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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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安立知：NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27)
随着低地球轨道（LEO）卫星技术的进步，私人公司正积极发射卫星星座，致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路（NTN）技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限，尤其在偏远地区展现其潜力 |
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Anritsu 安立知全新非地面网路专题网站亮相，支援装置开发 (2024.12.27)
Anritsu 安立知重新设计并推出了非地面网路 (NTNs) 专题网站，以增强对 NTN 装置开发的支援。该网站介绍了 NTN 的应用案例、装置开发挑战以及测试解决方案，为客户提供所需的资讯，协助解决开发过程中的问题 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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医疗IT专家预测：2025年AI与自动化将重塑医疗保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自动化技术将持续革新医疗保健领域。《Healthcare IT Today》汇集众多医疗IT专家的预测，他们认为AI和自动化将在提升效率、改善患者体验和减轻医护人员负担等方面发挥关键作用 |
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医疗IT专家预测：2025年AI与自动化将重塑医疗保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自动化技术将持续革新医疗保健领域。《Healthcare IT Today》汇集众多医疗IT专家的预测，他们认为AI和自动化将在提升效率、改善患者体验和减轻医护人员负担等方面发挥关键作用 |
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中嘉宽频携手NOKIA商转MoCA Access网路技术服务 (2024.12.26)
因应家用宽频网路需求逐年增加及多元化智慧家庭应用迅速发展，中嘉宽频继今年7月与NOKIA策略结盟推出25GPON超高速宽频产品、部署高速商用宽频市场，中嘉宽频今(26)日再度与NOKIA展开网路技术合作 |
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智慧手机成为生成式AI核心载体 未来市场竞争将围绕用户价值与技术创新 (2024.12.25)
随着生成式AI技术的迅速普及，智慧手机市场正面临一波由新技术带动的升级潮流。根据市场研究机构Counterpoint Research的最新调查，生成式AI正在改变消费者对智慧型手机的认知与购买意愿，进一步巩固智慧手机在日常生活中的核心地位 |
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意法半导体与ENGIE在马来西亚签订再生能源发电供电长期协议 (2024.12.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电厂签订为期21年的购电协议（PPA） |
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微软发表新一代零水冷资料中心设计 树立永续科技新标竿 (2024.12.24)
微软日前宣布推出新一代资料中心设计，完全无需水冷却技术即可优化温度控制，为永续科技带来突破性进展
这项计画始於2024年8月。全新资料中心设计采用晶片级冷却解决方案，无需依赖水蒸发即可优化温度控制 |
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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工（Intel Foundry）在2024年IEEE国际电子元件会议（IEDM）上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料，透过使用减材??（subtractive Ruthenium）提升电晶体容量达25% |
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默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元，兴建一个先进材料开发中心，预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础，专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料 |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns，全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级 HVMA03F40C-ST10S 驰返式变压器。该系列专为在紧凑尺寸中实现高功率密度与更高效率而设计，以因应当今汽车、工业以及能源储存设计对於功率密度的不断增长需求 |
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Arduino新品：UNO SPE扩充板，随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时，推出 Arduino UNO SPE 扩充板！这是一款强大的工具，可为新旧专案带来更先进的连结能力，支援单对乙太网路（SPE）和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议，这次的新产品让电子专案更进一步！
SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准，可使电力与数据共用一对线，称为「数据线供电 （PoDL）」 |
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2024总统杯黑客松团队展现台湾创新与永续未来方案 (2024.12.24)
为未来产业注入新动力，政府与民间携手创新，总统杯黑客松自2018年创办，从探索阶段的概念起步，迄今已发展成为结合智慧与资料、协作创新解决方案的重要平台。截至今年，总统杯黑客松已产生35组国内松及12组国际松卓越团队，许多提案不仅展现创意，更实践於公共政策与服务 |
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意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具，能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心（MLC）进行节点至云端 AIoT（人工智慧物联网）专案的开发与配置 |
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盼多元绿能共创减碳未来 氢能供给须靠「政」加速 (2024.12.23)
尽管现今氢能在全球减排策略仍扮演重要角色，根据勤业众信联合会计师事务所最新公布《亚太地区的洁净氢能：启发思维的燃料》报告内容预估，2050年全球氢能市场价值将达到1.2兆美元，同时亚太地区氢能市场价值将达全球5成占比 |
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贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列，帮助客户奠定工业5.0发展的基础 |
