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贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列，帮助客户奠定工业5.0发展的基础 |
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USB PD为快速充电和智能供电打开一扇窗 (2023.05.25)
USB PD是一种快速充电和供电技术，透过USB介面实现高功率输出。
其优势在於其灵活性和兼容性，快速充电并支援广泛的应用领域。
随着普及度提升，USB PD也面临兼容性、安全性和竞争技术等挑战 |
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贸泽即日起供货Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus (2023.04.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus。此系统模组（SOM）是一个高整合度且完善的软硬体解决方案，结合了NXP的多核心处理、双频段2x2 Wi-Fi 5和Bluetooth 5.3连线功能，适用於机器人和机器学习等广泛的进阶型IoT应用 |
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智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上，因为创办人张忠谋直言：「全球化已死」，等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖，包括产官方皆必须重新布局云、地端（边缘）的基础建设，进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂 |
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宸曜推出Nuvo-9000和Nuvo-9531系列无风扇嵌入式电脑 (2022.03.15)
宸曜科技今日宣布，推出最新款的Nuvo-9000系列和Nuvo-9531系列，搭载Intel第12代Alder Lake Core i处理器的无风扇嵌入式电脑，支援高达64GB的DDR5-4800记忆体，灵活扩充、宽温操作、丰富的I/O埠，是自动化、视觉检测和工业边缘运算应用的理想嵌入式解决方案 |
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ams推出高速工业影像感测器 加速工厂AOI瑕疵检测 (2021.01.27)
高效能感测器解决方案供应商ams今天推出CSG影像感测器系列，协助开发在超高帧速下实现更高解析度的工业视觉设备。新型CSG14K和CSG8K感测器分别以标准的1“或1 / 1.1”光学格式提供，使工厂作业人员能在高速环境下，更有效侦测出瑕疵品，提高产量的同时提高品质 |
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ams最新100k数位相机模组 实现晶圆级整合的紧凑型设计 (2020.12.14)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布，即将推出尺寸最小、最轻的100k像素影像感测器之一，提供行动或可穿戴式消费姓设备（如VR耳机）的数位视讯输出，新型感测器可用於各类的视觉感测，符合欧盟GDPR法规，并可灵活连接到介面，对一次性使用的消费性电子产品而言价格可负担 |
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英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列，以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列，为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能，并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列) |
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东芝新款缩影镜头线性影像感测器适用於办公室自动化设备及工业设备 (2019.05.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社（简称东芝）推出新款线性影像感测器 －TCD2569BFG，该产品为5340画素×3行彩色CCD线性影像感测器，其适用於办公室自动化设备和工业设备的缩影镜头(Lens Reduction Type)，应用场合为A4尺寸多功能事务机、影像扫描器、测量设备输入装置及色彩选别机 |
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ARM架构的标准软硬体系统渐成形 (2016.08.04)
谈到x86架构，最早其实来自4004晶片（4位元，也是世界上第一颗CPU），该晶片用于交通号志控制，严格而论是个微控制器（Micro Controller），不是电子资料处理的微处理器（Micro Processor），4004后有4040、8008（8位元）、8080、8085（高整合版） |
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满足智慧手机市场 莱迪思与联发科共推Type-C视讯方案 (2016.03.21)
消费者期望能延长智慧型手机和其他行动装置的电池续航力，因此能否提供低功耗的高效功能便相当重要。莱迪思半导体(Lattice) 为客制化智慧互连解决方案领导供应商，携手联发科技(MediaTek) 推出USB Type-C 4K超高画质视讯传输参考设计 |
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莱迪思半导体与联发科技携手推出USB Type-C 4K视讯解决方案 (2016.03.15)
为了满足智慧型手机和配件市场需求，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）携手联发科技（MediaTek）推出USB Type-C 4K超高画质视讯传输参考设计。莱迪思USB Type-C控制器和MHL收发器可与MediaTek的Helio X20处理器简易搭配使用，Helio X20为全球首款采用Tri-Cluster CPU架构的10核心（Deca-core）行动处理器 |
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宏正推出第四代KVM over IP切换器─KN8系列 (2015.11.23)
全球资讯设备连接管理方案厂商─宏正自动科技（ATEN International）发表第四代KVM over IP切换器远端电脑管理方案─KN8系列（KN8 Series），包含KN4164V、KN8132V、KN8164V等三款产品，其虚拟媒体传送速率为同型竞品的两倍，提升系统更新等例行IT操作的效率，将让远端机房管理更为轻松有效 |
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瑞萨电子推出新32位车用微控制器 (2015.05.13)
RH850/D1x系列已将仪表控制、图形显示及功能安全整合至单芯片上
先进半导体解决方案供货商瑞萨电子（Renesas）推出RH850/D1x系列仪表总成专用32位车用微控制器（MCU），可提供易于存取的信息以带来更安全且丰富的驾驶体验 |
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Surface 3上市 Windows平板逆势成长 (2015.05.06)
继去年推出Surface Pro 3大受市场好评后，微软今(5)日宣布推出Surface 3，其搭载Windows 8.1与Office应用，能够同时满足工作及娱乐上的多样化需求。 而看好台湾市场，微软这次也将台湾列为10个首波市场国家之一，与美国、加拿大、香港等国家同步上市 |
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Surface 3上市 Windows平板逆势成长 (2015.05.05)
继去年推出Surface Pro 3大受市场好评后，微软今(5)日宣布推出Surface 3，其搭载Windows 8.1与Office应用，能够同时满足工作及娱乐上的多样化需求。 而看好台湾市场，微软这次也将台湾列为10个首波市场国家之一，与美国、加拿大、香港等国家同步上市 |
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ADI新款低成本开发平台以Blackfin处理器为基础 (2015.03.09)
美商亚德诺（ADI）发表两款以Blackfin处理器为基础的低成本开发平台，适用于影像感测与先进音频等要求超低功率与实时性的应用。Blackfin低功率影像平台（BLIP）采用ADSP-BF707 Blackfin处理器以及ADI针对影像占用感测的优化软件函式库 |
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博通推出整合4x4 Wi-Fi解决方案超轻薄机顶盒平台 (2015.01.13)
博通（Broadcom）公司推出整合MHL2.0的HEVC机顶盒（STB）系统单芯片（SoC）。这两款代号为BCM7250与BCM72502的芯片能让HDMI电视棒与常用的串流媒体播放器拥有完整的机顶盒功能，协助营运商提供无线服务到家中的每个角落，并透过MHL的优势达到节省空间与减少电线的目的 |
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[专栏]陈年介面继续奋战？接受升级或取代？ (2014.12.29)
曾有部落客说，有些东西发明出来就几乎不用再改进，有些则需要不断改善，例如筷子就几乎没再变化，但电脑却不断推陈出新。
类似的道理也可用在电子介面上，有些介面经年累月使用 |
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有线传输的「带电力」竞赛 (2014.05.23)
近年来，有线传输愈来愈重视「电力随携」能力，此趋势来自多项因素，一是无线传输愈来愈普及，有线传输若想保有使用价值，传输数据同时兼带电能为最直接的方式。二是终端用户日益讲究电子产品的视觉简洁舒适度及使用便利性，只要一条线路就能兼顾传输与供电，最理想不过 |
