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e络盟针对工业自动化与控制应用提供TE互连产品解决方案 (2016.06.20)
e络盟日前宣布携手全球连接器与感测器供应商TE Con​​nectivity(TE)推出全面的互连组件产品系列,以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中(如采用电脑控制的未来工厂)工作的工程师提供所需产品
是德科技为即时示波器推出全面串扰分析应用软体 (2016.02.01)
是德科技(Keysight)日前宣布,推出完整的N8833A和N8833B串扰分析应用软体,用于?明诊断串扰。应用软体不仅能探测和量化串扰,而且能确认哪些入侵信号负主要责任。此外
Vishay增添四款新型 Siliconix PolarPAK组件 (2007.01.23)
Vishay在具有双面冷却功能的PolarPAK功率MOSFET系列中增添了新型n信道20V、30V及40V组件,从而为设计人员提供了通过更出色的MOSFET散热性能减小系统尺寸及成本的新方式。 这四款新型Vishay Siliconix PolarPAK组件面向电信及数据通信系统中的同步整流、负载点转换器及OR-ing应用
Vishay推出17款新型功率MOSFET (2005.12.01)
Vishay推出17款新型功率MOSFET,这些器件采用小型PowerPAK 1212-8封装,并且具有低至3.7mΩ的超低导通电阻值。这些TrenchFET第二代器件实现了巨大的空间节约,它们的尺寸仅为3.3毫米×3.3毫米×1毫米,仅是SO-8封装的1/3,并且它们还具有不足2°C/W的低热阻,这一热阻值比SO-8器件低8倍
快捷半导体推出小型3x3 mm封装射频功率放大器 (2004.09.17)
快捷半导体 (Fairchild Semiconductor) 推出RMPA0965型号射频 (RF) 功率放大器,专为824-849 MHz频段的CDMA2000-1X应用而优化,可符合当今快速变化的手机要求。RMPA0965具有单一正电源运作、低功耗和关闭模式,在平均输出功率为 +28 dBm的情况下提供40% 的CDMA工作模式效率


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