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安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架构MXM图形模组 (2024.02.04)
安提国际（Aetina）宣布推出首次采用 NVIDIA Ada Lovelace 架构的嵌入式 MXM 图形模组系列━MX2000A-VP、MX3500A-SP 与 MX5000A-WP。该系列专为即时光线追踪和人工智慧神经绘图技术而设计 |
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泓格iSOS紧急求救系统全方位应用 打造安全防护领域 (2023.12.15)
现今工厂生产环境高度重视公共安全防护，一旦发生电力异常、危化品仓库过温或泄漏、人员操作错误等状况，往往会造成重大危害。因此，泓格推出iSOS紧急求救系统，透过Sub 1GHz低干扰长距离无线通讯技术，实现无线部署，并且内建电池提供可靠的电力和简化接线，适用於各种公共区域的建设 |
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台达DeltaGrid系统获IEC资安认证 守护企业光储充应用资产 (2023.10.04)
因应能源基础设施方案大多具备联网功能，且运维期长达10~20年，为免资讯安全防护若不到位，将对运营造成冲击。台达今（4）日宣布，旗下DeltaGrid能源管理系统领先业界在光储充整合应用中，取得专业机构TUV NORD工控系统IEC 62443-3-3的资安认证 |
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Synaptics推出Triton FS7800系列高效生物识别安全感测器 (2023.05.30)
Synaptics Incorporated今天在Computex 2023上宣布推出Triton FS7800 系列高解析度单晶片感测器内比对（Match-in-Sensor, MiS）指纹认证感测器，用於保护生物识别用户对 PC 和其他设备的存取 |
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TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29)
德州仪器 （TI） 宣布扩大航太级类比半导体产品组合，推出采用高度可靠的塑胶封装产品，并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 （SHP） 的新装元件筛检规范，其可适用於抗辐射产品，并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 （ADC） |
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台湾云协叁与AIoT Taiwan展 迎接後疫时代首波国外买主 (2022.10.27)
疫情加速各国产业数位转型力道，台湾云端物联网产业协会（简称台湾云协）为协助台湾产业导入数位科技、也带领会员厂商迎接疫情後第一波国外买主，今（26）日在「台湾人工智慧暨物联网展（AIoT Taiwan）」展期间 |
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NVIDIA AI平台强化NeMo Megatron框架大型语言模型功能 (2022.07.29)
大型语言模型（large language model；LLM）的规模和复杂性日益增加，NVIDIA 今日宣布推出NeMo Megatron框架的更新内容，更新後可加快训练速度达30%。这些更新内容包括两项开创性技术及一项超叁数工具，用在任意GPU数量的LLM训练最隹化及扩展，为使用NVIDIA AI平台训练与部署模型提供新的功能 |
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华硕VivoWatch获卫福部医疗器材软体认证 (2022.07.22)
台湾首款自行研发的健康穿戴心电图应用软体取得医疗器材软体认证！华硕（ASUS）智慧健康表系列ASUS VivoWatch，支援「心电图应用软体ECG APP（ASUS HealthConnect）」，通过卫福部食药署（TFDA）核准，取得医疗器材软体认证 |
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爱德万测试与新加坡理工学院合作打造最新测试工程中心 (2022.07.01)
爱德万测试 (Advantest)宣布，旗下新加坡子公司Advantest (Singapore) 已与新加坡理工学院 (Singapore Polytechnic，SP) 策略结盟，将共同成立测试工程中心 (Test Engineering Centre，TEC)，目标是强化并提升东南亚地区半导体测试工程师的测试开发与产品特性检测能力 |
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广颖推出工业级PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可预见的未来里，万物联网将是一必然趋势，而其中需求的AI演算法也将转型，现行AI演算法相对复杂庞大，无法导入现有的终端装置；然，在物联网时代（IOT）进入智慧物联网时代（AIOT）、各项终端产品导入AI、提供更强大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧边缘运算装置需求应运而生，边缘技术快速发展 |
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Cadence成为麦拉伦F1赛车队合作夥伴 协助创新空气动力学预测 (2022.05.30)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，成为麦拉伦一级方程式车队的官方技术合作夥伴。作为长期合作夥伴关系，麦拉伦将利用Cadence Fidelity CFD软体，提供创新的空气动力学预测 |
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ST与SP合作建造新加坡最大工业区冷却系统 达成省电脱碳 (2022.05.20)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与亚太地区排名领先的公用事业集团、新加坡国家电网运营商新加坡能源集团（SP）宣布签署合作协议，在新加坡ST AMK TechnoPark科技园区建造区域冷却系统 |
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SP推出首款DDR5 4800笔记型超频记忆体 提高可靠度与性能 (2022.05.06)
SP广颖电通正式推出首款DDR5 4800笔记型超频记忆体，DDR5具备高速度/低功耗特性，已是未来市场应用趋势。SP广颖首款新世代DDR5记忆体拥4800MHz超高频率，以及最高32GB的容量，大幅升级使用者体验 |
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COM-HPC整合IPMI 提升边缘伺服器服务品质 (2022.03.09)
PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC介面规范，目的为协助边缘伺服器工程师远端管理系统。例如当系统当机时，IT管理员可按下重置按钮，发挥与亲临车间或其他场所相同的效果 |
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SP推出DDR5 4800桌上型超频记忆体 速度与容量显着提升 (2022.03.08)
SP广颖电通正式推出首款DDR5 4800桌上型超频记忆体，DDR5具备高速度/低功耗特性，已是未来市场应用趋势。SP广颖首款新世代DDR5记忆体拥4800MHz超高频率，以及最高32GB的容量，大幅升级使用者体验 |
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英飞凌推出全新TPM晶片 采用後量子加密技术进行韧体更新机制 (2022.02.21)
英飞凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信赖平台模组）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM晶片采用基於後量子加密技术（基於杂凑的签名演算法XMSS）的韧体更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案 |
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广颖电通推出PCIe Gen 4x4介面XS70 M.2 2280固态硬碟 (2022.01.17)
全球记忆储存领导品牌SP广颖电通，宣布推出PCIe Gen 4x4最新极速介面XS70 M.2 2280固态硬碟。
XS70 M.2 2280固态硬碟，选用领先主控晶片，兼具效能与用电效率，符合最新NVMe1.4协议标准，采PCIe Gen 4x4超高速介面，传输速率提升至PCIe Gen3的2倍，读写速度分别高达每秒7,300MB及6,800MB，突破SSD极限，充分展现游戏与创作应用程式所需的效能要求 |
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艾讯推出全新高效4U机架式GPU工作站iHPC300 (2021.09.22)
为提升数据分析和机器学习、高效能运算(HPC)、自动光学检测(AOI)、深度学习等应用中运算密集型任务的效能，艾讯公司 (Axiomtek)推出全新4U高效能机架式GPU工作站iHPC300，搭载最新双LGA4189插槽第3代Intel Xeon可扩充处理器(Ice Lake-SP)，内建Intel C621A高速晶片组，提供多组PCIe扩充槽，灵活整合绘图处理器 (GPU)、网路卡(NIC)与各种卡片 |
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TrendForce：马来西亚无限期封城 高阶MLCC供货吃紧 (2021.07.01)
根据TrendForce调查，受到马来西亚政府延长全国行动管制（MCO3.0）影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。其中又以高阶MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、伺服器及5G基站 |
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KLA发布全新汽车产品组合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布发布四款用于汽车晶片制造的新产品：8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽带等离子图案晶圆检测系统、Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT线上缺陷部件平均测试筛选解决方案 |
