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Sabre與旅遊業者簽署長期技術協定 提高運營效率 (2023.05.12)
Sabre集團宣佈與臺灣旅行社之一續簽長期技術協定。 該協議意味著東南旅遊社將繼續受益於先進的Sabre解決方案，從而支援其業務擴張。
東南旅遊社選擇繼續部署一套廣泛的Sabre產品，包括Sabre Red 360，它解鎖了全方位的可預訂內容，使旅行社能夠創建和銷售量身定製的旅行體驗並提供相關服務 |
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使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 (2021.09.30)
本文將探討智慧裝置的相關問題，以釐清為何越來越多工程師選擇透過低功耗藍牙（BLE）解決這些問題的原因。 |
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大昌華嘉攜手Thermo Fisher Scientific 引進微生物學解決方案 (2020.09.23)
面對近年來國內外疫情與食安爭議不斷，透過DKSH大昌華嘉和全球服務科學領導商Thermo Fisher Scientific(賽默飛世爾科技)也透過密切合作，將先進的微生物學解決方案引進台灣，預料可協助顧客加快品質控制，並解決複雜的生命科學分析難題，促進醫療診斷發展和提高實驗室生產力 |
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鼎新舉辦千人招募 智能+新職涯才招募與說明會9月登場 (2018.09.07)
工業4.0智慧製造與AI智能浪潮興起，正在全球引領一場深遠的科技變革，顛覆現有的商業模式，也重塑產業思維方式，數據驅動企業在營運模式與管理流程上重構，這也帶動了新型產業人才的需求與融合，不僅企業轉型，未來的數位人才也將有機會趁此大勢在原有的利基點上轉型加乘 |
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Criteo數據：線上採買年貨夯 食品類銷售提升20% (2018.02.06)
Criteo深入研究了台灣購物者的線上消費行為，公布2017年農曆新年前夕的單季數據，發現元旦即已湧現年貨採買潮，線上銷售量自 2017 年 1 月 6日開始上升，並於春節前五日開始下滑 |
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Exar強化台灣電源競爭力 (2016.11.14)
工控與基礎建設的電源需求大不同，Exar成立40餘年，聚焦非消費性領域市場，2016年更在台灣新竹成立研發中心，提供台灣客戶最堅實的電源解決方案。 |
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福祿克針對惡劣工業環境 推出三款新量測應用產品 (2010.12.13)
美商福祿克（Fluke）於今（13）日召開新品記者會，在會中發佈了三款全新量測應用產品，包含190系列Ⅱ攜帶式示波器、810振動測試儀及381&370系列電流鉤表。這三款產品皆相當適合應用於惡劣工業環境下使用之量測工具 |
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4ward採用北電獲Network World Asia的All Stars獎 (2007.12.20)
香港IT與通訊委外服務公司4ward透過北電與微軟整合通訊技術的創新應用，榮獲Network World Asia雜誌年度All Stars大獎。該獎項的評分包括如何應用創新科技解決商務或流程問題、專案的展望性、以及該專案是否能為公司帶來長遠的價值等三項標準 |
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日法院判決南亞侵犯富士通專利 (2007.08.31)
日本富士通表示，該公司打贏了與台灣南亞科技的半導體專利官司。南亞科技則表示，將會與富士通進行交互授權，但權利金額度則尚未透露。
根據報導，富士通表示，東京地方法院已經判決南亞科技日本公司所銷售的產品侵犯富士通半導體的專利技術 |
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北電光纖解決方案獲香港交易所採用 (2007.04.25)
香港交易所採用北電高頻寛光纖DWDM(Dense Wave length Division Multiplexing,高密度波分多工)技術，提昇其服務衍生性商品市場的骨幹網路之速度及可靠度。為因應與日俱增的交易量，香港交易所決定提昇其IT基礎架構 |
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黃崇仁獲選為TSIA第五屆理事長 (2004.12.19)
台灣半導體產業協會年度會員大會於12月14日落幕，會中選出第五屆理監事，新當選之理事共15席，包括晶圓製造類：聯電副董事長張崇德、茂德資深副總經理梅倫、南亞總 |
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宇力與全美達合作推出宇力南橋晶片－M1563S (2004.06.15)
全美達及宇力電子共同發表支援全美達Efficeon TM8620處理器的新產品－宇力電子南橋晶片M1563S，與Efficeon TM8620的搭配同時結合高效能、低耗電、小體積三大優點。全美達Efficeon TM8620處理器採用21mm x 21mm超小尺寸封裝，高效能、低溫、提升電池耐用度以及無風扇設計，完全針對新一代輕薄短小的筆記本型電腦以及嵌入式系統的需求 |
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宇力M1563M南橋晶片獲HP刀鋒伺服器採用 (2004.05.10)
電腦核心邏輯晶片組廠商－宇力電子宣佈旗下南橋晶片M1563M獲得全球伺服器三大廠之一的HP新款Blade PC bc1000刀鋒型伺服器採用，搭配全美達(Transmeta) TM8000 Efficeon中央處理器目前已經進入量産階段 |
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台塑整合集團資源打造12吋晶圓王國 (2004.05.05)
工商時報消息，台塑集團宣佈建構12吋晶圓垂直整合體系，除將與英飛凌維持長期合資關係以掌握技術來源，南亞科也計劃斥資2700億元興建4座12吋晶圓廠。南亞副總經理吳嘉昭昨天指出，整個規劃案已進入先期的評估階段，未來將配合台塑小松電子與福懋科技今年的擴廠動作垂直整合，打造台塑集團12吋晶圓時代 |
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台灣應用材料表示不會裁員 (2001.03.19)
因應半導體產業不景氣，美商應用材料上周末宣布，以「提前退休」方式，裁員1,000人，達4.5%。對此台灣應用材料表示，不會裁員。
台灣應材高層表示，1998年美商應材曾因景氣低迷，進行過一次大規模裁員，不過台灣應材並未列入其中，這次也不會裁員 |
