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英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，在法国创建一座新的研发和设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
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Tower半导体结盟ST 加入义大利12吋类比晶圆厂专案 (2021.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics）和Tower半导体共同宣布一项合作协定，Tower将加入其在义大利Agrate Brianza厂区建立中的Agrate R3 300mm晶圆厂专案。双方将联手加速晶圆厂达量产规模，以提升晶圆成本竞争力 |
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XFab、Jazz、Tower看中台湾市场寻找策略伙伴 (2006.11.16)
近年来台湾RF、模拟芯片与CMOS传感器设计公司家数持续成长，成为XFab、Jazz、Tower等晶圆代工厂锁定的客户群。其中XFab去年买下马来西亚的第一晶圆厂（First Silicon），明年将大幅移植模拟、混合讯号制程外，Jazz半导体也将在明年寻找台湾的业者进行策略合作 |
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中芯成为中国首家参与ARM晶圆计划之半导体厂 (2003.08.21)
据工商时报报导，安谋（ARM）日前宣布，中国大陆晶圆业者中芯成为中国首家加入ARM晶圆计划（ARM Foundry Program）的半导体业者，中芯将于本季开始提供经过验证的硅智财（SIP） |
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Avant! 与Tower 半导体签订0.18微米Libraries 合作协议 (2001.11.15)
提供实体基础IP Libraries的厂商Avant!前达科技，与专业晶圆厂Tower 半导体共同签署一份Tower0.18微米制程的Libraries合约。Avant! 将协助开发、支持并配销此Libraries产品，而采用此Libraries的组件，日后将在Tower 半导体新的Fab 2厂进行制造生产 |
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旺宏 Tower合作开发微缩闪存 (2000.08.15)
旺宏电子(MXIC)与全球闪存最大晶圆代工厂TOWER半导体公司14日签署策略合作案，将共同开发微缩闪存(microFlash)的技术。Tower公司已允诺旺宏，将在今年10月起开始为旺宏代工生产闪存，明年起每月将提供5000片的6吋晶圆产能，预估旺宏与Tower的合作，将使旺宏明年的营收增加新台币30亿元左右 |
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传新帝将投资上海中芯集成电路 (2000.08.01)
闪存设计大厂新帝科技(Sandisk)，近日传出将投资8000万美元于张汝京的上海晶圆厂中芯集成电路(SMIC)。这是新帝继7月初宣布投资以色列宝塔(Tower)半导体7500万美元后，又一次积极为「预缴」未来代工产能订金的策略 |
