 |
Ceva與聯發科合作打造空間音訊行動娛樂高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva與聯發科技 (MediaTek)兩家公司合作，將帶有頭部追蹤功能的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音訊解決方案結合聯發科技的天璣(Dimensity)9400旗艦5G智慧手機晶片，為真無線立體聲(TWS)和藍牙 LE音訊耳機提供音效沉浸感，使得智慧邊緣設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，為行動娛樂體驗提升全新的水準 |
|
2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示，全球智慧手機晶片市場呈現多元變化，各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整，以應對市場復甦及競爭態勢 |
 |
藍牙技術支援精確定位 (2024.08.27)
通道探測技術不僅能提升生活的便利性，還能用於高效的能源管理，這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出，這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及 |
|
愛立信攜手聯發科為XR再添利基 創下5G上行速度440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR頭戴式裝置問世，讓已沉寂了一段時間的XR市場再掀波瀾。愛立信（Ericsson）和聯發科技（MediaTek）也適於今（8）日宣佈，成功利用上行鏈路載波聚合技術 |
|
新SSD控制晶片探針卡挹注 中華精測2月份營收達2.54億元 (2022.03.03)
中華精測科技今（3）日公布2022年2月份營收報告，受惠於新產品SSD快閃記憶體控制晶片探針卡的業績挹注，加計5G智慧型手機應用處理器晶片探針卡需求持續暢旺，季節性因素衝擊收歛，2月份單月營收達2.54億元，較前一個月成長1.5%，較前一年度成長32.8%，累計前2個月營收為5.05億元，較前一年度成長9.9% |
|
2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。 |
|
聯發科推出最新5G晶片天璣700 主打大眾市場 (2020.11.11)
聯發科技今日發佈全新的5G智慧手機晶片-天璣700，採用7奈米製程，為大眾市場帶來5G功能和體驗。
天璣700採用八核心CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。天璣700支援先進的5G技術，包括5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )語音服務 |
|
首款Netflix認證5G晶片 聯發科「天璣1000C」主打美國市場 (2020.09.06)
聯發科技日前在美國發表5G旗艦型系統單晶片「天璣1000C（Dimensity 1000C） 」。 該晶片為首款獲得Netflix AV1 HDR影音標準認證的智慧手機晶片，可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流 |
|
企業專網加速成型 開啟5G新興應用領域 (2020.04.20)
全球電信業者已推出5G商用服務，其中又以大頻寬應用為主。未來將加速核心網路升級至5G系統，預期可為台廠帶來一波換機潮。 |
|
5G、AI技術加速串聯物聯網應用 估2020年百家企業測試5G專網 (2019.12.26)
近期5G部署成為全球熱議的話題，也帶動了整個科技產業鏈的投資與關注。根據工研院觀察分析，在垂直應用中，除了電信業者可以提供企業專網外，各國政府也開始規劃企業專用頻譜如德國、英國、日本等 |
|
支援三大應用情境 5G商用場景逐步確立 (2019.11.19)
隨著5G服務陸續啟動，將帶動第一波5G零組件市場商機。5G醞釀期還需3到5年，2025年會有約14％的行動連結採用5G。而挖掘出創新應用服務，將是切入5G市場的致勝關鍵。 |
|
B2B垂直應用將成為5G的關鍵潛在市場 (2019.11.08)
除了第一波的消費者娛樂應用之外，5G的潛在市場正是B2B或B2B2X（如製造、醫療、車聯網）等垂直領域應用。5G跨入各行各業可有效提升企業價值。而5G加上AI的智慧聯網時代，AI將可應用於提升電信用戶體驗與改善網路管理 |
|
工研院：2020台灣整體通訊產業產值將達1兆 (2019.10.24)
工研院產科國際所舉辦的「眺望2020產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第3 天，上半天為通訊專場。工研院預估2020年台灣通訊產業產值將達新台幣1兆169億元，年成長1.9%。
2019年為5G元年，零組件市場商機逐漸浮現，預估2019年全球5G基地台市場將達22億美元 |
|
聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中 |
|
TrendForce：2018年十大科技趨勢 (2017.11.02)
全球市場研究機構TrendForce針對2018年科技產業發展發布十大科技趨勢新聞，內容包括AI、區塊鏈、5G、VR、生物辨識、手機全螢幕設計、Mini LED、晶圓代工、太陽能等範疇。
AI導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析
過往雲端運算被用來進行資料運算與後續分析處理 |
|
MIC：2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問周士雄表示，隨著歐美經濟逐漸復甦，2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長，預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣，成長率3.5％ |
