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貿澤供貨TDK InvenSense ICU-20201飛行時間距離感測器 (2023.11.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨TDK InvenSense的ICU-20201飛行時間（ToF）距離感測器。微型、超低功耗（1.8V）的長距離超音波感測器ICU-20201，採用專利的壓縮高強度雷達脈衝MEMS技術，適用於智慧門鎖接近喚醒、牆壁跟隨、障礙物閃避、停車場車輛計數感測，以及無人機的地面測量 |
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TI打造實惠Wi-Fi技術 更適用於工業IoT連線應用 (2023.04.20)
德州儀器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 （IC），有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105℃ 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術 |
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TI全新DC/DC升降壓轉換器 延長50％電池壽命 (2020.09.02)
德州儀器（TI）近日推出全新DC/DC升降壓轉換器，結合可程式設計輸入電流限值和整合動態電壓調節功能，可使電池壽命延長至少50％。TPS63900擁有業界最低的靜態電流（IQ）75nA，在10μA時可提供92％的效率，且其輸出電流為競爭產品的三倍，有助於工程師針對電池供電的工業及個人消費性電子產品延長電池壽命 |
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東芝推出全新車用/工業用乙太網路橋接器系列IC (2019.02.01)
東芝為擴大車用產品陣容推出新款車用乙太網路橋接器「TC9562系列」。該系列共有三款產品：TC9562AXBG、TC9562BXBG和TC9562XBG。其中，與東芝現有的橋接IC - TC9560系列相比，TC9562AXBG提供更多介面； TC9562BXBG支援乙太網路TSN[1]和乙太網路AVB；TC9562XBG則具有比現有產品更簡單的IC結構 |
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大聯大詮鼎集團推出AVB橋接及影像壓縮解決方案 (2019.01.15)
大聯大控股宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝（TOSHIBA）應用於車聯網的AVB橋接及影像壓縮解決方案。隨著車輛通訊網路越來越複雜，其網路也隨之需要改良。針對車載資訊娛樂系統（IVI）和先進駕駛輔助系統（ADAS），高速和低延遲數據傳輸為提供處理器高分辨率感測器影像數據和遠程訊息處理通訊數據的關鍵點 |
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東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC (2018.06.29)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。
目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統，然而顯示器等設備之間連接標準不同，故東芝新系列將提供現有SoC端缺少的顯示介面 |
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Lattice攜手TPCAST實現沉浸式無線VR體驗 (2017.01.24)
2016年被科技界稱為VR（虛擬實境）元年，各品牌廠商無不卯足全力積極推出相關硬體設備與軟體內容，而這波熱潮到了2017年期仍不減，FPGA大廠萊迪思半導體（Lattice）宣佈與TPCAST建立獨家合作夥伴關係，提供基於頭戴式顯示器（HMD） VR系統的WirelessHD無線解決方案，以及一系列FPGA和ASSP產品，實現低延遲、高頻寬的無線影像傳輸 |
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Silicon Labs新型數位音訊橋接晶片推動iOS配件發展創新 (2015.04.01)
在物聯網（IoT）領域中提供微控制器、無線連結、類比和感測器解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出數位音訊橋接晶片和評估套件，以簡化iOS裝置配件的開發。新型CP2614介面IC為廣泛使用全數位化Lightning連接器的MFi（Made for iPod/iPhone/iPad）裝置提供完整的音訊橋接解決方案 |
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晶鐌公司推出適用於行動裝置的 MHL 3.0 4K 超高畫質解決方案 (2013.12.17)
高畫質連接解決方案的供應商晶鐌公司，今日宣佈推出業界首款包含行動發射器、橋接器和多媒體交換器整合電路 （IC）的 4K 超高畫質 MHL 3.0 解決方案。MHL 是全球領先的超高解析度和 4K 超高畫質連接標準，可用於將行動裝置連接至大螢幕顯示器，同時也可為裝置充電 |
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拓展無線市場 WiHD傳輸不延滯 (2012.12.13)
儘管目前智慧手機及平板電腦在解析度上越來越高，然而這些行動裝置螢幕在大，觀看品質仍比不過電視這些大型螢幕，因此將這些行動裝置連接到大型顯示器和電視的消費需求也隨之增加 |
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SEMICON Taiwan 2010 (2010.09.08)
「SEMICON Taiwan國際半導體展」是台灣半導體產業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是獲取產業趨勢、了解最新技術，以及建立商業網絡的最佳平台!連結IC設計、製造、設備材料等環節，並提供半導體產業最完整的前瞻性的市場趨勢與技術課程，預計將吸引超過3萬人次參觀 |
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Digi-Key Corporation與FTDI簽署全球經銷協定 (2008.06.25)
Digi-Key Corporation與英商飛特帝亞有限公司(FTDI)宣佈簽署一項全球經銷協定。FTDI之產品透過通用串列匯流排(USB)提供簡易介接至裝置的方案，其提供一個至USB移轉之簡單路徑，產品並整合了容易建置的IC元件及經驗證的立即可用、免版稅的USB韌體及驅動軟體 |
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整合系統 深化優勢 (2007.12.03)
張敦凱總經理認為，未來視訊IC設計創業者的利基，在於深入掌握系統的整合程度，具體瞭解韌體及介面周邊的系統發展趨勢，培養對於韌體與系統周邊瞭解深入的IC設計整合人才，並且結盟具有關鍵設計技術的新創業者，降低設計風險，才能事半功倍地設計出符合市場需求的IC解決方案 |
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FTDI 媒體記者會 (2007.08.14)
USB 連接IC 技術領導者FTDI (英商飛特帝亞有限公司, Future Technology Devices International Limited) 將舉辦記者會，完整介紹該公司產品技術及在台策 略。 同時並發表全球首款具有智慧橋接功能的USB Host IC : Vinculum 系列產品之全 新規格 |
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vPCI在嵌入式系統的應用 (2007.04.04)
不容置疑，90年代是PCI匯流排的天下，從機器人到路由器，從印表機到交換機，它無所不在。PCI在嵌入系統中所占的比例如此之大，以致孕育出了一系列PCI通訊協定控制器，例如：PCI的FDDI、ATM、乙太網路和符號環(Token Ring)的IC元件 |
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台北國際電腦展後報導 (2006.07.06)
已經穩居全球第二大電腦展的台北國際電腦展（Computex），2006年於6月6日～6月9日舉辦，參展廠商家數達1312家、使用攤位2907個，都創下新高。國外買主人數達3.02萬人，較去年成長7.8%，加上專業人士及開放民眾入場參觀，總計參觀人數13萬人，也略高於原先預期 |
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Oxford推出的1394B和USB2.0橋接晶片為IDE產品提供連接 (2002.07.01)
Oxford Semiconductor公司的OXUF922可編程橋接晶片將800Mbps 1394B鏈路層及實體層控制器與480 Mbps USB2.0實體層元件整合在一起，為高速數據傳輸提供全面整合的方案。該晶片內建硬體加速器，專為非同步應用而設，特別適用於要求高性能的MAC或PC週邊設計 |
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無凸塊嵌入式封裝---BBUL (2002.04.05)
由於BBUL少了凸塊和一層Build-Up Layer，封裝後的體積得以較小。又以增層法將線路傳導至引線接腳時，因為沒有了凸塊的界面，距離遂變短了，電阻值也能減少；再加上無錫鉛凸塊的使用，將使它能符合未來綠色封裝的趨勢 |
