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手机处理器走向28奈米新境界 (2013.01.04)
智能手机的竞争速度丝毫没有减缓的迹象，2013年将会有更多新款智能手机投入市面。当然除了比较手机外型，芯片也是较量的重点之一。为求更好的效能，智能手机处理芯片持续迈向更尖端的先进制程 |
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行动核心异质架构大未来 (2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势，五家业者共同成立HSA基金会，
希望透过开放与标准化，加速异质架构处理器的发展。
这对处理器技术进展是重要里程碑，值得期待。 |
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介绍英特尔的32奈米工艺技术白皮书-介绍英特尔的32奈米工艺技术白皮书 (2011.01.14)
介绍英特尔的32奈米工艺技术白皮书 |
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泛铨科技引进台湾第一台应用至32奈米之分析设备 (2010.07.02)
泛铨科技（msscorps）于日前宣布，该公司引进了台湾第一台应用至32奈米之FEI V600CE+分析设备，并增加IC电路修补服务。泛铨科技为一家材料与故障分析服务公司，专业提供IC design house、TFT-LCD、半导体制造、LCOS、太阳能与LED等光电产业、以及传统产业之产品或元器件的分析服务，协助产业界快速找出设计缺陷和故障成因 |
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ST发布针对网络应用的下一代SoC 32奈米设计平台 (2010.06.08)
意法半导体（ST）于昨日（6/7）宣布，针对设计研发最先进的网络特殊应用IC的32奈米技术平台已正式上市。这款全新32奈米系统单芯片设计平台，采用意法半导体的32LPH（低功耗高性能）制程，是首款采用32奈米块状硅的串行器-解串行器IP |
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安勤发表嵌入式EPIC单板计算机 (2010.01.12)
安勤科技（Avalue）发表采用新一代Intel Core i7处理器之EIPC单板计算机，EPI-QM57。基于Intel 32奈米处理技术并强调双芯片平台，将北桥整合于CPU，此平台能提供进阶系统表现、节能、管理功能、安全防护力与更流畅的视觉体验 |
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诺发SPEED MAX系统扩展应用到32奈米技术 (2009.10.22)
诺发系统宣布开发出一种制造工艺来延伸公司的SPEED MAX系统在隔离浅沟槽（STI）充填沉积应用到32奈米技术节点。这种新工艺技术利用SPEED MAX高密度电浆化学气相沉积（HDP-CVD）的平台发挥动态配置控制(DPC)的功能效果 |
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后摩尔定律时代 (2009.09.27)
知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展 |
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传英特尔提前在明年Q4推出32nm Sandy Bridge (2009.08.14)
外电消息报导，有PC制造商透露，英特尔可能在2010年第四季，推出新一代4核心32奈米制程的「Sandy Bridge」微架构，以取代目前的Nehalem和Westmere微架构。
Sandy Bridge是英特尔下一代32nm Westmere处理器产品，原先预计在2011年第一季上市 |
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意法半导体Nano2012研发项目正式启动 (2009.07.24)
意法半导体（ST）日前与法国电子信息技术实验室CEA-LETI、法国经济、工业和就业部长以及中央和地方政府的代表，齐聚法国格勒诺布尔（Grenoble）市近郊的意法半导体Crolles分公司，共同庆祝Nano2012研发项目正式启动 |
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东芝32nm制程闪存单芯片将在7月量产 (2009.05.04)
外电消息报导，东芝（Toshiba）日前展示了32奈米制程的32 GB NAND Flash闪存单芯片。而这批32 GB芯片将被应用在记忆卡和USB储存装置上，并逐步扩展到嵌入式产品领域。
东芝表示，新的芯片产品将在东芝位在日本三重县的工厂生产，而生产计划也将比原计划提前2个月 |
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G20后的半导体产业 (2009.04.13)
为求有效解决自1929年以来全球经济大萧条最严重的世纪金融危机，4月初于英国伦敦召开的G20会议决议已经出炉，这几项决议改变了1980年代以来英美主导推广奉行的所谓全球新自由主义经济市场规臬，也将改变全球半导体产业的发展轮廓，值得我们密切关注 |
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AMD与ATIC合资成立的半导体代工厂开始营运 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超威（AMD）和Advanced Technology Investment Company（ATIC）合资成立的一家新的先进半导体制造公司。公司宣布正式开始营运，并阐述公司计划推展深入的变革和扩大在半导体产业中的机会 |
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32nm美国之「芯」问世 (2009.02.11)
Intel于台北时间2/11日中午于美国旧金山宣布全球首颗32奈米微处理器Westmere，代表32奈米世代已正式来临！Westmere处理器以Nehalem微架构整合32奈米处理器核心，内建45奈米绘图处理器和4MB DDR3内存控制器，初期将运用在主流桌上型及笔记本电脑，预计今年第4季量产 |
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英特尔展示全球第一颗32nm制程的处理器 (2009.02.11)
英特尔今日（2/11）在旧金山的记者会上，首度展示了全球第一颗32nm制程的处理器。该处理器采用先进的第二代high-k +金属闸极晶体管的32奈米制程，同时整合了绘图功能和4MB的L3高速缓存，将针对高阶的NB和桌面计算机应用为目标市场 |
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ASM研发提升45nm High-k制程1倍产量的ALD技术 (2009.02.09)
ASM日前宣布，其已成功开发出一种高速原子层沈积制程，能够为45nm high-K 闸极制程提升一倍氧化铪(HfO2) 薄膜的产量，进而延伸在关键原子层沉积(ALD)市场的领导地位。
新的高速ALD制程是专门设计在ASM的Pulsar制程模块上运作，并可使用既有的反应炉设备设计透过专利的制程最适化技术达成产能的提升 |
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Xilinx亮牌 Altera推新品，40nm FPGA逆转不景气 (2009.02.06)
可编程逻辑解决方案市场的龙头赛灵思（Xilinx），终于在周三（2/4）正式推出其40奈米等级的FPGA系列产品，提供新一代有高性能需求的应用兼具效能和弹性的FPGA方案；而40nm FPGA方案的先行者Altera，也在周四（2/5）推出整合收发器的新款40nm FPGA产品，抢占高性能需求的网通市场 |
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SEMICON Taiwan 2008共议创新生产力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)展期间，于9月9日的CEO论坛中邀请到多位在半导体制造领域深具影响力的CEO莅临演讲，包括：Synopsys总裁兼执行长Aart de Geus博士、SEMATECH董事长兼执行长Mr |
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联电致力发展22奈米以下制程12吋晶圆 (2008.08.04)
半导体研究开发协会美国Sematech与联电（UMC）在2008年7月28日共同宣布，联电已经决定加盟Sematech。据了解，联电加盟该协会之后，未来将致力于研发包括22nm以后制程技术的12吋晶圆技术 |
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40奈米制程逻辑组件的开发与实践 (2008.07.31)
逻辑组件进展到40奈米节点将可得到摩尔定律在增进密度与效能中所预期的效益。本文为Altera公司开发40奈米FPGA所实践的成果说明，在与先进晶圆代工厂配合下解决了效能、功耗与制造良率的问题 |
