|
台积电北美技术论坛揭示全新技术发展 (2023.04.27) 台积电於今日(美国当地时间为26日)在美国加州圣塔克拉拉市举举办2023年北美技术论坛,会中揭示其最新技术发展,包括2奈米技术进展及先进的3奈米技术家族新成员,以提供广泛的技术组合满足客户多样化的需求 |
|
AI驱动高效能运算需求 刺激HBM与CXL技术兴起 (2021.11.15) 根据TrendForce最新发表的伺服器报告指出,庞大的资料处理量受硬体效能局限,导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度以及成本间的取舍问题,从而刺激HBM(High Bandwidth Memory)及CXL(Compute Express Link)的出现 |
|
西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04) 西门子数位化工业软体,日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布,与台积电合作带来一系列的新产品认证,双方在云端支援 IC 设计,以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术(3Dfabric)方面,已经达成关键的里程碑 |
|
AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相 (2021.06.18) AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果,以加速推动高效能运算产业体系的发展,涵盖游戏、PC以及资料中心。 AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破 |
|
超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05) 透过整合深宽比捕捉(ART)技术与奈米脊型工程,爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体,实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
|
用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10) 随着首批商用5G无线网路陆续启用,爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。 |
|
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04) 除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展 |
|
突破量产CIGS障碍 台厂挑战每瓦成本1美元 (2011.02.22) 台厂在量产大尺寸CIGS薄膜太阳能面板竞争力又往前一大步!强调具备100%自主制程能力的绿阳光电(Axuntek)表示,目前大尺寸CIGS太阳能模块的转换效能已达10%以上,单片功率也可达到80W以上,现在已经可以出货单片功率超过70W的大尺寸CIGS太阳能板,良率也可达到70%以上 |
|
晶硅、薄膜、高聚光互不相让 ! (2010.12.13) 无论是单/多晶硅、薄膜还是高聚光型太阳能技术,都各有可持续发展的应用领域,目标都是希望能够建立稳定供应且具市场竞争能力的量产规模。量产规模若要可长可久,是需要透过能源转换、制程方法以及材料应用此三种关键的技术提升,来达到降低成本的效果 |
|
为什么是Gold? (2010.12.07) 当我们把一个产业说是「Gold」的时候,通常就是指它是会下金蛋的母鸡,只要抱着牠,啥事都不用做,自然可以享尽荣华富贵。但太阳能会是吗?似乎大家对它还是有点迟疑 |
|
打通CIGS制程任督二脉 薄膜太阳能后势看涨 (2010.11.17) 薄膜太阳光电面板因具备可挠性和高透光的应用特性,且不受日照、湿度和遮蔽效应影响,在BIPV市场颇有竞争优势。其中,具备低成本和高转换效率潜力的铜铟镓硒(CIGS)制程,更成为薄膜太阳光电领域备受瞩目的焦点 |
|
PV Taiwan顺利结束 薄膜太阳能技术大评比! (2010.10.28) 薄膜太阳能面板的应用潜力备受市场瞩目,目前相关电池技术上主要可区分为非晶硅(A-Si)、非微晶堆栈(Micromorph)和铜铟镓硒(CIGS)等三大类,彼此之间的竞争相当激烈,在技术上也各有优劣 |
|
后摩尔定律时代 (2009.09.27) 知名物理学大师费曼早在多年前就预测:「其实下面还有许多空间」,英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展 |
|
高阶封测产业的发展 (2006.05.02) 日前台湾正式开放了低阶封装测试产业到中国投资,这样一步步有计划性的开放,其实对任何一个市场区域都是好的现像,就好像TSMC在八吋晶圆厂开放到中国投资后,才到上海设立晶圆厂,但这样并没有减损两岸的利益,结果反而使TSMC晶圆代工龙头地位更为稳固,相关产业的发展更平稳和谐 |
|
快捷半导体亚太区总裁郭裕亮:电源管理 无所不在 (2005.10.01) 郭裕亮认为,单一晶片的功能越来越强大,耗电量不断提升,有时须要多颗电源管理IC才能提供其所需电力;加上系统产品的功能不断进步,不同功能需求不同的电压,所以往往都需要多颗电源管理IC或一功能完整的电源管理模组;另外 |
|
奈米玻璃与光子结晶技术探索 (2002.01.05) 三维光学电路的功能凌驾传统平面电子电路,为实现此目的必需开发相关的材料技术。首先根据奈米size异质项的量子效率赋与电子、磁气、光学之特异机能(统称奈米机能),依此确认光学组件动作原理 |