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GlobalSign携手英飞凌 强化IoT设备身分验证及可信度 (2020.03.05)
认证机构(CA)暨物联网(IoT)身分验证和安全解决方案供应商GMO GlobalSign，携手半导体制造商英飞凌，於近日推出一项解决方案，能够轻松、安全地将设备注册至微软Azure IoT中心和IoT中枢装置布建服务 |
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Arm宣布Mbed Platform与IBM Watson物联网平台整合 (2018.04.24)
IP矽智财授权厂商Arm，宣布Arm Mbed Platform平台与多家产业生态系统夥伴合作，包含整合至IBM Watson物联网平台，以及与Cybertrust和GlobalSign合作，提供安全、具弹性的物联网解决方案 |
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意法半导体以先进安全模组提升可信赖的运算能力 (2016.12.06)
STSAFE安全产品家族新增可信运算平台模组（TPM），扩大对硬体之先进线上安全技术的支援
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款先进的产业认证安全模组，为电脑和智慧物联网硬体防范网路攻击提供一个安全的防护 |
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ESCRYPT及GlobalSign 加入英飞凌安全合作伙伴网路 (2016.09.12)
英飞凌 (Infineon) 安全合作伙伴网路 (ISPN) 阵容新增 ESCRYPT Embedded Security 和 GlobalSign 两位新成员。这两家公司为工业 4.0 应用提供以英飞凌 OPTIGA可信赖平台模组 (TPM) 为基础的专属安全防护解决方案 |
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英飞凌与合作伙伴在2016年RSA大会展示物联网安全防护 (2016.03.03)
【德国慕尼黑／美国旧金山讯】更加简单易用的系统设计与实作以及坚固的硬体式安全防护是物联网（IoT）发展成功之关键。这样的需求十分庞大：市调机构IHS Technology 预测应用于物联网的嵌入式安全晶片在 2014至2020年之间的年复合成长率将达30% ，出货量将逾 4.8亿个 |
