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盛美上海进军涂胶显影Track市场 满足积体电路制造商光刻制程需求 (2022.12.21)
盛美上海推出涂胶显影Track设备,标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场,这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。盛美上海于2013年开发了首个封装涂胶机和显影机,并於2014年交付了给客户
施耐德:以数位工具打造新一代工业世界 (2021.04.23)
施耐德电机Schneider Electric首度叁与2021 Touch Taiwan,以启动未来工业为主题,独家公开展示2021全新上市的Pro-face新世代工业电脑IPC PS6000,并携手技术合作夥伴「诚睿科技实业有限公司」,首次分享南部扣件大厂数位化转型的成功案例
专利不只是保护工具 更是技术竞争资讯来源 (2020.07.31)
在此全球化竞争的时代,专利、技术与人才已成为市场竞争的重要策略工具。技术长们看待专利的态度,也应从单纯作为被动的法律保护工具,进化到作为产业竞争资讯的载具
工研院与南台湾产业携手技术扎根 (2019.01.04)
看准南台湾发展优势,工研院4日於经济部南创园区精锐尽出,一囗气发表近40项最新技术成果,包括以人工养殖创造出犹如原栖地的皮珊瑚,以及甫荣获全球百大科技研发奖的可携式UVC流动水模组等,横跨绿能、循环永续、3D列印以及微感测等在地特色,聚集南台湾科技研发的精华
向下扎根携手技术型高中 培育基础工业与智慧制造技术人才 (2018.09.26)
致力於技职体系教育的台达电子与台中市立台中工业高级中等学校(以下简称台中高工)今(26日)宣布,双方产学合作正式揭幕。此为台达首度携手技术型高级中等学校,以市值近新台币仟万元的台达工业自动化产品
AMD Radeon FreeSync为大萤幕带来流畅游戏体验 (2018.06.11)
AMD与三星宣布三星55寸至82寸新款QLED电视支援Radeon FreeSync技术,以全新规格大萤幕电视呈现极致超宽4K游戏体验。 三星率先采用领先业界的Radeon FreeSync调适更新率技术,在消费型电视上呈现流畅无停顿的游戏画面
阿尔卡特朗讯与Zain KSA在沙特阿拉伯成功测试超高速宽带接取网络 (2013.10.29)
阿尔卡特朗讯与Zain KSA日前联合宣布成功部署敏捷光纤网络(Agile Optical Network, AON),将在沙特阿拉伯国内提供超高速宽带接取。 该光纤骨干网络结合WDM/OTN技术,将协助Zain为该国主要城市提供100G服务
[评析]苹果摆脱三星 台厂吃的饱吗? (2012.11.27)
据韩国媒体引述三星内部高层的说法,苹果已经表态摆脱三星,不再使用三星这个竞争对手技术,也不使用三星制作的处理器与关键性零组件。 据说苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾,与上述说法吻合,市场也点名台积电、日月光、硅品、景硕等4家业者,已名列A7生产链名单当中
一款登记及追踪和可视化系统的图像导航手术技术-一款登记及追踪和可视化系统的图像导航手术技术 (2011.01.18)
一款登记及追踪和可视化系统的图像导航手术技术
一款注册系统追踪和可视化图像引导手术技术-一款注册系统追踪和可视化图像引导手术技术 (2010.11.11)
一款注册系统追踪和可视化图像引导手术技术
首颗计算机心脏问世 有助于革新手术技术 (2008.09.21)
外电消息报导,全球首颗利用计算机3D技术制作的「计算机心脏」将在英国伦问世,并将投入医学研究用途中,将位全球的心脏手术技术带来更进一步的发展。 据报导,这颗计算机心脏是由英国伦敦大学学院附属医院医学专家休赖特团队首研发,主要是用于医学教育的用途,预计将助于医生缩短心脏手术的时间,并提高手术成功率
工研院南分院「仿真飞行」 实践飞行梦想 (2008.07.31)
工研院南分院参加2008台北计算机应用展,首次展出「肢体动作辨识―仿真飞行」与「多点影像输入界面系统―神奇的双手」技术。「仿真飞行」提供现场民众展翅飞翔的奇妙体验
WiMAX连线服务网路中行动管理机制 (2008.07.02)
原本的IEEE 802.16只支援固定的通讯装置,使用者可能无法一边走路一边透过802.16无线网路来通讯,这样将会大幅降低WiMAX的潜在商机。为了能够让80​​2.16支援行动通讯的功能,IEEE因此制订了802.16的扩充版本,称之为802.16e
高集积时代更突显电源管理之重要性 (2003.01.05)
Paul Peterson接受专访时指出,该公司一直很重视台湾的市场,认为除了在PC领域的既有优势外,手机大厂也愈来愈依赖台湾厂商的代工能力。对于半导体产业,Paul相信2003年会是个缓和复苏的一年
Infineon与南亚科技共同成立合资公司并联手技术研发 (2002.11.14)
Infineon英飞凌科技与南亚科技日前共同宣布,签署标准DRAM产品策略联盟正式合约。此合作将帮助双方扩展其在DRAM市场占有率,并可共同分摊研究开发费用。这次合作提供双方合资的12吋晶圆厂,最先进的0.09微米和0.07微米生产技术
新闻与分析 (2000.06.01)
参考资料:
电子检验中心25日办CSP/BGA技术研习营 (1999.06.21)
台湾电子检验中心6月25日将举办CSP/BGA技术研习营,邀请日本专家来台主讲。去年开始日本、韩国各大电子场竞相投入CSP(Chip SizePackage)生产,目前已使用于大哥大、摄录机等装备尤其是在DRAM的构装


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