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杜邦將在上海國際太陽能展展示全新的太陽能解決方案 (2018.05.28)
杜邦太陽能將於第十二屆(2018)國際太陽能產業及智慧能源(上海)展覽會W4-555展位,展示全方位的創新材料以及與客戶的合作成果。 杜邦太陽能與先進材料全球總裁徐成增表示:「杜邦太陽能解決方案持續透過科技創新
中國重申將制定新政策扶植半導體產業 (2005.03.13)
據中國媒體報導,上海海關關稅處處長邵小平在上海的第二屆亞洲半導體製造業高峰論壇中表示,中國在取消增值稅「即徵即退」的優惠政策之後,將在不違反世界貿易組織(WTO)規定的前提下制定新的政策,扶植中國半導體行業發展
DEK與道康寧簽署外部設備供應商策略聯盟協定 (2004.10.12)
DEK公司和道康寧公司已簽署一項設備策略聯盟協定,致力於擴展客戶服務,預計雙方的客戶都可從這項聯盟協定中,藉由時間及成本上的節省而獲益。 DEK亞太區總經理Peland Koh針對此項協定表示:「我們與道康寧的合作關係源遠流長,深信這項策略聯盟將發揮重要功效
東麗道康寧推出白光LED封裝材料 (2004.07.26)
東麗‧道康寧對外展出了用於白光二極體(LED)和藍光LED、可提高抗紫外線性能的封裝材料。採用的材料是矽樹脂。波長405nm光的透過率約為99%,紫外線的透過率高於白色LED和藍色LED上經常使用的環氧樹脂
以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.26)
材料對於現代的電子產品來說,可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一,有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配,才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標
以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.05)
@圖說:(圖一) Dow Corning全球企業執行總監Thomas H. Cook 材料對於現代的電子產品來說,可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一,有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配,才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標


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