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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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爱德万测试VOICE 2023开发者大会论文徵件起跑 (2022.10.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日，於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场 |
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爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.21)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办的国际VOICE 2020开发者大会探讨最新科技和未来趋势，即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场 |
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爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会，即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场 |
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以半客制化系统级封装元件解决病患监测应用挑战 (2016.01.20)
移动医疗的好处已获广泛认可。藉由这种技术，病人不必受限于定点照护设施（如医院、诊所等），便可自行在家监测慢性病，以及疗程结束后或术后的恢复进度。 |
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东芝为微控制器和无线通讯积体电路开发新制程技术 (2015.07.09)
（日本东京讯）东芝公司（Toshiba）宣布，该公司已根据使用小于当前主流技术功率的65奈米逻辑制程开发了快闪记忆体嵌入式制程，以及采用130奈米逻辑及类比电源制程开发了单层多晶矽非挥发性记忆体（NVM）制程 |
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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落，该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法 |
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2.5D堆栈技术！赛灵思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商赛灵思(XILINX)利用首创的2.5D堆栈式硅晶互联技术，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩尔定律对单颗28奈米FPGA逻辑容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款采用2.5D IC堆栈技术的应用 |
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节能省电! Intersil推新双同步降压稳压器 (2010.03.24)
Intersil昨（24）日发表最新双同步降压稳压器（buck regulator），并以超小型封装提供极高的电源转换效率和低静态电流。
ISL8088是一个800mA/channel双信道降压稳压器，拥有整合的电源MOSFETs |
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TI推出新高效能多核心数字信号处理器 (2008.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出一款可显著降低成本、功耗，并节省电路板面积的全新高效能多核心数字信号处理器 (DSP)，协助设计人员将多个DSP整合于单一电路板，充分满足高效能的执行需求，例如同时执行多信道处理或同时执行多个软件应用等 |
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Wind River支持Intel嵌入式设备整合处理器系列 (2008.08.25)
全球设备软件优化(DSO)厂商Wind River Systems宣布，该公司的VxWorks实时操作系统和Wind River Linux支持甫发表的Intel EP80579整合处理器系列产品线。Intel EP80579是第一个以Intel架构为基础之系统单芯片(SoC)处理器系列 |
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三星成功开发储存空间可嵌入手机芯片组技术 (2007.06.01)
根据外电消息报导，三星电子（Samsung Electronics）已成功地将4GB的储存空间嵌入于手机芯片组，这项技术将可能使手机的外部储存卡成为历史。
Samsung所推出的这项嵌入式多芯片系统moviMCP，能在一个单元上整合多个储存功能，可不再需求外部的扩展槽，进而可节省手机内部更多的空间 |
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GeodeLink介面将为NS IC晶片带来全新效应:晶片内的捷运系统 (2007.04.03)
前言
资讯家电的观念从1997年提出至今，已经逐渐可以看出其商品轮廓，包括个人数位助理PDA，Personal Device Assistant、精简型电脑TC，Thin Client等商用的资讯家电，以及MP3随身听MP3 Player、无线上网机WebPAD，PAD=Personal Access Device、视讯机顶盒STB，Set-Top-Box等的偏重家用、娱乐用资讯家电 |
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2006国家芯片系统设计中心 芯片制作成果发表会 (2006.04.26)
为展示国内学术界透过CIC制作芯片之研究成果，本中心将举办94年度芯片制作成果发表会，发表会中除颁奖予优良芯片设计者外，将邀请该设计者于现场作海报展示，优良芯片遴选概分为ISSCC相关之芯片、Mixed-signal、Digital、RFIC四大类 |
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Future 2003 全球暨台湾IT产业趋势论坛 (2002.12.23)
由经济部、教育部与国科会规划的「芯片系统国家型科技计划」将在未来为台湾建立丰富的硅智财，使台湾成为全球单芯片系统设计中心，这项计划将促使仅具简单功能的多芯片系统逐渐被取代 |
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奈米科技/晶片系统国家型计画经费达300亿元 (2002.11.06)
行政院近日对外宣布，政府将以300亿元经费，投入研发奈米科技及晶片系统科技，预计3～6年内，使台湾成为奈米科技产业的领导者和全球晶片系统设计中心。奈米计画长达6年时间，期间分二阶段实施，预计经费231亿9200万元 |
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升级到IC的技术须知 (2002.03.05)
虽然SOC技术已经商品化，不过，它的良率低和价格高仍然阻止着普及化的脚步。举数位相机为例，高整合度的SOC确实能符合产品开发商在极短时间内研发上市的要求，同时也会带来设计上的新陷阱，和增加验证上的困难度 |
