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特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20)
新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉，今日（11/20）应邀出席虹晶科技与安谋（ARM）的授权记者会，并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等，共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解 |
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谈合并？特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导，新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问，而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主，一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。
目前特许半导体拥有7.4％的市场占有率，若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并，将会改变整个晶圆代工产业的生态 |
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IBM与东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程 (2007.12.20)
IBM和东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程。据了解，IBM和东芝宣布，已经就合作研发32nm Bulk CMOS制程技术达成了协议。未来这两家厂商将持续在位于美国纽约州Yorktown和Albany的研究机构内，共同发展32nm之后的半导体制程技术基础研究 |
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东芝加入IBM联盟 共同研发32奈米制程技术 (2007.12.19)
外电消息报导，东芝（Toshiba）于周二（12/18）宣布，将加入由IBM领军的半导体产业联盟，共同研发32奈米的半导体制程技术，以降低整体的研发成本。
这个由IBM所领军的半导体产业联盟目前已有多家知名的半导体厂加入，包括美国AMD、韩国三星电子、新加坡特许半导体、德国英飞凌以及美国飞思卡尔半导体等 |
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07上半年晶圆代工厂排行 台积电稳坐龙头 (2007.09.10)
外电消息报导，市场调查机构Gartner日前公布一份2007年上半年的全球晶圆代工厂排行榜数据显示，台湾的台积电(TMSC)依然维持龙头宝座，市场占有率为42.3%。而中国的中芯国际(SMIC)则超越新加坡特许半导体(Chartered)，重新回升第三名
根据Gartner的统计数据，台积电排名第一，市场占有率为42 |
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享受高速CPU Socle让你很省电 (2007.08.01)
在能源节节高涨的趋势下，市场需求已从致力追求高速表现，逐渐转变为需要兼具省电、省能源、延长使用寿命等考虑并重。为符合这样的市场需求，SoC设计服务暨IP厂商虹晶科技 |
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AMD否认将45奈米处理器交台积电生产 (2007.07.12)
外电消息报导，AMD正式否认将45奈米处理器交台积电生产，而减少与新加坡特许半导体之间合作的传闻。
AMD的发言人表示，AMD将继续与特许半导体保持MPU生产的合作关系，也会与台积电保持生产GPU和绘图芯片组的合作 |
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IBM将与合作伙伴开发32奈米CMOS制程技术 (2007.06.01)
IBM与数家LSI制造商日前已就共同开发32nm制程技术及生产技术达成了协议。这些厂商未来将合作开发用于逻辑LSI芯片之Bulk CMOS制程。IBM与这五家公司的合作将持续至2010年，而32nm制程LSI芯片也将从2009年第四季开始生产 |
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12吋晶圆设备占2007年半导体总投资额85％ (2007.05.23)
晶圆生产设备将牵动12吋晶圆厂的投资动向。根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的调查结果显示，在2007年半导体厂商的总投资额中，约有85％是用于12吋晶圆生产设备之上 |
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台积电稳固蝉联2006年全球芯片代工龙头 (2007.03.27)
最新报告显示，2006年台湾代工芯片制造商台积电的代工芯片制造业务再一次保持在全球最高位置。
1987年台积电创建了芯片代工行业，据市场调研机构Gartner初步调查称，去年它在全球代工市场的份额已经占到45.2％，销售收入达到97亿美元 |
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联电与AMD连手合作55奈米制程 (2006.12.14)
自从美商超威（AMD）合并ATI之后，虽然先进制程研发仍以台积电为主，不过，超威为新加坡特许先进制程的大客户，与台积电的利益互相矛盾，让联电得以趁虚而入，除了近日接获超威80奈米芯片组RS690的订单外，与联电更着手展开55奈米制程研发合作 |
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探索虚拟世界的真实科技 (2006.10.30)
为了满足游戏玩家们的需索无度，游戏机制造商研发新一代机种的脚步永远不会停歇，性能更为强大的家用游戏机将会是游戏产业发展的主流。搭着半导体技术突飞猛进的顺风车，新一代游戏机的功能也如虎添翼 |
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Nvidia计划将移转一成订单至特许 (2006.09.13)
新加坡特许半导体继取得博通（Broadcom）、迈威（Marvell）等通讯客户订单后，近期业界传出，台积电绘图芯片大客户恩维迪亚（Nvidia），把0.11微米低阶绘图芯片部分订单，转移至特许生产，并计划明年将10％的绘图芯片订单移至特许，另外，超威（AMD）在合并ATI后，ATI部份芯片组产品有机会于明年下半年交由特许代工 |
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AMD于特许半导体投产制造AMD64产品开始出货 (2006.07.18)
AMD宣布新加坡特许半导体将于7月开始量产AMD64处理器。AMD与特许半导体创下Fab 7晶圆厂投产12吋晶圆的最短纪录，达成所有主要的生产目标，且迈入生产的成熟阶段。初期出货的产品为采用90奈米制程技术的微处理器 |
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中星微、天利半导体准备来台攻占IC市场 (2006.07.12)
台湾的LCD面板、手机代工产业在全球重要性日增，引起中国新兴IC设计公司兴趣。据了解，中国第三大IC设计公司中星微已悄悄登台，台湾办事处近期即将成立，短期内将先推广计算机、网络相机多媒体芯片，接下来进一步导入手机应用 |
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IBM与特许公布奈米制程量产计划 (2006.06.14)
美国IBM与新加坡特许半导体，对外公布了90nm制程和65nm制程技术目前的开发状况和今后的量产计划。两家公司现正在分别建制块状CMOS技术和SOI技术的通用平台。块状CMOS技术是由IBM及特许半导体、南韩三星电子、德国英飞凌科技共4家公司所共同开发的 |
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联发科、联电分家 产品传转单台积电？ (2006.04.25)
根据经济日报消息，联发科、联电分家后，外资圈传出，联发科新一代手机芯片将转单台积电，台积电为联发科代工的芯片预计5月设计输出（tape out），联发科、台积电的合作关系，正式浮上台面 |
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2005晶圆代工 台积电、联电、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市调机构顾能（Gartner）公布2005年晶圆代工厂市占率排名，中国大陆中芯半导体以6.4％全球市占率，些微领先新加坡特许半导体，成为2005年全球排名第三大晶圆代工厂。
顾能公布的排名，以各公司去年营收为计算基础，其中台积电以44.8％市占率，仍然雄霸晶圆代工厂冠军；亚军则依然是联电，市占率15.4％ |
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中芯有意并台湾虹晶科技 (2006.01.09)
两岸芯片设计业近日盛传，中芯国际可能并购或投资某设计服务公司，仿效联电与智原的模式、增加未来十二吋厂的产能利用率。不过被点名的虹晶科技表示，很希望与多家晶圆代工厂建立策略联盟关系，但争取晶圆代工厂投资绝非现阶段首要任务 |
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FSA宣布2006新当选董事会成员 (2005.12.07)
全球IC设计与委外代工协会FSA宣布2006年FSA董事会成员当选名单。FSA的董事会是协会的决策核心，成员全部是由协会会员遴选出来的18位半导体业界高阶主管。2006年共有9个席次开放选举，其中包括:三位无晶圆公司代表、三位晶圆代工代表、一位IDM代表、一位后端供货商代表以及一位EDA供货商代表 |
