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安立知推出全新微波频谱监测模组MS27200A (2024.08.14)
Anritsu 安立知推出最新的创新产品,让使用者能够将其知名的频谱分析技术整合到任何平台或系统中。MS27200A 是一款独立的微波频谱监测模组,支援从 9 kHz 至 54 GHz 的频率范围,并内建板载处理功能
产发署启用南部推动基地 扩大晶片设计产业群聚 (2024.08.14)
为持续引领台湾半导体晶片产业成长,经济部产业发展署携手中山大学南区促进产业发展研究中心,於亚洲新湾区高雄软体园区设立「经济部产业发展署南部晶片设计产业推动基地」
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器 (2024.08.14)
生物多样性研究有了重要的支援工具,远传电信与中央研究院生物多样性研究中心携手合作开发出全台首部「5G AI生态声景搜集器」。远传5G实验室开发的全新声景搜集装置
MIC:四成网友认同元宇宙时代将来临 前三大期待应用情境为娱乐、教育及医疗 (2024.08.13)
资策会产业情报研究所(MIC)发布「元宇宙意向调查」,针对台湾网友在元宇宙的认知度、元宇宙时代是否会实现的认同度、感兴趣的元宇宙应用情境,以及元宇宙发展衍生的社会议题等研究结果
研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动 (2024.08.09)
随着城市化加快和交通拥堵日益严重,二轮车正成为短程通勤的首选交通工具。根据Counterpoint的《全球二轮车销量追踪》资料显示,2023年全球二轮车销量和前一年同期相比增长不到1%
国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09)
为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能,培育高速计算人才,国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年,第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉,由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠,并得到奖金10万元
贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化
意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板,只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转,不但加速产品开发周期,还可以简化PCB电路板设计,降低物料成本
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07)
英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑,两款产品将按计划於2025年开始量产
贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代,连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子(Mouser Electronics)透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源
AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出,为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯,包括: ·扩展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推论能力
Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行,共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与,探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展
SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05)
台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展
2024.8月(第105期)AI智慧生产落地 实现百工百业创新应用 (2024.08.05)
迎接生成式AI持续发展, AI智慧生产将很快将成为全球制造业日常! 为半导体产业带来成长新动能, 同时驱动产业链变革, 加速「万物皆AI时代(AI for all)」来临, 展现AI应用来提升生产力、促进产业创新的巨大潜力
M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体(Tower Semiconductor)合作,成功开发65奈米制程的SRAM(静态随机存取记忆体)和ROM(唯读记忆体)IP产品,并将设计模组交付客户端完成验证,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(类比场效电晶体)所设计的电路架构,能够满足SoC晶片严格的低功耗要求
经济部联手微软、亚马逊 培训300家制造业AI即战力 (2024.08.02)
经济部产业发展署自8月正式启动「产业AI人才培训计画」,将携手微软(Microsoft)及亚马逊(Amazon;AWS)国际大厂合作开发客制化课程,分别於北中南各地举办13班AI基础班,预计培养300家企业人才,并落实区域均衡发展
远距诊疗服务的关键环节 (2024.08.01)
卫福部的《通讯诊察治疗办法》新制於7月1日开始实施,大幅放宽远距医疗的适用范围,将适用对象扩大到10类,新增5类对象可用通讯方式进行视讯诊疗...
AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
(内部测试档) (2024.07.31)


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