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Air Broadband采用富士通WiMAX系统单芯片 (2006.01.24)
富士通微电子（上海）有限公司近日宣布Air Broadband Communications采用富士通微电子美国公司的WiMAX系统单芯片（System-on-Chip; SoC），为其WiMAX访问控制路由器（ACR）和基地台建置最新无线IP交换路由器
安捷伦高容量30 Gb/s平行光纤模块开始出货 (2001.03.15)
安捷伦(Agilent)高容量的平行光纤模块产品，据闻已接到第一批客户订单，并开始就业界第一个表面黏着兼容的平行光纤模块进行出货。这些新的平行光纤模块是为了网络和电信设备制造大厂而设计的，这些厂商正积极开发可扩充性极高的一兆位交换路由器，以满足市场对于网络容量急速窜升的需求
Tektronix推出TLA系列逻辑分析仪 (2000.04.12)
Tektronix宣布扩大TLA系列逻辑分析仪对高效能微处理器的支持，包括IXP1200网络处理器及Intel嵌入式Pentium Ⅲ，另外还增加对AGP4X绘图总线的状态分析与下一代PCI总线的PCI-X支持


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