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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今（11）日宣布，将共同为快速成长的电动汽车（EV）市场，开发连网闸道（connected gateway）概念验证（PoC）。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片（SoC），旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商，加速新一代汽车的开发 |
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瑞萨和Fixstars合作开发用於R-Car SoC的工具软体 (2022.12.16)
瑞萨电子和专注多核CPU/GPU/FPGA加速技术的Fixstars公司合作开发一套用於R-Car SoC的工具软体，以优化并快速模拟用於自动驾驶（AD）系统和先进驾驶辅助系统（ADAS）的软体。这些工具软体可以在软体开发初期即充份利用R-Car的性能优势，快速开发具有高精度物件辨识的网路模型，可以减少开发後期的重工，有助於缩短开发周期 |
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瑞萨推出虚拟开发环境支援加速车用软体开发评估 (2022.04.13)
为车用软体提供先进的开发和效能评估环境，瑞萨电子（Renesas）推出虚拟开发环境，以支援最新的电气／电子架构（E/E架构）的要求。开发环境包括一个完整的虚拟解决方案平台，让工程师在取得元件或评估板之前即可进行软体开发 |
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瑞萨新一代车用微控制器和系统晶片将支援ISO/SAE 21434标准 (2021.10.06)
有鉴于网际网路带来的汽车安全威胁日益增长，未来的车用微控制器（MCU）和系统晶片（SoC）产品将须满足包括ISO/SAE 21434（道路车辆网路安全工程国际标准）要求在内的网路安全市场需求 |
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瑞萨推出ASIL D等级SoC 加速ADAS和自驾系统开发 (2020.12.23)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，针对进阶驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统，推出R-Car V3U ASIL D的系统单晶片（SoC）。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度学习处理能力，以及高达96,000 DMIPS的性能，可满足ADAS和AD架构对性能、安全性和可扩展性（向上及向下）的需求，驱动下一代自驾车技术 |
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瑞萨推出高整合型ISL78083电源管理IC 简化汽车环景摄影系统电源设计 (2020.01.08)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布推出高整合型ISL78083电源管理IC（PMIC），可简化用於多个高解析度摄影镜头模组的电源设计，从而缩短开发周期，降低物料成本（BOM）并降低供应链风险 |
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瑞萨加入自动车运算联盟 加速自动驾驶汽车发展 (2019.10.30)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布已加入Autonomous Vehicle Computing Consortium (自动车运算联盟，AVCC)成为核心成员。瑞萨电子与来自汽车生态系统的领导者，包括汽车的OEM、一级供应商和其他半导体供应商，一起携手合作，以协助解决大规模部署自驾车时，若干重大的挑战 |
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瑞萨和StradVision合作开发下一代ADAS智慧型摄像头 (2019.09.26)
半导体解决方案供应商瑞萨电子与自驾车视觉处理技术解决方案供应商StradVision公司今天宣布联合开发深度学习式的智慧型摄像头物件辨识解决方案，用於下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）应用产品，以及用於ADAS 第2级以上的摄像头 |
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瑞萨的汽车晶片获日产汽车新款的Skyline ProPILOT 2.0采用 (2019.08.07)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司，宣布日产汽车股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日产Skyline上，采用了瑞萨为ProPILOT 2.0系统开发，创新和高性能的汽车科技。该款驾驶辅助系统结合了单一车道hands-off自动驾驶（hands-off, single-lane driving）的高速公路导航功能 |
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瑞萨电子发表与R-Car相容的车联网软体开发工具 (2018.10.19)
瑞萨电子公司今（19）日宣布推出车联网软体开发工具（Connected Car Software Development Tools）。使用这些新工具，开发人员就可以运用R-Car系统单晶片（SoC）系列，来创建各式各样的应用程式，例如预测性安全资讯娱乐应用程式━透过以云端大数据为基础所开发的演算法，即时连结车辆和云端的动态资料 |
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瑞萨电子与MM Solutions共同推出整合式开放影像信号处理器解决方案 (2018.10.01)
瑞萨电子宣布推出整合型开放式影像信号处理器（ISP）解决方案，以进一步简化与加速基於瑞萨高性能R-Car V3M和R-Car V3H系统级晶片（SoC）的汽车智慧型摄影机应用的开发。藉由在R-Car V3x SoC上整合ISP |
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瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包（virtualization support package）」，让R-Car汽车系统单晶片（SoC）上的虚拟机器管理软体（hypervisor）开发变得更加容易。
R-Car虚拟技术支援包的内容 |
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瑞萨将在CES 2018中展示ADAS、无人驾驶、互联驾驶座 (2017.12.28)
瑞萨电子推出新一代ADAS（先进驾驶辅助系统）、无人驾驶、以及互联驾驶座的示范车。从感测器融合（sensor fusion）到ADAS到互联驾驶座。
瑞萨这三款示范车所展示的，是基於先进且可导入量产技术的完全整合系统，随着业界从测试和模拟朝向量产发展，这些技术可让OEM和一线厂商克服无人驾驶汽车设计上所面临的复杂挑战 |
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瑞萨携手Dibotics 以R-Car SoC实现即时及低功耗光达处理 (2017.12.24)
瑞萨电子与即时3D光达（LiDAR ; Light Detection And Ranging）处理领域的厂商Dibotics日前宣布，共同开发可使用於先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案 |
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瑞萨、丰田、Denso合作 让自动驾驶汽车更快上市 (2017.11.08)
瑞萨电子宣布，其汽车技术已被使用在Toyota目前正在开发，且计划在2020年上市的自动驾驶汽车上。
这套由Toyota和Denso两家公司所选定，针对Toyota自动驾驶汽车所提供的瑞萨自动驾驶解决方案，包括了可做为汽车资讯娱乐系统的电子大脑和先进驾驶辅助系统（ADAS）的R-Car系统晶片（SoC），以及用於汽车控制的RH850微控制器（MCU） |
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瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27)
瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技（ASTC）及ASTC子公司VLAB Works，近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片（SoC）R-Car V3M，宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台（Virtual Platform, VP） |
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瑞萨电子针对ADAS和自动驾驶应用推出整合软体开发环境 (2017.10.24)
瑞萨电子(Renesas)宣布，其e2 studio整合软体开发环境（IDE）新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援车载资讯娱乐及先进驾驶辅助系统（ADAS）。e2 studio是基於开放源码Eclipse C/C ++开发工具（CDT）软体的一套整合开发环境（IDE），可支援其他的瑞萨产品，包括RZ/G系列和瑞萨Synergy微控制器（MCU）等 |
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瑞萨电子与Codeplay合作开发ADAS解决方案 (2017.09.13)
瑞萨电子(Renesas)与高效能编译器及多核心处理软体专家Codeplay软体公司将合作提供ComputeAorta产品━该产品是Codeplay专为瑞萨R-Car系统单晶片(SoC)所开发的OpenCL开放性标准软体架构 |
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Nissan新车款LEAF自动停车系统采用瑞萨高效汽车晶片 (2017.09.11)
瑞萨电子(Renesas)专用於车用资讯娱乐系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)的R-Car系统单晶片(SoC)与RH850车用微控制器，已获Nissan(日产汽车)采用在新款LEAF车系的全自动停车系统ProPILOT Park上，LEAF是Nissan在2017年9月6日首次亮相的纯电动车 |
