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AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22)
無懼美中科技戰延續至今,全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出,隨著AI應用普及和新能源車搶市,預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元,全球市占率達32.8%,而可望登頂成為全球PCB產值最大地區
聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築 (2024.11.22)
即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下,在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會(UNFCCC COP29)即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與,並在21日主辦官方周邊會議,與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規範委員會同台,共同討論如何善用核心技術,發展建築節能相關解方
MIPS:RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展,ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛對高效能運算需求激增,促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示,MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構,正是基於其開放性及靈活性
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術,應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會,除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖,並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式,宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫
以電漿科技回收鋼鐵業二氧化碳 比利時打造全球首例 (2024.11.21)
比利時鋼鐵廠ArcelorMittal,與三菱重工(MHI),以及氣候科技公司D-CRBN合作,正在測試一項全球首創的技術:利用電漿反應器將捕捉到的二氧化碳轉化為一氧化碳,供鋼鐵和化學產業使用,為鋼鐵業脫碳帶來希望
DigiKey在electronica 2024以新品與供應商展現歐洲成長動能 (2024.11.21)
全球商業經銷廠商DigiKey提供豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。日前在11月12至15日期間德國慕尼黑electronica 2024展覽,於展位#B4.578展示先進供應商的頂尖產品,並展現技術能力與工具,並在展場舉辦贈獎活動
筑波科技攜手UR推動協作機器人自動化整合測試成效 (2024.11.20)
筑波科技與全球知名丹麥協作機器人大廠 Universal Robots(優傲科技,簡稱UR)近日簽訂合作協議,雙方將攜手推動協作機器人自動化整合方案,協助客戶打造智慧化工廠,加速多元場域的技術落地與創新應用
Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續 (2024.11.19)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商,並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業,從晶片、系統到資料中心,打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案,以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾
igus回收自行車:展開全球巡迴之旅 (2024.11.19)
Igus為了慶祝公司成立 60 週年,免潤滑和低維護的igus bike踏上了環球之旅,這款亮橘色由回收塑膠製成的創新自行車從位於科隆 Porz-Lind的igus工廠出發,開始在全球16個國家的街道上巡迴展示,其中包括德國、義大利、美國和中國,旅行為期一年
用生成式AI教機器狗跑酷 讓機器人表現更上一層樓 (2024.11.17)
美國麻省理工學院電腦科學與人工智慧實驗室 (MIT CSAIL) 的研究人員,開發了一套名為 LucidSim 的新系統,利用生成式 AI 模型和物理模擬器,創造出更貼近現實世界的虛擬訓練場,成功訓練機器狗進行跑酷活動
經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15)
日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」(IPO Awards Ceremony),吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標
筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技(ACE Solution)攜手美商泰瑞達(Teradyne)近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台
2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台 (2024.11.15)
「2024新北電動車產業鏈博覽會」於11月15~16日在新北市工商展覽中心舉辦,博覽會首次採用B2B與B2C雙模式,匯聚近50家電動車製造商、零件供應商及學研等企業,透過多元展示與互動,帶來電動車產業的最新技術成果,一同推動智慧城市與綠色永續未來
整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS)展,即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場,估計總規模接近1,000家廠商,使用超過6,000個攤位,今年以「Integrate to Innovate(整合創新 智造未來)」為核心理念,引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機
工研院眺望2025特用化學品發展 窺見一線低碳「生」機 (2024.11.13)
面對國內外逐漸形成的「碳有價」共識,各大品牌廠商也要求供應鏈業者需提供低碳足跡產品的壓力。近日由工研院產科國際所IEK預估2024年台灣特用化學品產值,將較2023年回升4.9%、降至1,785億新台幣,逐漸從2023年產業谷底復甦
銳能EMS率先接入台電ELMO系統 助力社區強化EV充電安全 (2024.11.13)
銳能智慧科技(SEIT)宣布,成為首家接入台電公司配電級再生能源管理系統(DREAMS)的電動車能源管理系統廠商。透過整合開放智能充電協議(OSCP)與台電電力負載智慧管理系統(Electricity Load Management Optimizer;ELMO),銳能EMS將具備於社區進行微電網層級電力調配功能,加強社區充電管理的安全性
金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機,搶攻千億全球商機!全台唯一規模最大,亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦,參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次
歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系 (2024.11.13)
歐洲追求強化半導體製造能力踏出關鍵的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH(前身為Toppan Photomasks)與Advanced Mask Technology Center(AMTC)合作,已接收並安裝歐洲首款Multibeam Mask Writer──MBMW-100 Flex機型,旨在滿足從先進光學應用到尖端EUV光刻的先進半導體需求
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座,邀請到Cadence技術經理陳博瑋,以淺顯易懂的方式,帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望
凌華工業級迷你電腦與全機IP69K防水觸控電腦雙獲台灣精品獎 (2024.11.12)
凌華科技宣布旗下邊緣可視化產品無風扇迷你電腦EMP-100和全防水不鏽鋼觸控電腦Titan2雙獲本屆台灣精品獎!此獎項由經濟部舉辦,旨在表彰具備創新、品質與全球市場競爭力的台灣優質產品


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