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漢翔辦理無人機聯盟誓師 搶攻海外供應鏈商機 (2024.09.23)
繼經濟部在9月10日宣示成立聯盟，並由漢翔公司董事長胡開宏擔任聯盟主席之後，今（23）日旋即由漢翔籌備召開「台灣卓越無人機海外商機聯盟」誓師大會。邀集經濟部、聯盟成員業者及工研院等產官研齊聚一堂，承諾將聚焦國際合作打造供應鏈，展現台灣發展無人機產業的決心 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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調研：2024年第一季華為將超越三星 成為摺疊手機市場領導者 (2024.03.14)
2023年第四季度摺疊智慧型手機出貨量和前年同期相比成長33%，達到420萬台，是迄今第四高的總量。DSCC (A Counterpoint Research Company)預計，華為將在2024年第一季度首次超越三星，取得摺疊手機領先位置 |
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Ansys模擬分析解決方案 獲現代汽車認證為首選供應商 (2024.03.13)
面對現今汽車製造業持續要求藉軟體加快開發與分析速度、壓縮上市時間等挑戰，Ansys則因為具備強大的市場策略、預測準確度，且對產品開發的承諾優於競爭產品。在經過現代汽車公司（Hyundai motor company）嚴格競爭評估之後 |
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關注碳中和的功率半導體標準化 三菱電機牽頭起草2023 IEC白皮書 (2023.10.24)
三菱電機（Mitsubishi Electric ）今天宣布，牽頭起草2023年國際電工委員會（IEC）題為《能源智慧社會的功率半導體》，IEC於10月17日發布。這是自2010年以來首次每年發布一份白皮書，為制定和擴大功率半導體國際標準和認證體系提出建議 |
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經濟部與史丹佛、柏克萊兩校簽約 擴大台美新創團隊合作 (2023.08.14)
順應全球產業鏈重組下的人力短缺趨勢，經濟部日前於美國加州聖塔克拉拉召開「經濟部與柏克萊、史丹佛兩校簽約暨APEC成果」記者會，宣佈由工研院與美國加州大學柏克萊分校簽約合作 |
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瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發 加快解決方案設計 (2023.06.27)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（27）日宣布與Altium, LLC（總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司）合作，在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板（PCB）設計相關的開發標準化 |
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鼎華智能攜手世平集團 擴展全新智慧製造佈局 (2023.05.03)
落實數位轉型不再單打獨鬥，鼎華智能和世平集團在大聯大控股台北南港總部大樓簽約經銷合作，未來將攜手提供智慧製造智能運營管理軟體MOM （Manufacturing Operations Management）以及智慧工廠IT+OT解決方案 |
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ST：電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
意法半導體（ST）是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司，尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出，去年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上 |
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重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
汽車是ST非常重視的市場之一，2022年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品，非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用 |
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IDC：2022年第二季台灣文件列印設備缺貨回補成長3% (2022.10.05)
根據IDC（國際數據資訊）2022年第二季台灣文件列印設備產業追蹤季報顯示，台灣文件列印設備出貨量為91,763台，整體供貨仍持續受到供應鏈晶片與零組件缺貨影響，然而來自先前遞延出貨量的回補仍帶動本季印表機出貨較上一季成長4%，與去年同期相比同為上揚3% |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
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虛實融合方興未艾 數位化整合成為必要 (2022.06.01)
疫情加速元宇宙發展與半導體創新，數位轉型成為強化企業韌性關鍵。
新一波的遠端協作，將建立一個由互連系統組成的複雜網絡，
透過軟體與硬體的整合，確保使用者能獲得安全與無縫的體驗 |
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Western Digital揭露數位儲存創新源於多樣化使用情境 (2022.05.11)
Western Digital於10日於美國舊金山舉辦What’s Next Western Digital大會，分享自身善用數據的無限可能以及釋放數據極致潛力的使命。Western Digital亦於主題演講中揭露HDD和快閃記憶體的突破性創新，其靈感皆源於人們和企業透過數據創造未來的方式 |
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Power Integrations:以整合方案實現高功率、小體積GaN充電 (2022.01.28)
在全球電動車與綠能趨勢的帶動下，化合物半導體（第三代半導體）宛如找到了自己的春天，開始在各個產業應用中竄出頭來，成為目前最火紅的功率半導體解決方案。本文特別專訪了美國領先的功率元件供應商Power Integrations行銷副總裁Doug Bailey，分別針對氮化鎵（GaN）的技術與應用進行說明 |
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運算速度與峰值效能兼顧 行動運算肩負重任 (2022.01.25)
隨著AI時代的來臨，勢必加速AI與ML功能的導入與普及。包括行動遊戲與多媒體應用，也都期望能加速推動行動裝置的創新。行動運算具備AI與ML等能力已經不可或缺，但也帶來新的挑戰 |
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Arm：元宇宙虛擬應用需極致運算速度與峰值效能 (2022.01.04)
隨著5G普及加上元宇宙等新興議題持續發酵，也為行動運算市場帶來了全新的需求。Arm資深市場策略經理呂建英指出，這些應用首先都需要更高的解析度、以及更高的幀率 |
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Digi-Key：工廠感測器數量遽增 部分領域加速成長 (2021.12.23)
感測器在消費型空間和家庭自動化中將率先首先被大量採用。包括溫度和濕度等感測器，在家庭恆溫器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常見。溫度感測器至今仍然是 Digi-Key 銷售第一的感測器類型，用途在最近幾年大增 |
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Phillips-Medisize增強產能 帶動醫療技術創新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是藥物傳遞、診斷和醫療技術裝置設計和製造領域的公司，該公司宣佈擴大全球製造業務，以擴充的產品設計、開發和製造能力，簡化顛覆性產品和解決方案的交付 |
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施耐德攜手凱柏精密 落實智慧工業物聯網願景 (2021.09.30)
法商施耐德電機Schneider Electric宣布，攜手凱柏精密機械，共同開發結合門型機械手與物聯網功能的智慧工具機，整合了自動送料、機械手臂搬運、加工、再加工、到輸出成品，提高生產效率，同時導入 EcoStruxure Machine Advisor 雲端隨時掌握生產進度和彈性調整訂單規劃，不僅成功提升產業競爭力，更逐步落實智慧工業物聯網願景 |
