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Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03)
全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈，適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB，在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29% (2024.04.17)
根據TechInsights 最新研究顯示，2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%，創下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額成長一個百分點，從 2022 年的近 13% 成長至 2023 年的約 14%，鞏固公司在全球汽車半導體市場的領導地位 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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微星首度前進NVIDIA GTC 展示新一代AMR解決方案 (2024.03.20)
身為全球AIoT技術及創新解決方案的先驅，MSI微星科技今（2024）年首度參加NVIDIA年度盛會GTC，展示其最新自主移動機器人（AMR）解決方案，透過智慧視覺和人工智慧（AI）技術，為倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業提供強大的多功能性和效率 |
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以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統，相較於過去，現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
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英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄 合作開發汽車半導體解決方案 (2024.02.15)
英飛凌科技宣佈，與本田技研工業株式會社（簡稱「本田」，下同）簽署合作備忘錄（MoU），建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴，助其推進未來的產品和技術路線藍圖 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型 簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技（Infineon）與現代汽車（Hyundai Motor Company）、起亞汽車（Kia Corporation）簽署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片 |
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西門子EDA發佈Tessent RTL Pro 加強可測試性設計能力 (2023.10.19)
西門子數位化工業軟體近日發佈 Tessent RTL Pro 創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路（IC）設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計（DFT）工作。
隨著 IC 設計在尺寸和複雜性方面不斷增長，工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題 |
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新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求，協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展 |
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英飛凌與Kontrol合作提升自動駕駛汽車安全性 (2023.07.21)
英飛凌科技與奧地利產品合規驗證公司 Kontrol 建立戰略合作關係，讓未來出行更加具備合規與安全性。在自動駕駛領域，合法性、標準、規範以及法院裁決對所有的市場參與者來說仍是重大挑戰 |
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半導體和軟體如何引領永續發展 (2023.05.25)
本文從影響、範圍及平衡的三個面向來探討永續發展，而永續性可以增加技術所創造的價值，汽車、半導體和軟體成為下一個重要領域。 |
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電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機，這是一個不可阻擋的趨勢。
寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。
只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標，協助汽車向永續出行的發展 |
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ST：電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
意法半導體（ST）是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司，尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出，去年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上 |
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重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
汽車是ST非常重視的市場之一，2022年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品，非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用 |
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展望2023：高適應性是新時代的競爭力 (2023.01.04)
在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代，高適應性是企業在新時代的競爭力，幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。 |
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電氣化趨勢不可逆 車用半導體扮演推手 (2022.08.23)
電動汽車的應用已經成為汽車半導體市場成長的一大關鍵因素。
高壓、高頻、高功率密度的車用系統，發展趨勢也漸漸成形。
將半導體效能提升，才能回應新世代智慧型車輛發展的需求 |
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AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技（ECARX）達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車（EV）的車載運算平台，預計將於2023年底量產，並在全球推出。
億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Radeon RX 6000系列顯示卡，並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台 |
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CEVA擴展UWB平台IP 以支援車輛無鑰匙開門系統 (2022.06.28)
CEVA宣佈以全新 RW-UWB-CCC MAC 套裝軟體，擴展RivieraWaves超寬頻(UWB) IP，以支援汽車連接聯盟（Car Connectivity Consortium；CCC）的數位鑰匙3.0版（Digital Key 3.0）規範。CEVA符合Digital Key 3 |
