账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 3
Taiwan (2010.10.19)
In today's environment friendly requirements and high cost energy resource environment, good packaging industry will increase LED's luminous efficacy. In the past, Japan with its market-leading technology, has dominated the LED packaging industry
台湾LED封装产业持续发光发热 (2009.10.18)
LED已逐渐普及成为日常生活常用的电子元件。目前全球LED发展趋势以白光LED与高亮度LED为主要发展方向,在环保需求与高价能源时代来临的今天,透过良好的封装技术,更能提高LED发光效率
洲磊开发出四元超高亮度黄绿光LED磊芯片 (2000.06.08)
洲磊科技日前正式宣布已成功开发出四元超高剖度黄绿光(波长570nm)LED磊芯片,其磊芯片切割后之裸晶剖度等级可达20至60微蜀光(mcd),这是全世界继日本东芝(Toshiba)及国内国联光电之后,第三家宣布量产四元超高亮度黄绿光磊芯片之公司


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw