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可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大 |
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日月光将举办半导体封装与测试科技论坛 (2004.09.03)
月光集团将于9月3日于台湾新竹举行为期一天的第五届半导体封装与测试科技论坛, 将邀请业界的半导体专业人士，共同探讨半导体后段的最新趋势、技术发展与解决方案 |
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台积电、联电寻求第三方 (2002.06.25)
台积电、联电为了以一元化服务巩固客户，近来积极寻求晶圆植凸块(Bumping)协力厂合作。现阶段台积电已与日月光、米辑合作提供完整覆晶封装制程服务，联电则与硅品、悠立、慎立建立合作关系 |
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晶圆凸块发展资金大 (2001.12.10)
台湾两大晶圆代工厂纷纷找上第三方合作晶圆凸块，台积电与华治科技合作开发，联电则是选择悠立半导体为协力厂，两大厂商将在高速CPU与绘图芯片市场上再度相遇。
悠立半导体指出 |
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台积电锡铅凸块制程进入量产阶段 (2001.04.19)
台积电19日宣布，领先业界推出覆晶封装(flip chip packaging)的关键技术--晶圆凸块（wafer bumping）制程，以提供客户更完整的专业集成电路制造服务，为客户创造更高的附加价值 |
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日月光完成卷带式承载封装与高铅焊锡凸块技术研发 (2001.02.24)
日月光半导体日前宣布「卷带式承载封装」（Tape Carrier Package，TCP）与「高铅焊锡」（High Lead Bumping）技术已研发完成，并进入量产，提供客户稳定且高质量的服务。TCP封装技术为现今液晶显示屏幕驱动芯片的主要封装技术 |
