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载波聚合的测试新视野 (2017.04.12)
频谱资源有限,LTE-A网路业者采用频段间载波聚合来疏解困境。载波聚合可发掘LTE-A技术的传输速率和效率优势,但同时也迫使业者必须选择速度更快,也更复杂的并联测试
R&S推出支援LTE-Advanced Pro上行64QAM和LTE-Advanced上行载波聚合验证 (2016.05.24)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)的TS8980成为支援LTE-Advanced Pro上行64QAM和LTE-Advanced上行载波聚合验证的测试系统。射频一致性是GCF(Global Certification Forum)所规范的设备认证中的重要项目,行动装置制造商可使用R&S TS8980对最新研发的晶片进行测试,以验证其设备能否符合GCF对于上行载波聚合和上行64QAM之要求
R&S 与Samsung率先完成 LTE-A上行载波聚合验证 (2013.12.02)
R&S 与三星成功的于实际装置上完成了上行载波聚合的验证,实现了 LTE-A 商用化的里程碑;三星的待测物为 6.3 英寸的终端装置,其支持两个传输信道并搭配单一 SHANNON300 基频芯片;因此 SHANNON300 为全球首颗 LTE-Advanced ASIC 芯片完成上行载波聚合的功能性验证


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2 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
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7 意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
8 凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新
9 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
10 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度

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