帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
Taiwan (2010.10.19)
In today's environment friendly requirements and high cost energy resource environment, good packaging industry will increase LED's luminous efficacy. In the past, Japan with its market-leading technology, has dominated the LED packaging industry
台灣LED封裝產業持續發光發熱 (2009.10.18)
LED已逐漸普及成為日常生活常用的電子元件。目前全球LED發展趨勢以白光LED與高亮度LED為主要發展方向，在環保需求與高價能源時代來臨的今天，透過良好的封裝技術，更能提高LED發光效率
洲磊開發出四元超高亮度黃綠光LED磊晶片 (2000.06.08)
洲磊科技日前正式宣布已成功開發出四元超高剖度黃綠光(波長570nm)LED磊晶片，其磊晶片切割後之裸晶剖度等級可達20至60微蜀光(mcd)，這是全世界繼日本東芝(Toshiba)及國內國聯光電之後，第三家宣布量產四元超高亮度黃綠光磊晶片之公司


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
9 英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
10 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw