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ROHM推出BD34352EKV高音质音响32位元D/A转换器IC (2022.02.09)
半导体制造商ROHM推出播放高解析度音源的高音质音响装置，用32位元D/A转换IC（DAC晶片）「BD34352EKV」及评估板「BD34352EKV-EVK-001」，均已开始销售。
DAC晶片是决定音响装置音质最重要的元件之一，需从高解析度数位音源资料中，更大程度地提取资讯并将其转换为类比讯号 |
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CEVA和米米听力科技合作 为TWS耳机市场推动辅助听力发展 (2021.12.30)
CEVA和米米听力科技(Mimi Hearing Technologies)宣布，双方合作将米米的先进听力 IP 导入CEVA Bluebud 无线音讯平台。
这项合作目的是为了大力开拓快速成长的辅助听力产品市场 |
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CEVA和米米听力科技合作 拓展辅助听力市场 (2021.12.28)
厂商CEVA和米米听力科技(Mimi Hearing Technologies)宣布，双方合作将米米的先进听力IP导入CEVA Bluebud 无线音讯平台。双方合作开拓快速成长的辅助听力产品市场，为企业降低开发辅助听力装置和真无线耳机(TWS)的门槛，从而为所有用户提供安全和量身定制的听音体验 |
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疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响，部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康，蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长 |
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重现古典乐原音 ROHM推出Hi-Fi音响专用32位元D/A转换器IC (2021.03.03)
半导体制造商ROHM宣布，推出可播放高解析度音源的高音质音响专用，32位元D/A转换器IC「BD34301EKV」，及其评估板「BD34301EKV-EVK-001」，以满足对於古典乐高音源拨放时，对於「空间的回响」、「壮阔感」和「寂静性」的音质性能品质需求 |
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Dialog收购Adesto Technologies 进军工业IoT市场 (2020.02.24)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今日宣布已签署最终协议，收购美商爱德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor为电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商 |
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Nordic Semiconductor率先推出蓝牙LE Audio音讯评估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布，与位於美国加利福尼亚州圣地牙哥的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆叠开发商Packetcraft合作推出了一款LE Audio评估平台(LE Audio Evaluation Platform) |
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Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化，Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。
低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm，是小型设计的理想选择，为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池 |
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[MWC 2019] Silicon Mitus展示行动平台创新成果 (2019.02.27)
Silicon Mitus将叁加於2月25~28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界行动通讯大会(MWC)，以最新的解决方案来迎接寻求高效率和高性能IC以设计行动消费电子产品的工程师到访。
随着行动设备纷纷转向无边框萤幕中(in-screen)声音系统 |
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奥地利微电子为潮牌FIIL无线耳机提供降噪高性能 (2017.10.17)
奥地利微电子公司（ams AG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款晶片。
AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音讯IC被应用於高性能的Canviis Pro无线贴耳式耳机 |
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Silicon Labs收音机解决方案解决汽车产业的性价比挑战 (2017.08.10)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对全球汽车资讯娱乐市场推出具扩展性、弹性和成本效益的汽车收音机解决方案。Silicon Labs的Global Eagle和Dual Eagle AM/FM接收器、数位收音机调谐器及Digital Falcon辅助处理器的新产品组合，使汽车制造商和一级供应商(Tier 1 suppliers)能满足所有细分市场、成本、性能水准和数位收音机标准，以及严格的汽车品质标准 |
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Silicon Labs新型音讯软体适用于汽车收音机市场 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对汽车收音机开发人员推出更具弹性的新型音讯软体产品，其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音机IC的先进音讯后处理(post-processing)演算法和音讯系统装置 |
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Studio One Media与安森美半导体将联合开发音频方案 (2014.04.15)
Studio One Media, Inc.已经与推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)达成协议，将利用Studio One获奖的AfterMaster音频技术与安森美半导体数字信号处理器(DSP)的产品专门知识和技术来开发集成电路(IC) |
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TI立体声空间数组 IC强化音频功能 (2012.04.23)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出一款彻底改变消费者对智能型手机及平板计算机音场 (soundstage) 体验的 IC。最新立体声空间数组 IC (stereo spatial array IC) 及其软件工具，协助便携设备设计人员克服扬声器音场限制，运用 3D 立体空间音效，创造如剧院拟真的聆听经验 |
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SMSC推出高整合度三频无线耳机音频IC (2012.02.11)
SMSC于日前宣布，发表整合度最高的先进无线音频处理器DARR84。该公司表示，新组件可支持三个频段，是专为消费音频与游戏应用提供未压缩无线多信道与多点音频功能所设计 |
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无线音频 IC (2011.11.15)
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Silicon Labs：广播音频IC出货量突破十亿颗 (2011.07.05)
芯科实验室（Silicon Laboratories）近日宣布，其广播音频IC出货量已突破十亿颗，缔造广播音频市场的重要里程碑。Silicon Labs的数字CMOS广播音频芯片广泛应用于手机、可携式媒体播放器（PMP）、个人导航装置（PND）、汽车信息娱乐系统、桌上型和床头收音机、可携式收音机、音响和其他消费性电子产品 |
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新唐科技推出首颗高音质低功耗音频芯片 (2011.07.04)
新唐科技（nuvoton）于日前推出首颗单芯片数字音频 IC - ChipCorder ISD2100，该芯片将可协助工业与消费性产品制造商，以高经济效益快速设计出具音响等级的高音质数字语音或音乐播放之产品 |
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快捷半导体推出可携式音频产品发展计划 (2011.06.21)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）近日宣布，正在加强资源，以便因应现今可携式音频应用所面临的其中一个最重要挑战，即满足消费者对体积更小、音色更响亮清晰的多媒体行动设备的需求，同时能够尽量减低对电池寿命之影响 |
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茂纶公司跨足专业级数字音效 IC 领域 (2009.03.31)
茂纶公司宣布推出 Tenor 系列音频 IC 已满足专业级数字音效的需求。针对界面的需求不同，茂纶分别推出 USB 2.0 Full Speed (TE7021L/ TE7022L/ TE7028L)及 PCI (TE7000L/ TE7001)界面的音效控制 IC |
