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意法半導體新款智慧慣性測量單元提供工業產品長期生命週期 (2024.08.21) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX,整合邊緣AI處理器、感測器擴充類比集線器和Qvar電荷變化偵測器,並提供長期產品生命週期,適用於設計高效能工業感測器和運動追蹤器 |
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Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06) 人工智慧(AI)的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 (SSD) 控制器 |
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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30) 無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28) 本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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NETGEAR引進Wi-Fi 7無線路由器 發揮AI平台最大效益 (2024.06.19) 當人工智慧(AI)世代應用逐漸普及,AI PC即將成為新一代革命性消費產品,如何維持與雲端連網不間斷的使用者體驗即成關鍵。由NETGEAR最新引進的WiFi 7路由器,則強調可提供更強大的WiFi性能,包含更快的聯網速度和廣大的覆蓋範圍 |
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【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04) 經濟部今(4)日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商,展出近20項創新科技 |
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融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28) 本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華,分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題,以解決當前的各種技術挑戰。 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27) 加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇 |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15) 嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用,但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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使用黏合對乙太網路纜線在惡劣環境中維持連接 (2024.03.25) 本文敘述設計人員針對惡劣環境考量佈線選項時會面臨的許多挑戰,以及如何使用黏合對乙太網路纜線來因應這些挑戰,並且舉例說明此技術的特性和效能。
隨著移轉至工業物聯網(IIoT),多感測器和致動器工業環境對可靠性和效能有更高的要求,開發人員因此面臨更多挑戰,需尋求更強大的連接解決方案 |
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是德推Wi-Fi 7無線測試平台 統包式解決方案可模擬Wi-Fi裝置和流量 (2024.03.05) 是德科技(Keysight)推出可驗證Wi-Fi的E7515W UXM無線連接測試平台。透過這套網路模擬解決方案,製造商可針對涵蓋4x4 MIMO 320 MHz頻寬的Wi-Fi 7裝置,進行完整的信令射頻和傳輸速率測試 |
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美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27) 美光科技今宣布,其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU,預計於 2024 年第二季出貨。
美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝:領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21) 藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準 |
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Honeywell與ADI合作推動建築自動化創新變革 (2024.01.10) Honeywell和ADI於2024年國際消費電子展(CES 2024)期間宣佈簽署合作備忘錄,將透過數位連接技術的升級,探索無需更換現有佈線即可實現商業建築數位化的創新變革,以協助降低成本、避免浪費並減少停機時間 |
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旺宏OctaFlash快閃記憶體 獲車輛安全標準ISO 26262 ASIL D認證 (2023.09.27) 非揮發性記憶體(NVM)整合元件商旺宏電子(Macronix International)宣佈, 其OctaFlash快閃記憶體產品,獲得國際標準化認證公司SGS TUV Saar核發的ISO 26262 ASIL D認證。ASIL D(Automotive Safety Integrity Level)為汽車安全完整性的最高等級認證,也是最嚴格等級的汽車安全性標準 |
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為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20) 聯發科旗下子公司達發科技,今日舉行上市前業績發表會,並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案,包含網通基礎建設(固網寬頻、乙太網路)、先進AI物聯網(藍牙音訊、衛星定位)等 |
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Wi-Fi技術對比:Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6 (2023.09.12) Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技術,適用於2.4GHz、5GHz和6GHz免許可和類許可頻段,指定用於採用IEEE 802.11ax規範的產品。 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28) 矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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高通Snapdragon X75 5G數據機 實現6GHz以下頻段最快下行速度 (2023.08.10) 高通技術公司今日宣佈Snapdragon X75 5G數據機射頻系統持續突破5G效能的極限,在6 GHz以下頻譜締造一個新的世界紀錄,實現了7.5 Gbps的下行傳輸速度。
這項成就奠基於Snapdragon X75的推出 |
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英飛凌HYPERRAM 3.0記憶體搭配Autotalks第三代晶片組 賦能汽車V2X應用 (2023.07.03) 英飛凌科技和 Autotalks 宣佈,雙方將展開合作,共同為新一代V2X(車聯網)應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體,支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計 |