 |
ROHM推出一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半导体制造商ROHM推出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列，适用於由车载电池驱动的车载电子产品和电子控制单元（ECU）等电源。包括ECU在内的车载一次侧电源驱动的各种应用 |
|
Diodes新款符合车规的300mA输出LDO支援电池断电负载点 (2023.09.28)
Diodes公司扩大符合汽车规格的低压差（LDO）稳压器产品组合，推出两个产品系列，P7583AQ与 AP7583Q系列均具备300mA最大输出电流和320mV压差，这些LDO适合电池连接的汽车产品应用 |
|
Littelfuse新型汽车级400 W瞬态抑制二极体采用表面贴装式封装 (2023.08.15)
汽车电子产品的数量和复杂程度不断增加，而所有相关元件都需要针对高电压、高能瞬态的保护力。工业技术制造公司Littelfuse推出新型SZSMF4L 400 W瞬态抑制二极体系列。
SZSMF4L瞬态抑制二极体具有快速回应时间、低齐纳阻抗、高浪涌处理能力和出色的钳位能力，可为这些敏感系统提供保护；其低泄漏电流同时也能够保护感测器 |
|
德州仪器：发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10)
在领域架构中，ECU 根据功能而分类为不同领域，而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法，并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线，不但节省空间，还能减轻车辆重量，同时也提升处理器速度 |
|
Altia CloudWare支援英飞凌TRAVEO T2G MCU显示器应用 (2023.02.08)
英飞凌科技股份有限公司与全球领先的图形化使用者介面（GUI）设计和开发工具提供商Altia近日宣布双方的合作：Altia CloudWare软体平台将於 2023年初开始支援英飞凌TRAVEO T2G Cluster系列微控制器（MCU） 在车用显示器相关应用 |
|
英飞凌携手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解决方案 (2023.02.03)
英飞凌科技股份有限公司与Green Hills Software公司展开合作，为汽车产业先进安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO T2G车身及仪表板微控制器系列产品 |
|
意法半导体车门区和後窗控制器增加电动行李箱与尾门功能 (2022.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G车门区系统晶片提升车身控制模组的功能整合度，可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期 |
|
ST车门区系统晶片L99DZ200G 提升控制功能整合度 (2022.03.14)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之L99DZ200G车门区系统晶片，提升车身控制模组的功能整合度，可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期 |
|
意法半导体可配置车规低压降稳压器 提供功能性安全诊断功能 (2021.07.21)
意法半导体（STMicroelectronics）新款L99VR01 AEC-Q100认证低压降线性稳压器共有八个可选固定输出电压、功能性安全诊断和优异的过热保护，有助于简化系统设计，便于库存管理，适合多种汽车应用 |
|
英飞凌和赛普拉斯强强联合 推出Traveo II车身MCU系列 (2020.10.14)
动力传动系统电气化和先进驾驶辅助系统（ADAS）推动着驾驶方式变革，不断提升汽车舒适性及其他车身功能的丰富性和复杂程度。面对此一挑战，英飞凌科技推出Traveo II车身微控制器系列，适用於各类汽车应用，包括车身控制模组、车门、车窗、天窗和座椅控制单元，以及车内智慧手机终端和无线充电单元 |
 |
智慧型后车灯 (2020.08.14)
LED 推动了车灯的创新突破，提供各种具吸引力的设计可能性，协助宣传汽车制造商的形象及品牌，不但节能也有助于减少二氧化碳排放，并能由汽车制造商快速整合。 |
|
ST推出高整合度通用型车门锁控制器 简化设计并提升安全性 (2020.06.08)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）L99UDL01通用型车门锁IC整合6个MOSFET半桥输出和两个半桥闸极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性、简化设计并节省空间 |
|
东芝针对车用ECU推出MOSFET闸极驱动器开关IPD (2020.05.26)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出闸极驱动器开关智慧功率元件(IPD) TPD7107F。该产品用於控制接线盒和车身控制模组等车载电子控制单元(ECU)的供电电流的通断，并计画於即日起出货 |
|
HOLTEK推出HT45B3305H CAN Bus Controller (2020.02.04)
Holtek推出CAN Bus介面控制IC HT45B3305H，CAN实体层可支援最高达1Mbit/s的高速网路，为工业通信应用带来绝隹性能，适合应用在车用电子(如车身控制模组、方向盘/车窗周边控制、汽车照明、空调控制)，智慧建筑(如电梯/扶梯、HVAC控制、照明模组)和工业控制(如工业4.0应用、警报控制、实时/远端监控)等领域 |
|
意法半导体低杂讯节能型LDO稳压器 (2019.01.09)
意法半导体（ST）全新LDO40L 400mA低压差、线性稳压器可为永久通电的汽车模组和杂讯敏感性的负载提供低杂讯且高效的电源。
获AEC-Q100认证的LDO40L稳压器，其静态电流为45μA，在启动开关关闭後，能够继续工作的负载（例如车身控制模组、车厢内部功能），并降低了对车辆电池电量的消耗 |
|
意法半导体新款连网汽车MCU 带来安全远端更新和高速车载网路 (2018.11.29)
意法半导体（STMicroelectronics）推出最新高性能、多核心、多介面之车用微控制器，让连网汽车变得更安全且应用开发更灵活，同时具有未来性。
随着车辆动力总成、车身、底盘和资讯娱乐系统的关键功能日益软体化 |
|
尺寸减半、电流加倍 英飞凌推出全新 SPOC?+2 可配置的 SPI 功率控制器 (2018.10.22)
英飞凌科技股份有限公司推出新一代多通道 SPI 高侧功率控制器 SPOC?。全新 SPOC? 系列的设计针对内部与外部照明应用以及配电应用的需求，例如门锁与座椅加热，以及电动脚踏车的照明与配电负载 |
|
英飞凌推出新款系统基础晶片 首创高达 5 Mbit/s 高速通讯 (2018.09.17)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出两款全新系列的系统基础晶片 (SBC) 产品：Lite 与 Mid-Range+。这些产品是市面上首款支援 ISO CAN FD 通讯协定，并以 5 Mbit/s 速度进行通讯的 SBC，适用於广泛的各种汽车应用 |
|
Maxim与Qualcomm合作提供智慧化车联网资讯娱乐系统解决方案 (2018.07.12)
Maxim宣布其专利组合精选产品与来自Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的解决方案相结合，帮助汽车制造商和一级供应商将Maxim的汽车安全完整性等级(ASIL)产品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽车平台的资讯娱乐系统，Maxim的高效能解决方案旨在为下一代汽车提供必要模组 |
|
多开关侦测介面实现小型及高效设计整合功能 (2018.01.19)
多开关侦测介面（MSDI）可以汇集电池连接和接地连接的开关状态讯息，并通过序列周边设备介面对微处理器平台进行通讯支援。 |
