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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場 |
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愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場 |
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愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場 |
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以半客製化系統級封裝元件解決病患監測應用挑戰 (2016.01.20)
移動醫療的好處已獲廣泛認可。藉由這種技術，病人不必受限於定點照護設施（如醫院、診所等），便可自行在家監測慢性病，以及療程結束後或術後的恢復進度。 |
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東芝為微控制器和無線通訊積體電路開發新製程技術 (2015.07.09)
（日本東京訊）東芝公司（Toshiba）宣布，該公司已根據使用小於當前主流技術功率的65奈米邏輯製程開發了快閃記憶體嵌入式製程，以及採用130奈米邏輯及類比電源製程開發了單層多晶矽非揮發性記憶體（NVM）製程 |
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歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26)
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法 |
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2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用 |
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節能省電! Intersil推新雙同步降壓穩壓器 (2010.03.24)
Intersil昨（24）日發表最新雙同步降壓穩壓器（buck regulator），並以超小型封裝提供極高的電源轉換效率和低靜態電流。
ISL8088是一個800mA/channel雙通道降壓穩壓器，擁有整合的電源MOSFETs |
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TI推出新高效能多核心數位訊號處理器 (2008.10.22)
德州儀器(TI)宣佈推出一款可顯著降低成本、功耗，並節省電路板面積的全新高效能多核心數位訊號處理器 (DSP)，協助設計人員將多個DSP整合於單一電路板，充分滿足高效能的執行需求，例如同時執行多通道處理或同時執行多個軟體應用等 |
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Wind River支援Intel嵌入式設備整合處理器系列 (2008.08.25)
全球設備軟體最佳化(DSO)廠商Wind River Systems宣佈，該公司的VxWorks即時作業系統和Wind River Linux支援甫發表的Intel EP80579整合處理器系列產品線。Intel EP80579是第一個以Intel架構為基礎之系統單晶片(SoC)處理器系列 |
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三星成功開發儲存空間可嵌入手機晶片組技術 (2007.06.01)
根據外電消息報導，三星電子（Samsung Electronics）已成功地將4GB的儲存空間嵌入於手機晶片組，這項技術將可能使手機的外部儲存卡成為歷史。
Samsung所推出的這項嵌入式多晶片系統moviMCP，能在一個單元上整合多個儲存功能，可不再需求外部的擴充槽，進而可節省手機內部更多的空間 |
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GeodeLink介面將為NS IA晶片帶來全新效應:晶片內的捷運系統 (2007.04.03)
前言
資訊家電的觀念從1997年提出至今，已經逐漸可以看出其商品輪廓，包括個人數位助理PDA，Personal Device Assistant、精簡型電腦TC，Thin Client等商用的資訊家電，以及MP3隨身聽MP3 Player、無線上網機WebPAD，PAD=Personal Access Device、視訊機頂盒STB，Set-Top-Box等的偏重家用、娛樂用資訊家電 |
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2006國家晶片系統設計中心 晶片製作成果發表會 (2006.04.26)
為展示國內學術界透過CIC製作晶片之研究成果，本中心將舉辦94年度晶片製作成果發表會，發表會中除頒獎予優良晶片設計者外，將邀請該設計者於現場作海報展示，優良晶片遴選概分為ISSCC相關之晶片、Mixed-signal、Digital、RFIC四大類 |
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Future 2003 全球暨台灣IT產業趨勢論壇 (2002.12.23)
由經濟部、教育部與國科會規劃的「晶片系統國家型科技計劃」將在未來為台灣建立豐富的矽智財，使台灣成為全球單晶片系統設計中心，這項計劃將促使僅具簡單功能的多晶片系統逐漸被取代 |
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奈米科技/晶片系統國家型計畫 經費達300億元 (2002.11.06)
行政院近日對外宣布，政府將以300億元經費，投入研發奈米科技及晶片系統科技，預計3～6年內，使台灣成為奈米科技產業的領導者和全球晶片系統設計中心。奈米計畫長達6年時間，期間分二階段實施，預計經費231億9200萬元 |
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升級到SOC的技術須知 (2002.03.05)
雖然SOC技術已經商品化，不過，它的良率低和價格高仍然阻止著普及化的腳步。舉數位相機為例，高整合度的SOC確實能符合產品開發商在極短時間內研發上市的要求，同時也會帶來設計上的新陷阱，和增加驗證上的困難度 |
