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Cypress推出由宏力半导体生产的首批PSoC组件 (2006.07.26)
Cypress Semiconductor宣布以超前数月的进度，推出由宏力半导体(Grace Semiconductor Manufacturing)所代工的第一批PSoC混合讯号数组组件；此外，Cypress于今年第三季，将开始转移其拥有专利的0.13微米C8TM制程技术至宏力半导体
Cypress与宏力半导体签订晶圆代工协议 (2005.12.27)
Cypress Semiconductor公司与宏力半导体制造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)今日宣布双方达成晶圆代工合作协议。根据协议条款，Cypress将转移可编程系统单芯片(System-on-Chip；PSoC) 混合讯号数组、CMOS影像传感器、WirelessUSB以及PC频率之相关制程技术予宏力半导体；而Cypress则能藉此优先获得宏力半导体之量产产能
Cypress与宏力半导体签订晶圆代工协议 (2005.12.20)
Cypress Semiconductor公司与宏力半导体制造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)宣布双方达成晶圆代工合作协议。根据协议条款，Cypress将转移可编程系统单芯片(System-on-Chip, PSoC) 混合讯号数组、CMOS影像传感器、WirelessUSB?以及PC频率之相关制程技术予宏力半导体；而Cypress则能藉此优先获得宏力半导体之量产产能


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