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杜邦推出锡银电镀浴系列新品--SOLDERON BP TS 7000 (2023.05.31)
半导体晶片体积更小、功能更强大的趋势推动封装应用的变化，包括 2.5D 和 3D晶片封装。杜邦电子（DuPont Electronics & Industrial）推出SOLDERON BP TS 7000，这是在晶圆凸块应用锡银电镀化学领域的最新成品 |
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英特格与经济部签署投资意向书 携手推动台湾半导体产业成长 (2018.10.08)
英特格（Entegris）今（8）日受邀出席经济部「2018年台湾全球招商论坛」，分享该公司在台投资布局，为唯一获邀叁与的半导体材料公司。同时，英特格与经济部签署投资意向书，着重於研发创新，并结合现阶段重大产业政策，以厚植台湾半导体产业实力，期盼共同推动台湾半导体产业的升级与成长 |
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英特格斥资1.8亿升级台湾技术研发中心 (2018.09.03)
特用化学原料暨先进科技材料供应商英特格宣布将进一步在台湾投资约600万美元（约新台币1.8亿元），以因应先进制程及关键半导体制程在产量、可靠度及性能方面的需求 |
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Atmel协助WirelessUSB迈向开放性标准 (2004.06.29)
Cypress Semiconductor与Atmel宣布Atmel将采用Cypress领先业界的2.4 GHz WirelessUSB技术制造与营销多款芯片产品。WirelessUSB芯片目前主要应用在低数据传输率的无线通信装置，例如像PC键盘、鼠标、游戏游戏杆等，并可用来开发包括像遥控器、玩具与传感器等产品 |
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罗技电子推出无线键盘与鼠标 (2001.10.08)
罗技电子(Logitech)日前推出无线射频 (RF)键盘搭配销售无线鼠标产品，预计自第四季开始，高阶无线产品将采两者搭配方式进营销售，明年底以前将推出无线蓝芽鼠标或键盘 |
