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莱迪思半导体全新嵌入式视觉开发套件瞄准边际行动应用 (2017.05.02)
(美国俄勒冈州讯)莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）为客制化智慧互连解决方案市场供应商，推出全新的嵌入式视觉开发套件，此新款产品专为行动装置相关系统设计进行优化的开发套件，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗影像处理架构
莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能，适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案，协助设计工程师实现全新视讯桥接功能，透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接
莱迪思推出全新可编程ASSP介面桥接应用元件 (2016.05.27)
莱迪思半导体（Lattice）推出莱迪思CrossLink可编程桥接应用元件，可支援各式行动装置影像感测器和显示器的主流协定。采用嵌入式摄影镜头和显示器的系统往往缺少合适的介面或介面数量不足，而介面桥接元件即可解决这些问题


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4 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
5 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
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