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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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戴尔全新设计商用PC系列 兼顾智能、效能与永续 (2023.04.14)
企业不断探索该如何因应弹性工作的需求，事实上，61%的IT决策者（ITDM）认同更具回应性的技术可以提升工作体验。此外，74%的决策者同意他们可以提供更多技术来满足个人需求和偏好 |
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爱德万针对半导体价值链测试方案 举办年度SoC技术研讨会 (2022.11.21)
爱德万测试持续为广大客户群及使用者举办SoC技术研讨会，今年已迈入第11年。今年爱德万测试於11月24日在新竹喜来登饭店，以Beyond Technology Horizon超越技术视野为主题，举办SoC技术研讨会 |
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Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence数位与客制/类比设计流程，通过台积电N4P与N3E制程认证，支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK)，以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新 |
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[COMPUTEX] 第十代Intel Core处理器现身 内建AI加速功能 (2019.05.28)
接续在一系列工业、设计师（Creative）和电竞（Gaming）解决方案的展示与发表之後，英特尔（Intel）在其COMPUTEX的开幕讲演上，正式宣布其采用10奈米制程的第十代Intel Core处理器已量产出货，而采用该晶片的终端产品将会赶在今年底上市 |
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AMD扩大第2代Ryzen Threadrippe 桌上型处理器产品阵容 (2018.10.31)
AMD宣布即日起推出两款AMD第2代Ryzen Threadripper处理器，包括24核心48执行绪的Ryzen Threadripper 2970WX，以及12核心24执行绪的Ryzen Threadripper 2920X。AMD Ryzen Threadripper WX系列拥有领先同级产品的核心数量 |
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全新Dell Inspiron 5000系列笔记型电脑在台上市 (2018.10.02)
全新Dell Inspiron 5000系列配备最新增强版第8代IntelRCore?处理器、最高可选配NVIDIAR GeForceR MX150独立显卡，以及承袭XPS系列备受欢迎的Dell Mobile Connect与Dell Cinema功能，不仅具备多种丰富而精致的色彩选择，更提供两种尺寸选择，包含Inspiron 14 5000与Inspiron 15 5000系列机种 |
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戴尔技术於电影蚁人与黄蜂女後制扮演关键角色 (2018.07.02)
戴尔非常荣幸地宣布今夏与漫威工作室的《 蚁人与黄蜂女》电影合作。由於双方品牌拥有高相似度的粉丝群，因此携手一同将科技与流行文化结合在一起。从蚁人和黄蜂女的服装到汉克．皮姆(HANK PYM)的实验室，科技在整部影片中将扮演着重要的角色 |
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戴尔加速实现「2020福祉传承」计画目标 (2018.06.25)
戴尔公司发布「2020福祉传承」 (Legacy of Good) 计画最新年度报告，继续实践公司对社会、员工和环境的长期承诺。
该报告总结了戴尔2018年会计年度（2017年2月4日- 2018年2月2日）「福祉传承」计画取得的重大进展 |
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Cadence获得台积公司7nm制程技术认证 (2017.04.06)
Cadence已就采用7nm制程节点的旗舰DDR4 PHY成功下线，并持续为台积公司7nm制程开发完整设计IP组合
益华电脑(Cadence)宣布与台积公司(TSMC)取得多项合作成果，进一步强化针对行动应用与高效能运算(HPC)平台上7nm FinFET设计创新 |
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接枝技术助益3D TSV制程 (2016.07.28)
金属沉积是成功的TSV性能的关键制程之一。在TSV的常规金属沉积制程中，阻障和晶种步骤使用的是传统的自上而下的沉积制程，用来实现高深宽比TSV的金属化时，可能会给传统制程带来一些挑战 |
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戴尔推出全新Precision 15 5000行动工作站 (2016.01.15)
戴尔（DELL）推出全新Precision 15 5000行动工作站，内外兼修具备外在工艺设计与内在效能之特性。全新Precision 15 5000行动工作站14吋的机身却拥有15.6吋的萤幕，为一款小型15吋行动工作站，并具备InfinityEdge微边框技术、PremierColor 4k超高解析度画质萤幕，同时搭载最新绘图晶片、全新处理器、以及更快速的记忆体与储存元件，造就极致效能 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机（Cadence）的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册（Design Rule Manual, DRM）与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证，能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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Cadence发表用于混合讯号设计的动态仿真特性新解决方案 (2014.11.11)
益华计算机（Cadence）发表Cadence Virtuoso Liberate AMS特性解决方案，这是首见适用于锁相回路（phase-locked loops；PLLs）、数据转换、高速收发器与I/O等混合讯号区块的动态仿真特性分析解决方案 |
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行动打印更简易：Mopria认证CSR IPS打印解译软件 (2014.10.28)
IDC调查报告预测，行动工作人口将在2015年达到13亿，占总工作人口的37.2%。IDC也指出，到2015年将有75%的智能电话与平板计算机用户希望能够从他们的行动装置执行打印作业 |
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满足穿戴产品、3D封装验证需求 宜特引进高端设备 (2014.10.13)
在穿戴式与行动装置普及、电子产品朝轻薄短小演进下，产品内部结构的尺寸越趋微细浅薄，分析量测或观察产品各种特性亦面临前所未有的极限。为因应客户之需，iST宜特台湾总部增加资本支出引进并升级一批高端设备，包括故障分析缺陷侦测- Thermal EMMI（InSb）；材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升级，并于10月正式对外检测使用 |
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迈入第二十五年 Cadence将更重视创新与合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA产业的龙头，历经金融海啸的低潮，
经过四年全力投入技术研发与深耕生态伙伴的关系，如今重回成长轨道，Cadence以创新技术在先进制程领域缴了一张相当漂亮的成绩单 |
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DELL信息月预购XPS 12 Ultrabook (2012.11.27)
为满足消费者工作和娱乐的双重需求，Dell推出屏幕可360度自由翻转双模合一接口的XPS 12，让消费者一次拥有超轻薄笔电和平板计算机的强大优势。为了欢庆XPS 12精彩翻转上市，信息月期间，凡于展场Dell摊位预购XPS 12即加赠展场限定好礼外接DVD光驱（预计出货时间为2012/12/25起），赠品数量有限送完为止 |
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XPS（XML纸张规格）文件设置的图像转换工具。-xps2img (2011.09.18)
XPS（XML纸张规格）文件设置的图像转换工具。 |
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LED失效分析篇 (2011.09.01)
一个LED产品的失效，起因可能来自于该产品的任何一个部份，故必须抽丝剥茧方能找到真正的失效原因。 |
