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數發部訪視漢翔岡山廠 見證機械與航太業導入5G智慧製造 (2024.06.25)
數位發展部自2023年起,便攜手公協會共同推動5G專頻專網,以建立各產業對5G應用的發展藍圖,達成產業AI化的目標。於今(25)日偕同台灣機械公會等產業代表,共同前往漢翔公司岡山機匣三廠訪視,瞭解該公司導入5G專頻專網的創新應用情形,並實地展示其結合5G加工航太發動機難切削超合金的應用成果
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25)
PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術,在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔,而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進,PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用
使用AMR優化物料移動策略:4個問題探討 (2024.06.25)
在當今的倉儲領域,靈活性至關重要。了解AMR如何成為您工廠中實現更靈活物料移動的關鍵,本文提出四個問題探討,能夠評估AMR是否適合您的物料搬運策略。
2024年智慧手機AMOLED螢幕出貨量將超越TFT-LCD (2024.06.25)
根據Omdia最新發布的《智慧型手機顯示器市場追蹤報告》,AMOLED技術在智慧型手機顯示器市場穩定成長,預計2024年出貨量將超過TFTLCD。 隨著2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施,智慧型手機顯示器出貨量在戶外活動和旅遊增加的帶動下迅速復甦
意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力 (2024.06.25)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具,與STM32微控制器生態系統的關係密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。 從評估到配置和程式設計,透過整合統一感測器開發流程,MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發,簡化在專案中增加豐富的情境感知功能
以跨域、多元和國際化視角 業者合作共創AI醫療新紀元 (2024.06.25)
為臺灣醫療產業積極布局和促進新商機,讓全世界看見臺灣的AI智慧醫療強實力!經濟部今(25)日舉辦2024國際智慧醫療論壇,邀請國際醫材大廠美敦力(Medtronic)、全球第六大藥廠賽諾菲(Sanofi)、生命科學服務大廠美商思拓凡(Cytiva)、全球生物製藥公司臺灣阿斯特捷利康(AstraZeneca)
應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24)
基於物聯網(IoT)和人工智慧(AI)的興起,使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示,半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍,應用材料公司則在今(24)日發表最新永續報告書,詳述公司過去1年來在減少排碳;以及攜手客戶及夥伴合作,推動半導體產業更永續發展面向的進展
Igus不含 PFAS 的 chainflex 耐彎曲電纜:提供多面向安全保障 (2024.06.24)
與 PFAS 系列化學物質一樣,某些聚四氟乙烯化合物(簡稱 PTFE)被視為「永久性化學品」,可能對環境、人類和動物有害,歐盟正在努力禁用這些物質。獲得「不含 PFAS」印章,igus 證明自家的 chainflex 耐彎曲電纜不含此類化學物質,並且在禁令頒布時早已為客戶提供安全性,期望為人類、自然和企業提供安全保障
遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險 (2024.06.24)
不到兩年前,兩個Saab遙控水底機器人(ROV)下潛3000多公尺,進入寒冷的南極水域,尋找於1915年沉沒的歐尼斯特·沙克爾頓爵士的「耐力號」船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇
市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%,月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓(wpm:約當8吋)歷史新高
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象 (2024.06.24)
根據Counterpoint最新的《按應用分類的全球蜂巢式物聯網模組和晶片追蹤報告》,2024年第一季度全球蜂巢式物聯網模組出貨量和去年同期相比成長7%,主要受到中國和印度需求的推動
工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈
imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行,並結合高解析度與高線性度,功耗也很低
宏正再度名列公司治理評鑑中小市值組前5%區 (2024.06.21)
臺灣證券交易所協同證券櫃檯買賣中心於近期(13日)舉行「第十屆公司治理評鑑頒獎典禮」,對評鑑排名前5%的48家上市公司、38家上櫃公司及中小市值排名前5%的16家上市櫃公司(上市公司9家、上櫃公司7家)進行頒獎
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)
聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為先進的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能,,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,為行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供最佳化的視覺體驗
貿澤電子和ADI合作出版電子書協助工程師解決設計挑戰 (2024.06.21)
推動創新的新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)最近與合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版幾本全新的電子書。這些電子書將重點放在各種主題,例如生產設施如何透過彈性的製造方法達到更高的生產力、用於支援永續製造實務的技術、嵌入式安全性概念,以及數位工廠的技術進展
Valeo與達梭系統攜手合作 加速研發數位化 (2024.06.21)
全球汽車解決方案領導廠商法雷奧(Valeo)與達梭系統(Dassault Systemes)今(21)日宣佈雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構(Global Modular Architecture)」和「智慧、安全、互聯(Smart, Safe & Connected)」產業解決方案,加速集團研發工作的數位轉型
SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場,將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸,探索驅動 AI(人工智慧)時代的關鍵半導體技術,會如何引領當代科技大幅躍進,並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵
國衛院與華碩集團結盟 推動醫療資訊及生醫大數據研發運用 (2024.06.21)
台灣預估在2025年即將邁入超高齡社會,如何運用精準醫療來預防疾病增進健康成為重要議題。精準醫療與智慧學習是世界醫療科技的發展趨勢,而這需要藉助真實世界數據的持續累積


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