相關物件共 3 筆
|
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!) |
|
2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16) 國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標,有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱,此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行,台灣共有15篇論文入選 |
|
「零」錢包革命 顛覆金融圈 (2015.11.05) 行動支付簡化了購物的支付流程,
只要簡單幾個步驟,就能利用手機完成交易。
隨著支付環境越來越成熟,
單靠一支手機走天下的願景即將實現。 |
|
TSM再見 聯合國際搶進HCE行動支付 (2015.01.21) 日新月異的行動技術讓智慧手機的功能越來越強大,受惠於行動技術的成熟,也讓行動支付商機越來越大。而就目前行動支付兩大平台來看,TSM發展雖已有一段時日,但因生態系統複雜,導致台灣消費者接受度不高,而後的HCE平台將原本由SIM卡或microSD卡承載的安全元件儲存訊息,直接交付雲端執行,大幅提高NFC的易用性和便利性 |
|
|