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工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪！由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」，汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂，共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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为生医新创提升商用价值 国家新创奖助攻募资逾50亿元 (2024.12.27)
为了增强生技医疗产业创新技术的加值化，第21届国家新创奖近日举行授奖典礼，本届共评选出196组获奖团队，报名叁赛团队为近3年来最高。本届获奖的台湾团队中，倍智医电的「倍利肺部影像辅助判读软体」有效提升医师20%检出率，已取得TFDA智慧医材许可证，并已获海外订单 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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全台唯一海事工程双模拟系统 助力培训风电船舶专才 (2024.12.26)
为了持续将台湾推进再生能源产业发展，加速实现2050净零碳排的目标，由经济部能源署委托金属中心营运管理的海洋科技产业创新专区（简称海洋专区），专注於培育离岸风电与海事工程领域专业人才 |
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ROHM推出车载TVS二极体「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半导体制造商ROHM针对随着自动驾驶和先进驾驶辅助系统（ADAS）发展而需求不断成长的高速车载通讯系统，开发出可对应CAN FD（CAN with Flexible Data rate）的双向TVS（ESD保护）二极体「ESDCANxx系列」 |
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工研院打造保险导入AI创新服务 携逾20家业者抢攻兆元商机 (2024.12.25)
根据财团法人保险事业发展中心资料显示，台湾每年保费收入约3兆元，考量现今医疗保险内容与规划越来越多元及繁琐，如何透过保险最大化理赔金额，保障自身权益，是一般民众会遇到的难题 |
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智慧手机成为生成式AI核心载体 未来市场竞争将围绕用户价值与技术创新 (2024.12.25)
随着生成式AI技术的迅速普及，智慧手机市场正面临一波由新技术带动的升级潮流。根据市场研究机构Counterpoint Research的最新调查，生成式AI正在改变消费者对智慧型手机的认知与购买意愿，进一步巩固智慧手机在日常生活中的核心地位 |
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意法半导体与ENGIE在马来西亚签订再生能源发电供电长期协议 (2024.12.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电厂签订为期21年的购电协议（PPA） |
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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
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AI助力创新光学显微镜 观察高速脑神经功能影像 (2024.12.24)
由台湾大学物理学系朱士维教授领军，结合清华大学工程与系统科学系吴顺吉教授与台大学药理学科暨研究所潘明楷??教授组成的跨领域团队，今日在国科会发表了一项突破性的技术，成功研发出超高速 4D显微镜，并结合AI人工智慧，大幅提升脑部影像清晰度，得以观察高速脑神经运作 |
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摆明抢圣诞钱！树莓派500型键盘、显示器登场！ (2024.12.24)
2020年11月树莓派官方就曾推出过埋入键盘内的树莓派单板电脑Raspberry Pi 400（以下简称400型），键盘内放置的是Raspberry Pi 4B，而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500（以下简称500型），这次是把Raspberry Pi 5B放入 |
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Arduino新品：UNO SPE扩充板，随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时，推出 Arduino UNO SPE 扩充板！这是一款强大的工具，可为新旧专案带来更先进的连结能力，支援单对乙太网路（SPE）和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议，这次的新产品让电子专案更进一步！
SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准，可使电力与数据共用一对线，称为「数据线供电 （PoDL）」 |
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2024总统杯黑客松团队展现台湾创新与永续未来方案 (2024.12.24)
为未来产业注入新动力，政府与民间携手创新，总统杯黑客松自2018年创办，从探索阶段的概念起步，迄今已发展成为结合智慧与资料、协作创新解决方案的重要平台。截至今年，总统杯黑客松已产生35组国内松及12组国际松卓越团队，许多提案不仅展现创意，更实践於公共政策与服务 |
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无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple (2024.12.23)
随着智慧型手机市场竞争日益激烈，无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术，吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告，无线反向充电技术的普及率正在迅速提高，不仅重新定义了旗舰机型的市场标准，也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机 |
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贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列，帮助客户奠定工业5.0发展的基础 |
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以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进，行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片，以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧（AI）功能 |
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中国摺叠手机市场成长趋缓 华为持续领先 (2024.12.23)
Counterpoint研究团队最新报告指出，中国摺叠智慧型手机市场在经历快速增长後，2024年成长率显着放缓，出货量预计达910万台，年成长仅2%。
尽管如此，中国仍是全球最大摺叠手机市场，占全球出货量50%以上 |
