想選擇,包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用,及工業物聯網、機器人等等
HPE推出邊緣與分散式架構AI群體學習方案 開啟AI創新時代 (2022.05.17)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)推出HPE群體學習(HPE Swarm Learning)創新AI解決方案,加速從前端資料獲得所需的洞察。從病人疾病診斷資料到防詐騙偵測前端信用卡交易資料等應用,讓客戶在不侵犯資料隱私的情況下,跨地點或組織共享與統合AI模型的學習內容
戴爾科技集團為零售業擴大邊際創新 (2022.04.28)
戴爾科技集團宣布擴大邊際解決方案,協助零售業者運用零售點生成的數據快速創造更多價值,並提升顧客體驗。 為跟上產業需求的腳步並同時創造更好的顧客體驗,零售業者已將邊際技術應用於生活百貨採購、路邊取貨,無障礙結帳到預防耗損等各方面
提高產線效率 邊緣運算邁入工業市場 (2022.03.25)
工業自動化發展讓大家有目共睹,關鍵技術包括嵌入式處理器。 透過MCU來賦予邊緣運算效能,特別是必須滿足工業等級的應用場景。
2022.2月(第363期)運算新時代 (2022.02.09)
人工智慧及大數據正快速崛起, 資料中心也因數位轉型加速擴大。 另一方面, 新興加速運算裝置也帶動伺服器硬體成長, 掀起資料中心運算架構變革潮。 而人工智慧時代來臨, 勢必加速AI與ML功能導入各種行動裝置
借助自行調適系統模組 加速邊緣創新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到邊緣和終端,使智慧城市和自動工廠得以實現。這些應用需具備極高的可靠性並提供高效能,同時也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必須要能靈活應變,才能在現在和未來以最佳方式實現AI技術
展現混合式IT及智慧邊緣創新成果 HPE 2018營收連二季成長 (2018.07.20)
慧與科技(Hewlett Packard Enterprise Company; HPE) 於日前發布2018會計年度第二季 (2018年2至4月) 財報,該公司第二季淨營收達75億美元,比去年同期成長10%。這是繼2018年第一季淨營收年成長率11% (達 77 億美元) 之後,HPE 連續在第二季實現雙位數成長的亮眼表現
Aruba重新定義行動化、雲端與IoT所需的企業核心交換技術 (2017.06.14)
HPE旗下子公司Aruba針對現今的行動化、雲端與物聯網(IoT)環境推出新的企業核心/匯聚交換器,並搭配先進的ArubaOS-CX作業系統。Aruba 8400系列核心交換器與ArubaOS-CX將交換平台推升至更高境界


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
9 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw