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宏光氮化??功率器件外延片正式投产 实现GaN商业化落地 (2022.11.02)
宏光半导体有限公司欣然宣布，集团近期已开始生产其自家6英寸氮化??（「GaN」）功率器件外延片（「外延片」）。远早於预期时间表成功制造外延片为集团快速产业化及量产第三代半导体铺路，乃其转型成为第三代半导体GaN 供应商的重要成果，标志着集团迈向第三代半导体GaN商业化的里程碑 |
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意法推工控用电气隔离型高压侧开关 (2014.01.03)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款功率开关ISO8200B。这款创新电气隔离型（galvanic-isolation）功率开关可优化工业自动化设备控制器的可靠性、功耗和空间 |
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ROHM推出电流检测专用长边电极低电阻系列产品 (2013.01.14)
半导体制造商ROHM株式会社推出最适合车用电子装置、电源、马达等的电流检测用途的大功率芯片电阻/长边电极低电阻产品系列，研发出芯片电阻「LTR18低电阻系列」，3216尺寸(长3.2mm x 宽1.6mm x高0.58mm)，额定功率为1W，达传统产品的4倍 |
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快捷半导体荣获Top-10电源产品奖 (2012.10.23)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布，该公司在中国大陆的电子产业媒体《今日电子》(Electronic Products China)与21ic举办的Top-10电源产品奖中，荣获「最佳开发奖」。
快捷半导体凭着FDPC8011S 25V双功率芯片非对称N信道模块 获得这一奖项 |
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Fairchild 3.3x3.3mm2 Power Clip非对称双MOSFET (2012.05.16)
快捷半导体公司(Fairchild) 日前推出一款25V、3.3x3.3mm2低侧高双功率芯片非对称N信道模块 FDPC8011S，协助设计人员应付这一系统挑战。
FDPC8011S专为开关频率更高的应用而开发，在一个采用全Clip封装内整合1.4mΩ SyncFETTM 技术和一个5.4mΩ控制MOSFET、低质量因子的N信道MOSFET，有助于减少同步降压应用中的电容数量，同时缩小电感尺寸 |
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2011年LED产业 台湾如何克敌致胜？ (2011.01.06)
平板计算机是LED背光继电视与计算机屏幕之后的下一个产业焦点。预计2011年起，平板计算机市场起飞，将大量使用LED背光源，这将使得高阶LED晶粒供应吃紧的状况，提早在2011年2月就发生 |
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亮度散热占上风 LED多晶封装渐成气候 (2010.11.26)
LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键 |
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Symwave和Super Talent共同展示USB 3.0储存方案 (2010.05.20)
芯微科技（Symwave）及Super Talent公司于日前宣布，两家公司已共同展示Super Talent的RAIDDrive，该产品是首款行动USB 3.0快闪碟。该快闪碟采用Symwave的低功率芯片，具备可移植性，甚至可接上标准USB 2.0埠也无需外部电源 |
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意法半导体推出一款全新高性能功率封装 (2010.05.11)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款高性能功率封装，这项新技术提高该公司最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
此高度1mm的新型表面黏着封装，将TO-220工业标准芯片尺寸置于面积仅8x8mm的无针脚封装内，并具备裸露的金属汲极接垫，可有效排除内部产生的高温 |
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英飞凌与三菱电机携手共进全球电力电子产业 (2010.05.05)
英飞凌昨（4）日宣布与三菱电机株式会社双方已协议，将针对全球工业马达控制及驱动装置市场提供高阶IGBT模块封装—SmartPACK及SmartPIM。此创新的封装概念由英飞凌所开发，将应用于两家领导厂商最新一代的功率芯片技术 |
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ST全新评估平台可对模拟和功率芯片进行仿真 (2010.04.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，已成功开发一个新的评估平台，可以仿真该公司之模拟和功率芯片。新的芯片评估平台，采用Cadence OrCAD PSpice软件仿真技术，对意法半导体的模拟和功率产品进行仿真 |
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CES 2010：芯微和Super Talent展USB3.0储存方案 (2010.01.07)
芯微科技（Symwave）以及Super Talent于昨日（1/6）共同宣布，两家公司将在1月7-10日于拉斯韦加斯举行的CES 2010上展示Super Talent的RAIDDrive，此为首款行动USB 3.0快闪碟。该产品使用Symwave的低功率芯片，具有可移植性并可接上标准USB 2.0埠也无需外部电源的特性 |
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模拟领军2010 突破风暴迈向复苏 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到来。脱离了不完美的2009年，2010年的初始便充满了景气回春的期盼。2009年末，本刊编辑走访一趟硅谷进行参访，藉以了解这些硅谷的科技厂商，如何在经济谷底之时储存能量，待景气复苏再重新出发 |
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Shanghai InfoTM获On2 Hantro视频编译码器授权 (2009.03.04)
On2 Technologies公司宣布已将Hantro 8190视频译码器和7280视频编码器授权给Shanghai InfoTM，其为中国硕颖数码科技公司旗下的子公司。Hantro 8190译码器可以提供MPEG-2、MPEG-4、H.263、H |
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欧司朗光电推出MultiLED系列新产品 (2008.11.17)
欧司朗光电半导体推出两款全新的MultiLED，供不同的LED视讯显示器使用。深黑封装的新MultiLED设计针对高分辨率显示器，是目前市场上最深黑色的LED，拥有出色的对比度和极佳的颜色深度 |
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On2科技发表全新高画质硬件编码器 (2008.09.09)
视频压缩解决方案厂商On2科技（On2 Technologies）宣布推出Hantro 7280编码器缓存器传输级（Register Transfer Level；RTL）设计。该编码器可支持MPEG-4、H.263和H.264视讯，以及16MP JPEG图像，适合用于要求超低功率之设备的芯片组，这些设备包括可携式摄影机、移动电话、远程安全摄影机、笔记本电脑和网络摄影机 |
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LED高效率电流驱动设计 (2006.01.25)
在过去几年，高亮度LED已经逐渐成为各种应用的照明来源选择，本文将介绍一个控制高亮度LED电流的简单电路，它包含一个标准型号的高度整合降压型切换式稳压器，可以精确控制LED的电流，是一个以125kHz固定频率运作的直流─直流转换器 |
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手持式设备电源管理组件选用要点 (2004.04.05)
小型可携式设备如PDA、手机或是数字相机等产品，在电源管理设计上会有所要求，不论在效率或是成本考虑上，皆须要以整个系统为出发点做一全盘性的考虑。本文深入可携式产品电源管理的问题核心，逐一响应选择电源管理组件上几个常见的问题并做出正确的解析 |
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南茂策略转向 主力放于SOC后段封装测试 (2001.05.15)
为了回避业务过于集中在动态随机存取内存（DRAM）封装测试市场风险，南茂将趁着今年景气不好时进行策略转向，除了配合茂硅集团所需，仍维持部份DRAM、LCD驱动IC封测产能外，未来的发展主力将锁定在系统单芯片（SoC）的后段封装测试市场 |
