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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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调研：2024年第一季华为将超越三星 成为摺叠手机市场领导者 (2024.03.14)
2023年第四季度摺叠智慧型手机出货量和前年同期相比成长33%，达到420万台，是迄今第四高的总量。DSCC (A Counterpoint Research Company)预计，华为将在2024年第一季度首次超越三星，取得摺叠手机领先位置 |
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Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商 (2024.03.13)
面对现今汽车制造业持续要求藉软体加快开发与分析速度、压缩上市时间等挑战，Ansys则因为具备强大的市场策略、预测准确度，且对产品开发的承诺优於竞争产品。在经过现代汽车公司（Hyundai motor company）严格竞争评估之後 |
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关注碳中和的功率半导体标准化 三菱电机牵头起草2023 IEC白皮书 (2023.10.24)
三菱电机（Mitsubishi Electric ）今天宣布，牵头起草2023年国际电工委员会（IEC）题为《能源智慧社会的功率半导体》，IEC於10月17日发布。这是自2010年以来首次每年发布一份白皮书，为制定和扩大功率半导体国际标准和认证体系提出建议 |
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经济部与史丹佛、柏克莱两校签约 扩大台美新创团队合作 (2023.08.14)
顺应全球产业链重组下的人力短缺趋势，经济部日前於美国加州圣塔克拉拉召开「经济部与柏克莱、史丹佛两校签约暨APEC成果」记者会，宣布由工研院与美国加州大学柏克莱分校签约合作 |
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瑞萨选择Altium强化整合全公司PCB开发 加快解决方案设计 (2023.06.27)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（27）日宣布与Altium, LLC（总部位於加州圣地亚哥的国际级软体公司）合作，在Altium 365云端平台上实现所有印刷电路板（PCB）设计相关的开发标准化 |
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鼎华智能携手世平集团经销合作 扩展全新智慧制造布局 (2023.05.03)
落实数位转型不再单打独斗，鼎华智能和世平集团在大联大控股台北南港总部大楼签约经销合作，未来将携手提供智慧制造智能运营管理软体MOM （Manufacturing Operations Management）以及智慧工厂IT+OT解决方案 |
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ST：电动化驱动汽车业务成长 持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
意法半导体（ST）是一家拥有非常广泛产品组合的半导体公司，尤其汽车更是ST非常重视的市场之一。 意法半导体车用和离散元件产品部策略业务开发负责人Luca SARICA指出，去年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上 |
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重视汽车应用市场 ST持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
汽车是ST非常重视的市场之一，2022年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上。车用和离散元件产品部拥有意法半导体大部分的车用产品，非常全面性的产品组合能够支援汽车的所有应用 |
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IDC：2022年第二季台湾文件列印设备缺货回补成长3% (2022.10.05)
根据IDC（国际数据资讯）2022年第二季台湾文件列印设备产业追踪季报显示，台湾文件列印设备出货量为91,763台，整体供货仍持续受到供应链晶片与零组件缺货影响，然而来自先前递延出货量的回补仍带动本季印表机出货较上一季成长4%，与去年同期相比同为上扬3% |
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新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端，运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能，并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵，处理器还必须加入机器学习的能力 |
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虚实融合方兴未艾 数位化整合成为必要 (2022.06.01)
疫情加速元宇宙发展与半导体创新，数位转型成为强化企业韧性关键。
新一波的远端协作，将建立一个由互连系统组成的复杂网络，
透过软体与硬体的整合，确保使用者能获得安全与无缝的体验 |
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Western Digital揭露数位储存创新源於多样化使用情境 (2022.05.11)
Western Digital於10日於美国旧金山举办What’s Next Western Digital大会，分享自身善用数据的无限可能以及释放数据极致潜力的使命。Western Digital亦於主题演讲中揭露HDD和快闪记忆体的突破性创新，其灵感皆源於人们和企业透过数据创造未来的方式 |
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Power Integrations:以整合型方案实现高功率、小体积GaN充装置 (2022.01.28)
在全球电动车与绿能趋势的带动下，化合物半导体（第三代半导体）宛如找到了自己的春天，开始在各个产业应用中窜出头来，成为目前最火红的功率半导体解决方案。本文特别专访了美国领先的功率元件供应商Power Integrations行销??总裁Doug Bailey，分别针对氮化??（GaN）的技术与应用进行说明 |
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运算速度与峰值效能兼顾 行动运算肩负重任 (2022.01.25)
随着AI时代的来临，势必加速AI与ML功能的导入与普及。包括行动游戏与多媒体应用，也都期望能加速推动行动装置的创新。行动运算具备AI与ML等能力已经不可或缺，但也带来新的挑战 |
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Arm：元宇宙虚拟应用需极致运算速度与峰值效能 (2022.01.04)
随着5G普及加上元宇宙等新兴议题持续发酵，也为行动运算市场带来了全新的需求。 Arm资深市场策略经理吕建英指出，这些应用首先都需要更高的解析度、以及更高的帧率 |
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Digi-Key：工厂感测器数量遽增 部分领域加速成长 (2021.12.23)
感测器在消费型空间和家庭自动化中将率先首先被大量采用。包括温度和湿度等感测器，在家庭恒温器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常见。温度感测器至今仍然是 Digi-Key 销售第一的感测器类型，用途在最近几年大增 |
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Phillips-Medisize增强产能 带动医疗技术创新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是药物传递、诊断和医疗技术装置设计和制造领域的公司，该公司宣布扩大全球制造业务，以扩充的产品设计、开发和制造能力，简化颠覆性产品和解决方案的交付 |
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施耐德携手凯柏精密 落实智慧工业物联网愿景 (2021.09.30)
法商施耐德电机Schneider Electric宣布，携手凯柏精密机械，共同开发结合门型机械手与物联网功能的智慧工具机，整合了自动送料、机械手臂搬运、加工、再加工、到输出成品，提高生产效率，同时导入 EcoStruxure Machine Advisor 云端随时掌握生产进度和弹性调整订单规划，不仅成功提升产业竞争力，更逐步落实智慧工业物联网愿景 |
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儒卓力和 PUI Audio扩展特许经营 实现更多创新音讯设计 (2021.08.24)
儒卓力和音讯专业厂商PUI Audio扩展合作协定，快速向全球客户供应PUI旗下广泛的音讯产品组合，特别是在安全、物联网、医疗和工业应用以及消费性电子等市场领域，各家企业可受益于PUI Audio所提供的丰富精选产品和全方位的专业知识 |
