 |
PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
|
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
 |
Profet AI與友達一同探討智造工廠的AloT 升級策略 (2024.02.27)
杰倫智能科技（Profet AI）日前攜手友達數位，以「效率」為思維，於新竹合作舉辦 Crossover Talks 系列論壇，一同探討「頂尖智造工廠」AloT 協力升級策略，迎接智能低碳新未來 |
|
全球PCB製造商排行榜：台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23)
全球電路板製造的成長態勢此消彼長，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布，報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元，營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜，較2020年128家成長18家，若依營業額來看，台商以32 |
|
TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19)
因應半導體產業高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能，IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結 |
|
Oracle Cloud災備方案助企業正常營運 落實業務連續性 (2021.12.27)
景碩科技 (Kinsus) 採用Oracle雲端基礎架構 (OCI)，透過強力佈署災備方案(DR) ，推動公司正常營運，落實業務連續性概念。
景碩科技長期致力於投入封裝載板研發及製造，包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術 |
|
景碩科技採用Oracle Cloud 災備方案推升企業營運 (2021.12.27)
景碩科技 (Kinsus) 採用甲骨文公司Oracle雲端基礎架構 (Oracle Cloud Infrastructure; OCI)，透過強力佈署災備方案(Disaster Recovery; DR) ，推動公司正常營運，落實業務連續性概念，建立低成本、高效率容災備援大為降低營運風險 |
|
5G開台商轉 經濟部推動產學聯手計畫啟航 (2020.07.19)
因應台灣5G陸續開台，經濟部工業局也在7月17日下午假台北市CS市民空間盛大舉行「5G+產業新星揚帆啟航計畫」開訓典禮暨交流論壇，開幕儀式不僅透過270度環狀螢幕，投影出「孕育5G種子人才，成為產業骨幹大樹」寓意的3D影片；經濟部工業局組長林俊秀也帶領象徵船長的5G領航企業，共同授予產業新星學生水手帽，面向5G藍海揚帆啟航 |
|
景碩與資通續簽NM票據管理系統上線升級服務 (2008.09.10)
景碩科技去年底與資通電腦再簽訂NM（Notes Management）票據管理系統的升級服務，且於2008年2月2日正式上線。這是景碩繼2006年5月與資通GV（統一發票/媒體申報管理系統）升級服務成功上線後又更進一步密切的合作 |
|
今年我國軟性印刷電路板產值可成長近4成 (2004.03.29)
據經濟日報引述工研院經資中心（IEK）分析師看法指出，今年台灣軟性印刷電路板（FPC）產值可達210億元，較去年的152億元增加38.16％。此外我國IC載板之成長今年也可望達到30％以上 |
