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中国边缘运算产业联盟布局车载和半导体照明领域 (2017.12.03)
边缘运算产业联盟 (ECC)，在北京举办的2017边缘运算产业峰会上，与车载信息服务产业应用联盟 (TIAA)、国际半导体照明联盟 (ISA)、中国西安电子科技大学（西电）分别签署战略合作协议，共同推动边缘计算在智慧照明、智慧车载的应用创新、标准制定和商业落实 |
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大联大首届智能飞行器设计大赛正式开赛 (2014.07.21)
致力于亚太区市场零组件通路商大联大控股今日宣布，其主办的首届「大联大智能飞行器设计大赛」（WPG i-Design Contest）于今天正式开赛。
本次大赛由全球领先的零组件通路商大联大主办，恩智浦半导体作为大赛白金赞助商提供了丰富的组件资源和专业的技术支持，并派出资深专家担任大赛评委，盛天模型亦赞助大赛部分外围组件 |
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中国首部生物3D打印机诞生 (2013.08.18)
时下最热门的科技话题莫过于3D Printing，除了能够打印出个人公仔或是立体模型这些最简易的功能之外，更迅速地朝向高阶应用领域发展。近期中国杭州电子科技大学的科学家，研发出首款生物3D打印机－Regenovo，不仅能够打印耳朵、鼻子等器官之外，还能打印出心脏、肝脏、肾脏等人体器官 |
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美科学家展示自旋电子新进展 (2013.05.13)
物联网(IoT)催生出了一个物物相连，所有设备都搭载数据处理和联机能力的庞大网络，但如何让电子设备以最少的能源提供强大运算效能？一项科学研究可望为未来的电子技术发展奠定基础，美国德拉瓦大学(University of Delaware)的科学家们证实了过去仅存在于科学理论中，迄今从未确切证实的由电子产生的磁场 |
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身为工程师的骄傲 － 罗志宇 (2012.08.23)
挪威的冷，提炼着他的理性；
挪威的静，磨练着他的追根究底。
他是罗志宇，Opera中国手机浏览器首席架构师。 |
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ADI中国大学创新设计竞赛热烈展开中 (2009.07.20)
ADI中国大学创新设计竞赛 (UDC) 复赛阶段正在如火如荼地进行。中国大学创新设计竞赛是ADI公司自2006年开始举办的年度竞赛，今年将举办第四届。2009年度竞赛由深圳大学主办，由ADI第三方合作伙伴东方迪码科技有限公司特别赞助 |
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瑞典与中国合作研发后4G无线通信标准技术 (2008.07.16)
根据国外媒体报导，中国国家科技部与瑞典政府已经签署协议，将在未来3年共同投资4500万瑞典克朗（SEK）（约合台币2亿2928万元），开发10年后可行的行动通讯技术，其项目涵盖传输和天线领域的许可与标准技术内容 |
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华尔莱科技签约中国桂电 共推先进电子制造技术 (2008.06.04)
专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案厂商-华尔莱科技公司（Valor）与桂林电子科技大学签署合作协议，双方建立技术合作关系。
本着友好合作、互惠互利、优势互补、共同发展的"双赢"原则 |
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TI全球顶尖大学合作计划扩展至中国大陆 (2007.10.31)
德州仪器（TI）宣布中国大陆的清华大学、上海交通大学和电子科技大学加入TI全球顶尖大学合作计划。这三所大学和同样参与该计划的另外四所大学将与TI合作，共同进行未来由TI赞助的讯号处理研究 |
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大中华区半导体产业的商机与转机 (2007.08.21)
半导体产业近几年持续高度发展，许多新标准、新技术持续推出，且随制程不断更新，产业分工不断演进，已建立了一定的经济规模。展望未来，亚太地区也将成为半导体产业最大的消费市场 |
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Ultra Wideband (UWB)宽带通讯RF测量在线研讨会 (2004.07.08)
讲师介绍
张吉林 中国安捷伦应用工程师
苏千翔 台湾安捷伦应用工程师
张吉林先生 1994年毕业于成都电子科技大学电磁场专业，1997年 获北京邮电大学电磁场专业硕士学位，从事无线通信技术的研发达3年多的时间，在第三代移动通信标准化方面积累了很多经验 |
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安森美与四川大学合作设立微电子联合研究中心 (2003.03.05)
自上月安森美半导体（ON）宣布四川乐山的6吋晶圆厂，预计2004年投产，近日再度宣布与中国大陆四川的电子科技大学合作，将设立ON/UESTC微电子联合研究中心（ONESTC） 。安森美在四川的经营根基更形稳固 |
