账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 2
ADI:语音介面朝多麦克风发展将是重要趋势 (2018.10.23)
「ADI 2018 智慧物联应用方案巡展」以工业自动化、智慧建筑、汽车应用及设计工具四大展区全面涵盖业界最关注的物联网应用场景,同时介绍 ToF 技术如何将更快、更精准的测距功能落实於物联网模组化系统级软硬体解决方案
「ADI 2018 智慧物联应用方案巡展」登场 聚焦IoT与ToF技术应用 (2018.10.23)
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布於今(23)日开启「智慧连接未来 - ADI 2018 智慧物联应用方案巡展」(Connect What’s Possible - ADI IoT/ToF Solutions Roadshow 2018),以工业自动化、智慧建筑、汽车应用及设计工具四大展区全面涵盖业界最关注的物联网应用场景,同时介绍ToF技术更快、更精准的测距功能,落实於物联网模组化系统级软硬体解决方案


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
8 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
9 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw