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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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Profet AI与友达数位促进企业 AI全面平展、双轴转型 (2024.02.27)
2024年企业正大规模平展 AI 应用，制造业各大厂争相投入资源进行 AI 升级，展开AI 新赛局。深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技（Profet AI）日前携手友达数位，以「效率」为思维，於新竹合作举办 Crossover Talks 系列论坛，一同探讨「顶尖智造工厂」AloT 协力升级策略，迎接智能低碳新未来 |
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2021全球PCB亿元高产值 台资营收领先、陆资家数居冠 (2022.08.23)
全球电路板制造的成长态势此消彼长，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行榜於日前公布，报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元，营业额超过1亿美元的电路板制造商共146家入榜，较2020年128家成长18家，若依营业额来看，台商以32 |
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TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好 (2022.07.19)
因应半导体产业高速发展，制程上也走到物理极限，小晶片Chiplet、异质整合等後段先进封装的突破成为後摩尔时代下的发展动能，IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结 |
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Oracle Cloud灾备方案助企业正常营运 落实业务连续性 (2021.12.27)
景硕科技 (Kinsus) 采用Oracle云端基础架构 (OCI)，透过强力布署灾备方案(DR) ，推动公司正常营运，落实业务连续性概念。
景硕科技长期致力于投入封装载板研发及制造，包含细线路、薄厚度、复杂结构等技术 |
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景硕科技采用Oracle Cloud 灾备方案推升企业营运 (2021.12.27)
景硕科技 (Kinsus) 采用甲骨文公司Oracle云端基础架构 (Oracle Cloud Infrastructure; OCI)，透过强力布署灾备方案(Disaster Recovery; DR) ，推动公司正常营运，落实业务连续性概念，建立低成本、高效率容灾备援大为降低营运风险 |
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5G开台商转 经济部推动产学联手计画启航 (2020.07.19)
因应台湾5G陆续开台，经济部工业局也在7月17日下午假台北市CS市民空间盛大举行「5G+产业新星扬帆启航计画」开训典礼暨交流论坛，开幕仪式不仅透过270度环状萤幕，投影出「孕育5G种子人才，成为产业骨干大树」寓意的3D影片；经济部工业局组长林俊秀也带领象徵船长的5G领航企业，共同授予产业新星学生水手帽，面向5G蓝海扬帆启航 |
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景硕与资通续签NM票据管理系统上线升级服务 (2008.09.10)
景硕科技去年底与资通计算机再签订NM（Notes Management）票据管理系统的升级服务，且于2008年2月2日正式上线。这是景硕继2006年5月与资通GV（统一发票/媒体申报管理系统）升级服务成功上线后又更进一步密切的合作 |
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今年我国软性印刷电路板产值可成长近4成 (2004.03.29)
据经济日报引述工研院经资中心（IEK）分析师看法指出，今年台湾软性印刷电路板（FPC）产值可达210亿元，较去年的152亿元增加38.16％。此外我国IC载板之成长今年也可望达到30％以上 |
