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贸泽供货TDK InvenSense ICU-20201飞行时间距离感测器 (2023.11.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货TDK InvenSense的ICU-20201飞行时间（ToF）距离感测器。微型、超低功耗（1.8V）的长距离超音波感测器ICU-20201，采用专利的压缩高强度雷达脉冲MEMS技术，适用於智慧门锁接近唤醒、墙壁跟随、障碍物闪避、停车场车辆计数感测，以及无人机的地面测量 |
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TI打造实惠Wi-Fi技术 更适用於工业IoT连线应用 (2023.04.20)
德州仪器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套积体电路 （IC），有助於设计人员以实惠的价格在高密集或高达 105℃ 的环境中采用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技术 |
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TI推出DC/DC升降压转换器 延长50％电池寿命 (2020.09.02)
德州仪器（TI）近日推出全新DC/DC升降压转换器，结合可程式设计输入电流限值和整合动态电压调节功能，可使电池寿命延长至少50％。TPS63900拥有业界最低的静态电流（IQ）75nA，在10μA时可提供92％的效率，且其输出电流为竞争产品的三倍，有助於工程师针对电池供电的工业及个人消费性电子产品延长电池寿命 |
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东芝推出全新车用/工业用乙太网路桥接器系列IC (2019.02.01)
东芝为扩大车用产品阵容推出新款车用乙太网路桥接器「TC9562系列」。该系列共有三款产品：TC9562AXBG、TC9562BXBG和TC9562XBG。其中，与东芝现有的桥接IC - TC9560系列相比，TC9562AXBG提供更多介面； TC9562BXBG支援乙太网路TSN[1]和乙太网路AVB；TC9562XBG则具有比现有产品更简单的IC结构 |
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大联大诠鼎集团推出AVB桥接及影像压缩解决方案 (2019.01.15)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝（TOSHIBA）应用於车联网的AVB桥接及影像压缩解决方案。随着车辆通讯网路越来越复杂，其网路也随之需要改良。针对车载资讯娱乐系统（IVI）和先进驾驶辅助系统（ADAS），高速和低延迟数据传输为提供处理器高分辨率感测器影像数据和远程讯息处理通讯数据的关键点 |
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东芝推出车用资讯娱乐应用介面桥接IC (2018.06.29)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布针对车用资讯娱乐(IVI)应用推出新系列视讯介面桥接IC。
目前多数解决方案将智慧型手机和平板电脑的系统级晶片(SoC)应用於车载资讯娱乐系统，然而显示器等设备之间连接标准不同，故东芝新系列将提供现有SoC端缺少的显示介面 |
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Lattice携手TPCAST实现沉浸式无线VR体验 (2017.01.24)
2016年被科技界称为VR（虚拟实境）元年，各品牌厂商无不卯足全力积极推出相关硬体设备与软体内容，而这波热潮到了2017年期仍不减，FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice）宣布与TPCAST建立独家合作伙伴关系，提供基于头戴式显示器（HMD） VR系统的WirelessHD无线解决方案，以及一系列FPGA和ASSP产品，实现低延迟、高频宽的无线影像传输 |
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Silicon Labs新型数字音频桥接芯片推动iOS配件发展创新 (2015.04.01)
在物联网（IoT）领域中提供微控制器、无线链接、模拟和传感器解决方案供货商Silicon Labs（芯科实验室）推出数字音频桥接芯片和评估套件，以简化iOS装置配件的开发。新型CP2614接口IC为广泛使用全数字化Lightning连接器的MFi（Made for iPod/iPhone/iPad）装置提供完整的音频桥接解决方案 |
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晶鐌公司推出适用于行动装置的 MHL 3.0 4K 超高画质解决方案 (2013.12.17)
高画质连接解决方案的供货商晶鐌公司，今日宣布推出业界首款包含行动发射器、网桥和多媒体交换器整合电路 （IC）的 4K 超高画质 MHL 3.0 解决方案。MHL 是全球领先的超高分辨率和 4K 超高画质连接标准，可用于将行动装置连接至大屏幕显示器，同时也可为装置充电 |
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拓展无线市场 WiHD传输不延滞 (2012.12.13)
尽管目前智能手机及平板计算机在分辨率上越来越高，然而这些行动装置屏幕在大，观看质量仍比不过电视这些大型屏幕，因此将这些行动装置连接到大型显示器和电视的消费需求也随之增加 |
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SEMICON Taiwan 2010 (2010.09.08)
「SEMICON Taiwan国际半导体展」是台湾半导体产业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台!链接IC设计、制造、设备材料等环节，并提供半导体产业最完整的前瞻性的市场趋势与技术课程，预计将吸引超过3万人次参观 |
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Digi-Key Corporation与FTDI签署全球经销协议 (2008.06.25)
Digi-Key Corporation与英商飞特帝亚有限公司(FTDI)宣布签署一项全球经销协议。FTDI之产品透过通用串行总线(USB)提供简易介接至装置的方案，其提供一个至USB移转之简单路径，产品并整合了容易建置的IC组件及经验证的立即可用、免版税的USB韧体及驱动软件 |
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整合系统 深化优势 (2007.12.03)
张敦凯总经理认为，未来视讯IC设计创业者的利基，在于深入掌握系统的整合程度，具体了解韧体及接口周边的系统发展趋势，培养对于韧体与系统周边了解深入的IC设计整合人才，并且结盟具有关键设计技术的新创业者，降低设计风险，才能事半功倍地设计出符合市场需求的IC解决方案 |
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FTDI 媒体记者会 (2007.08.14)
USB 连接IC 技术领导者FTDI (英商飞特帝亚有限公司, Future Technology Devices International Limited) 将举办记者会，完整介绍该公司产品技术及在台策 略。 同时并发表全球首款具有智能桥接功能的USB Host IC : Vinculum 系列产品之全 新规格 |
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vPCI在嵌入式系统的应用 (2007.04.04)
不容置疑，90年代是PCI汇流排的天下，从机器人到路由器，从印表机到交换机，它无所不在。 PCI在嵌入系统中所占的比例如此之大，以致孕育出了一系列PCI通讯协定控制器，例如：PCI的FDDI、ATM、乙太网路和符号环(Token Ring)的IC元件 |
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台北国际电脑展后报导 (2006.07.06)
已经稳居全球第二大电脑展的台北国际电脑展（Computex），2006年于6月6日～6月9日举办，参展厂商家数达1312家、使用摊位2907个，都创下新高。国外买主人数达3.02万人，较去年成长7.8%，加上专业人士及开放民众入场参观，总计参观人数13万人，也略高于原先预期 |
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Oxford推出的1394B和USB2.0桥接芯片为IDE产品提供连接 (2002.07.01)
Oxford Semiconductor公司的OXUF922可编程桥接芯片将800Mbps 1394B链路层及物理层控制器与480 Mbps USB2.0物理层组件整合在一起，为高速数据传输提供全面整合的方案。该芯片内建硬件加速器，专为异步应用而设，特别适用于要求高性能的MAC或PC外围设计 |
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无凸块嵌入式封装---BBUL (2002.04.05)
由于BBUL少了凸块和一层Build-Up Layer，封装后的体积得以较小。又以增层法将线路传导至引线接脚时，因为没有了凸块的界面，距离遂变短了，电阻值也能减少；再加上无锡铅凸块的使用，将使它能符合未来绿色封装的趋势 |
