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布局AIoT时代台湾RISC-V联盟7日正式起跑 (2019.03.07)
为协助台湾产业迈入AIoT(人工智慧+物联网)时代，并从嵌入式CPU开放架构切入商用市场，由台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)黄崇仁理事长倡议，与力晶、智成、神盾、晶心、联发科、瑞相、力积电、力旺、嵌译等发起企业协助下，台湾RISC-V联盟於7日举办启动仪式，并邀请经济部、科技部与多位教授到场见证 |
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IBM与雷曼兄弟投资中国芯原微电子2000万美元 (2008.01.23)
外电消息报导，IBM与雷曼兄弟日前共同宣布，双方将投资中国IC设计代工芯原微电子。此投资将由「中国投资基金」商业联盟负责，投资金额约达2000万美元。
据报导，芯原微电子将利用这项融资，提升使用先进制程的系统级芯片（SoC）平台的研发速度 |
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移动式机械设备系统控制器的新选择 (2006.08.07)
DSP长期以来都是行动电话的重要元件，现在它们将进一步被用来处理更庞大的重机械设备，本文将介绍DSP在重机械设备的应用 |
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大陆IC设计服务业者芯原抢进台湾 动作积极 (2003.07.10)
据经济日报报导，与上海中芯合作的IC设计服务业者芯原日前正式在台北设立据点，以国内IC设计业者与系统厂商为目标，帮中芯寻找0.18微米以下的代工订单。此外台积电阵营的创意与联电阵营的智原，亦锁定0.13微米制程加强设计服务；IBM则是找上虹晶科技在台湾招揽，积极争取订单 |
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中芯国际与IP供应商合作以扩大潜在客户群 (2003.01.29)
据外电报导，大陆上海晶圆代工业者中芯国际，日前宣布与半导体矽智财（IP）资料库供应商Artisan Components签订合作协定，Artisan将提供针对中芯国际0.18微米互补性金属氧化半导体（ CMOS）制程为基础的设计平台 |
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中芯国际开始供应0.18微米CMOS代工服务 (2002.08.19)
美半导体新闻网站Silicon Strategies 报导，大陆上海晶圆代工业者中芯国际日前表示，已开始供应0.18微米CMOS逻辑制程技术代工服务，中芯将成为大陆首家提供高阶技术代工服务业者 |
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中芯国际发布0.18微米标准设计平台 (2002.08.09)
中国半导体信息网消息指出，中芯国际集成电路制造(上海)公司周三(7日)与中国半导体智财权库(IP)供货商芯原微电子(上海)有限公司合作，正式发布0.18微米半导体标准设计平台 |
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中芯0.18之CMOS平台现身 (2002.08.08)
晶圆代工厂中芯国际日前宣布，与大陆半导体IP业者芯原微电子合作，芯原微电子将针对中芯的0.18微米CMOS制程，提供标准设计平台。中芯指出，该设计平台是为中芯量身打造的，现已通过中芯的验证并可支持业界主流EDA工具，可供中芯所有客户使用 |
