 |
金屬中心解析地緣政治供需策略 助銅金屬產業提升韌性 (2024.06.28)
為因應全球地緣政治變動與綠色轉型趨勢，協助銅金屬產業提升韌性，經濟部產發署委託金屬中心於近日舉辦「提升銅金屬產業韌性交流座談會」。旨在促進產業之間交流，掌握即時供需情勢，因應市場變化，確保國內銅金屬市場的穩定與順利運作 |
 |
非銅金屬半鑲嵌製程 實現窄間距雙層結構互連 (2022.08.05)
imec展示全球首次實驗示範採用18nm導線間距的雙金屬層半鑲嵌模組，強調窄間距自對準通孔的重要性，同時分析並公開該模組的關鍵性能參數，包含通孔與導線的電阻與可靠度 |
 |
2022.8月(第369期)高功率電源 (2022.08.03)
功率半導體與電源、電力控制應用有關，
特點是功率大、切換速度快，
有助提高能源轉換效率。
在各種應用中，高電壓電路設計存在許多挑戰。
碳化矽、氮化鎵等第三類半導體材料的問世，
有效解決了這些問題 |
|
友達榮獲首屆臺灣循環經濟獎；「企業」銀獎與「創新」金獎 (2019.03.27)
友達光電今宣佈榮獲中華經濟研究院舉辦之首屆臺灣循環經濟獎，以全方位CSR表現獲得「企業獎」銀獎，並以製程用水全回收方案榮獲「創新獎」金獎。
財團法人中華經濟研究院綠色經濟研究中心（CGE）發起全台第一個以循環經濟為主軸的臺灣循環經濟獎 |
|
電動機車市場起飛 輕型BMS與馬達控制是關鍵 (2018.05.11)
電動機車市場已進入成長期，追逐市場規模與產量將是業者目前的發展關鍵，而在電動機車的系統設計上，重點則是在電池和馬達的控制系統。 |
|
亞智科技全面布局自動化領域 濕製程設備頻獲訂單 (2016.08.16)
全球顯示器生產設備商亞智科技(Manz) 憑藉先進的研發技術及創新的設計理念，於近日宣布成功獲得由惠科投建的中國首座G8.6 TFT-LCD面板廠濕製程設備訂單；同時，亞智科技也接獲中國首座 G6面板廠IGZO技術濕製程設備訂單 |
|
[COMPUTEX]Atmel實現觸控多體驗 (2014.06.09)
對於ITO的替代材，市場各有擁護者，其中又以金屬格（Metal Mesh）及奈米銀線（Ag Nanowire, Ag NW）目前似乎發展較為成熟，而今年的Computex中也看到兩種不同材料的廠商展示其技術 |
|
觸控ITO替代方案的明日之星 (2013.10.29)
儘管在觸控面板中，ITO目前仍然獨佔市場，
但隨著越來越多觸控應用的發展，讓ITO的問題開始浮現，
為了解決這些難題，不少廠商急欲尋找其他取代ITO的方案。 |
|
從Computex 2013看觸控技術走向 (2013.06.25)
觸控應用是今年Computex的一大主軸，若對智慧型手機的觸控晶片業者的競爭態勢有簡單的了解的話，其實不難知道，其供應業者以Synaptics、Atmel與Cypress三家廠商為主，幾乎囊括了全球近八成的市佔 |
|
看見LED本質 才能走對的路 (2012.11.13)
在這個超薄利的時代，唯有放棄傳統代工的枷鎖，
投向自主技術開發的懷抱，才是邁向更高獲利的方向。
相信更多台灣的本土技術，也能有揚名國際的一天。 |
|
電子垃圾(4) 換新手機前請再多想想！ (2012.05.10)
美國的環保單位曾經做過統計，在LCD電視崛起的2007年，由於汰舊換新，整年約有9900萬台廢棄的電視機被棄置在美國境內，每一台電視約有4到8磅的鉛、鈣、鈹等有害金屬，而這麼多舊電視中，僅有270萬台被處理，有些進行資源回收、有些作為垃圾掩埋 |
|
在65nm FPGA中實現低功率耗損 (2007.05.16)
人們總期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，設計人員必須將這些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上實現，並且保持功率耗損不變。此外，某些應用還有必須要滿足的特殊功率耗損要求 |
 |
ST在IEDM 2005上揭示超小型NOR快閃記憶 (2005.12.09)
創新半導體供應商ST，2005年12月5~7於美國華盛頓舉辦的國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）中，提出了13份技術文件。ST發佈的技術文件包含全球首次披露的65奈米NOR快閃記憶體製程技術，這種元件具有0 |
|
FSI ANTARESR清洗設備再創佳績 (2005.07.05)
全球性半導體製程設備、技術及支援服務供應商-FSI International日前宣佈，由於歐洲、亞太地區、日本和美國主要半導體廠商的需求強勁，該公司ANTARESR CryoKinetic清洗設備的銷售在2005年第三個會計季再創佳績 |
|
FSI的CryoKinetic技術受90奈米晶圓生產商青睞 (2005.07.04)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣佈，由於歐洲、亞太地區、日本和美國主要半導體廠商的需求強勁，該公司Antares CryoKinetic清洗設備的銷售在2005年第三個會計季再創佳績 |
|
Lattice推出低成本、非揮發性FPGA產品 (2005.03.01)
Lattice於2005年2月28日在美國奧勒岡州的HILLSBORO正式宣佈推出新LatticeXP產品，結合低成本FPGA架構及非揮發性的、可無限重新組態的ispXP(eXpanded Programmability)技術。LatticeXP元件實現瞬間啟動的操作優勢、出色的防護措施及單一晶片裝置並提供除以SRAM為基礎的FPGA及組合的啟動記憶體外更具成本效益的選擇 |
|
多孔性低介電常數材料的非損害性清洗製程 (2004.12.04)
本文所探討的晶圓表面處理技術，將介紹如何在批次型噴霧清洗設備的協助下，利用飽和臭氧含量的去離子水來處理化學氣相沉積的有機矽玻璃低介電常數薄膜，並且分析所得到的光阻去除結果；這項製程不會導致低介電常數性質或微距的改變，此外也證明利用腐蝕抑制劑，就能降低臭氧製程對銅腐蝕效應 |
|
英特爾65奈米製程SRAM現身 (2004.08.30)
英特爾運用65奈米(nm)製程技術生產70Mb靜態隨機存取記憶體(SRAM)晶片，內含超過5億個電晶體。該產品延續英特爾每兩年開發新製程技術的慣例，並符合摩爾定律的預測。新型65奈米製程技術所生產的電晶體內含的閘極(gates)僅有35奈米，較先前90奈米製程技術的閘極長度縮小達30% |
|
半導體封裝材料價格全面上揚 (2004.03.02)
工商時報報導，封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊，銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲，為反映不斷墊高的原物料成本，封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列（PBGA）基板將上調5％價格外，應用在中、低階封裝產品線的導線架材料，也決定跟進調漲10％至20％不等 |
|
原物料上漲 被動元件業者受波及 (2004.03.01)
據經濟日報引述工研院IEK零組件研究部調查指出，全球原物料大漲使連接器、印刷電路板及被動元件業受波及，業者多自行吸收成本，靠提高附加價值以減輕衝擊。被動元件以MLCC受近期國際金屬價格上影響較大，採用BME製程所生產的MLCC在電極使用鎳與銅，鎳、銅金屬去年分別上漲90％、37.2％，勢必造成成本壓力 |
