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ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品 (2024.10.30)
半導體製造商ROHM生產的EcoSiC產品—SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體(SBD),被日本先進電源製造商COSEL生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元「HFA/HCA系列」採用。強制風冷型HFA系列和傳導散熱型HCA系列均搭載ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,實現最大的工作效率(94%)
形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛,對於許多產業來說都是一場革命,其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵
使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制 (2024.03.28)
目前在永磁馬達(PMSM或BLDCM)的控制上,馬達轉子位置回授主要有光學式增量型編碼器(Optical Incremental Encoder)、霍爾感測器(Hall Effect Sensor)、磁感應旋轉編碼器(Magnetic Rotary Encoder,以下簡稱MRE)及解角器(Resolver)等
ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列,適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元(ECU)等電源。包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
智能時代的馬達市場與科技轉變 (2023.10.30)
全球工業化、自動化,以及電動車與淨零排放等趨勢帶動高能效馬達產品的市場需求,預估2023-2030年內成長率將超過5.9%,預估全球高效率馬達的市場規模在2022-2027年將以年複合成長率6.52%的速度成長
高速數據傳輸方興未艾 NVMe打造現代化儲存新體驗 (2023.10.22)
現階段NVMe的發展非常普及,不斷推動著儲存技術的進步和發展。 NVMe的優勢在於其平行架構,能夠容許更多指令同時執行。 在提升數位轉型與現代化資料體驗方面也極為關鍵
宏正USB-C KVM 雙平台切換器限時優惠倒數中! (2023.07.04)
宏正自動科技(ATEN International) 宣布其全新US33311 2埠4K DisplayPort USB-C KVM雙平台切換器於嘖嘖網路募資平台上銷售,於早鳥優惠期間已突破原訂的募資目標1000%,目前早鳥優惠限時下殺56折
以強固、可靠為本 德承打造工業嵌入式運算方案最佳品牌 (2023.06.13)
總部設在台灣新店的德承(Cincoze),成立至今已逾11個年頭(創立於2012年)。如要說十年磨一劍,則德承那把利刃,就是強固型的嵌入式工業電腦,而他們只專注在這件事上,不問其他
微星科技多款機殼與一體式水冷方案 提供電競玩家更多選擇 (2023.06.05)
微星科技發表全新MAG CORELIQUID E系列、MAG CORELIQUID M系列一體式水冷,以及MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW系列中塔機殼,散熱架構全新進化,不僅有更好的散熱效能,身處萬物皆漲的時代,提供玩家更親民的多元選擇
[COMPUTEX] 明基佳世達集團展出七大智慧場域 聚焦永續未來 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北國際電腦展會上,明基佳世達集團以「Smart+ /智慧普拉斯」為主軸,聯合集團內22家夥伴公司共同展出七大智慧場域,橫跨資訊、餐飲零售、製造、網路通訊、教育、交通等產業,助力客戶打造更智慧、更永續的未來
技嘉科技工藝屢獲肯定 產品勇奪多項2023年紅點設計獎 (2023.05.15)
技嘉科技在享譽國際的德國紅點設計大獎評選中,從全球眾多參賽作品脫穎而出,勇奪多項2023年紅點設計獎。本次獲獎產品橫跨主機板、顯示卡、筆電、電競螢幕、電競周邊全產品線,展現技嘉卓越的科技工藝及創新設計的領導地位
德承發表最新AIoT產品解決方案 Automate與COMPUTEX雙展亮相 (2023.05.12)
展望近年來工業電腦族群紛紛鎖定「AIoT的多元應用」趨勢,強固型嵌入式電腦品牌德承公司(Cincoze)今年五月也將以此為主軸,陸續參與兩大國際展覽盛事,首先是在美國底特律舉辦的Automate自動化國際大展(5/22-5/25),以及在台灣舉行的資訊通訊科技大展 COMPUTEX(5/30-6/02)更是壓軸的重點大戲
德承最新高效緊湊型嵌入式工業電腦DX-1200 (2023.05.04)
Cincoze德承,最新推出Rugged Computing - DIAMOND產品線的高效緊湊型嵌入式電腦DX-1200,充分利用緊湊規劃克服了體積限制,讓效能與強固發揮到極致。DX-1200搭載了INTEL最新的Alder Lake-S處理器,提供優異的運算效能,並透過豐富的I/O及彈性的模組化擴充設計,有效滿足多樣化的應用需求
R&S為Emitech在法國新車輛測試中心提供EMC測試系統 (2023.05.02)
Emitech是一家專門從事汽車產業產品認證應用測試的公司,其位於法國Montigny-le-Bretonneux的全新車輛測試中心已經落成。 該EMC試驗室配備了Rohde & Schwarz的全套EMC測試系統,包括R&S BBA150、R&S BBA130和R&S BBL200寬頻放大器、R&S ESW44 EMI測試接收機、R&S SMB100B射頻信號產生器和功率計
宜鼎推出低延遲、低功耗FPGA平台 提升AI應用彈性與相容性 (2022.11.24)
宜鼎國際持續擴大Innodisk AI佈局,推出全新FPGA平台,鎖定AI機器視覺應用,透過低延遲、低功耗、高開發彈性的優異產品特點,幫助全球客戶以更低的整體開發成本,全面推進AI應用導入
德承工業平板電腦 滿足智能製造HMI應用 (2022.11.17)
邁向智能製造時代,強固型嵌入式電腦品牌德承公司(Cincoze)深知人機介面(HMI)為工業平板電腦最常見的應用領域之一,除了能藉此將設備的相關數據圖像化外,還可監測並控制機器設備,利於現場管理者精確掌握製程狀態
友達A.R.T.顯示技術獲全球首張德國萊因TUV無反射認證 (2022.10.31)
友達光電今(31)日宣佈旗下獨家先進抗反光顯示技術A.R.T.(Advanced Reflectionless Technology)系列產品,領先業界獲得國際知名檢測驗證機構德國萊因TUV之全球首張「無反射(Reflection Free)」認證
讓電器與連網裝置的高壓電路設計更加安全 (2022.07.26)
最新公佈的標準,對交流/直流電源的隔離電壓、沿面距離、間隙距離和漏電流進行了嚴格的規範。如此一來,期望設計出能滿足多項要求、且小型、高效的電源電路就變得有些困難
安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC,專為智慧物聯網所打造,以最低功耗實現最佳性能,為具成本效益的理想解決方案,ECM-TGUC運用廣泛,可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護,及實現智慧物聯網創新,更結合AI加速功能,能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用


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