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Cypress新款USB 3.0控制芯片锁定大量带宽应用 (2011.04.18)
Cypress近日宣布，推出旗下首款USB 3.0控制芯片EZ-USB FX3，该款锁定视讯与成像、打印、扫瞄以及各种需要比USB 2.0更高数据传输量的应用。
新款高弹性外围控制芯片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭载通用型可编程接口（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0数据传输管线；还有一个完全可设定的ARM9处理器核心，并维持与USB 2.0之间的回溯兼容性 |
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TI推出Windows Embedded CE 6.0电路板支持套件 (2010.08.30)
德州仪器（TI）于日前宣布，针对OMAP-L1x浮点DSP+ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9微处理器（MPU）以及相关评估模块（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件（BSP）。这些BSP不仅包含经过严格测试的驱动器与源代码 |
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打开嵌入式软硬体黑盒子：Android开放产业新契机 (2009.09.04)
吴安宇认为：藉由开放的Android平台，打开嵌入式软硬体这个黑盒子，能让更多嵌入式系统与应用软体业者参与其中，耕耘这块开放的新园地，带给台湾电子产业供应链重新洗牌、让软硬体厂商调整研发体质的新契机 |
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恩智浦宣布支持微软.NET Micro Framework (2007.09.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）和微软Windows嵌入式金牌合作伙伴Adeneo公司共同宣布微软.NET Micro Framework已移植到恩智浦广受欢迎且采用ARM7处理器的LPC2000微控制器系列和采用ARM9处理器的LPC3180微控制器 |
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ST在世足赛揭示车用行动电视方案 (2006.06.15)
数字消费性与汽车产业的半导体供货商ST，宣布其完整的行动电视系统解决方案将用于欧洲首次在汽车内实现的T-DM（地面数字多媒体广播)接收服务中。这项项目是与Blaupunkt GmbH公司共同合作，将自2006年6月9日起，于德国的世界杯足球赛期间启动 |
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Sun Microsystems公布新款Sun SPOT开发环境 (2006.03.09)
根据日经BP社报导，Sun Microsystems公布基于Java技术之无线传感器网络等的开发环境Project Sun SPOT（Small Programmable Object Technology），由研究部门Sun Microsystems Laboratories（Sun Labs）所开发 |
