 |
振生半导体携手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片 (2024.12.12)
振生半导体与晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片
振生半导体与晶心科技宣布建立全球合作夥伴关系，共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密码演算法晶片 |
|
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
|
贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项，适合於工业闸道器、图形或汽车应用 |
 |
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
|
微软发起「安全未来倡议」 以AI强化防御、提升软体安全、推动国际规范 (2023.11.08)
如今人工智慧（AI）浪潮不仅加速了创新与重塑社会的互动和运作方式，也让网路犯罪和国家型攻击者藉此发动精密及复杂的攻击行动，造成社区与国家安全上的威胁。微软今（8）日宣布由总裁Brad Smith发起「安全未来倡议（Microsoft Secure Future Initiative）」 |
|
针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
|
Microchip新内建硬体安全模组32位元微控制器 维护工业和消费性应用安全 (2023.10.11)
在工业和消费应用设计中，随着安全威胁的不断进化和复杂化，设计师必须在开发过程中考虑为产品加入安全功能。为让设计师能够轻松在其应用中整合安全功能，Microchip Technology Inc |
|
针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
|
IAR推出Embedded Secure IP 提供开发後期之安全方案升级 (2023.04.13)
IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP，使开发人员在产品生命周期後期也能在韧体中添加嵌入式安全保护。
透过IAR Embedded Secure IP，软体产品经理、工程师、以及专案经理均能在任何开发阶段藉由独特且弹性的安全机制快速升级既有产品，甚至是产品化与制造阶段也能随时升级 |
|
具有硬体安全模组和功能安全的数位信号控制器dsPIC33C MPT (2023.03.28)
dsPIC33C MPT数位信号控制器（DSC）系列包括一个整合的安全子系统，可满足为汽车、工业和物联网应用增加安全性的关键需求。dsPIC33C MPT安全DSC提供100 MHz即时性能和许多特点，是时间敏感函数执行和快速确定性响应的嵌入式应用的绝隹选择 |
|
英飞凌获ISO/SAE 21434汽车网路安全管理体系标准认证 (2023.03.01)
联合国欧洲经济委员会（UNECE）新颁布的UN R155法规旨在解决智慧联网汽车日益受到关注的网路安全问题。这项法规自2022年7月开始生效，要求车厂在其产品和流程中采用安全设计（security-by-design）方法 |
|
零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
|
Swissbit 为 AWS IoT Greengrass 提供硬体安全模组：iShield HSM (2022.10.07)
可改装的即??即用 USB 安全锚，用於在 IoT 环境中储存安全密钥
Swissbit 通过 iShield HSM 扩展即??即用安全产品的产品系列。硬体安全模组 (HSM) 采用工业级 USB-A 密钥的形式，能够安全储存用於物联网中设备识别、认证和注册的加密密钥和凭证 |
|
英飞凌推CIRRENT Cloud ID服务 简化安全物联装置身分验证 (2021.11.04)
英飞凌科技推出 CIRRENT Cloud ID 服务，让云端认证设置和物联网装置到云端的身分验证达到自动化。此简单易用的服务可扩展信任链，使晶片到云端的任务更便利且更安全，同时降低企业的整体拥有成本 |
|
英飞凌SLS37 V2X硬体安全模组为车联网通讯保障安全 (2021.10.19)
现今汽车的通讯介面在有线或无线的数量与日俱增，随着电气化、自动驾驶和联网汽车等发展趋势，诸多的新挑战也因应而生，这些通讯通道形成新的攻击面让系统变得脆弱 |
|
XENSIV 60 GHz雷达感测器和AURIX微控制器 实现超短范围汽车应用 (2021.06.30)
座舱监控系统 (ICMS) 正在重新塑造车内乘客安全的概念。像是孩童独留车内侦测、驾驶人生命征象或乘客存在感测等各种应用皆能提升道路安全与人员保护。雷达由于具备侦测微动作和生命征象的功能，成为特别适用于这些应用的前景技术 |
|
运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求，本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体，并采用TCG技术，进而实现保护网路设备的安全性，以及接下来所需展开的步骤 |
|
ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯，介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性 |
|
Microchip推出首款加密配套装置 为汽车市场带来预置的安全功能 (2020.11.12)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出CryptoAutomotive安全IC，TrustAnchor100（TA100），协助OEM厂商和他们的模组供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品对安全的要求。这款加密配套装置支援安全启动、韧体更新和讯息认证等车载网路安全解决方案，包括达到汇流排速度的控制器区域网路（CAN）MAC 的支援 |
|
安富利联手英飞凌 一站式预先配置IoT设备与云端安全连接服务 (2020.10.29)
技术解决方案供应商安富利（Avnet）宣布与英飞凌（Infineon）进一步在物联网（IoT）安全领域合作。安富利提供英飞凌OPTIGA TPM安全晶片完整的解决方案，助其完成「签署金钥（EK）」的预先配置，并与微软Azure IoT的云端服务安全连接，为终端客户提供简单迅速的一站式服务，实现设备的自动部署 |
